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公開番号2025178727
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-09
出願番号2024085510
出願日2024-05-27
発明の名称治具及び確認方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人航栄事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251202BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コストを抑制しながら、試験片の種類によらず加工溝の観察が容易な治具及び確認方法を提供する。
【解決手段】対向する第1側面91及び第2側面92に加工溝96が露出した試験片90の加工溝96を確認するための治具70は、第1側面91に対向するように配置される第1ミラー61と、第1ミラー61を保持する第1保持部71と、第2側面92に対向するように配置され、且つ、第2側面92に近づくに従って下方に傾斜し撮像ユニット30から照射された光を第1ミラー61に向けて反射するように配置された第2ミラー62と、第2ミラー62を保持する第2保持部72と、を備える。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
対向する第１側面及び第２側面に加工溝が露出した試験片の前記加工溝を確認するための治具であって、
前記第１側面に対向するように配置される第１ミラーと、
前記第１ミラーを保持する第１保持部と、
前記第２側面に対向するように配置され、且つ、前記第２側面に近づくに従って下方に傾斜し撮像装置から照射された光を前記第１ミラーに向けて反射するように配置された第２ミラーと、
前記第２ミラーを保持する第２保持部と、を備える、
治具。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の治具であって、
前記第１ミラーは、鉛直方向に沿うように配置され、
前記第２ミラーは、前記第２側面に近づくに従って前記鉛直方向の下方に４５°の角度で傾斜するように配置される、
治具。
【請求項３】
請求項１に記載の治具であって、
前記第１保持部の下部と前記第２保持部の下部を連結する底面をさらに備え、
前記底面は、前記試験片を保持する試験片保持部を有する、
治具。
【請求項４】
請求項３に記載の治具であって、
前記試験片保持部は、前記試験片を囲繞するように前記底面に設けられた貫通穴である、
治具。
【請求項５】
請求項１に記載の治具であって、
前記第１ミラー及び前記第２ミラーの高さは、前記試験片の高さよりも高い、
治具。
【請求項６】
請求項２に記載の治具であって、
前記第２保持部は、前記第２側面に近づくに従って下方に４５°の角度で傾斜する傾斜面を有し、
前記傾斜面で前記第２ミラーを保持する、
治具。
【請求項７】
対向する第１側面及び第２側面に加工溝が露出した試験片の前記加工溝を確認するための確認方法であって、
前記試験片を加工する加工装置の保持テーブルで前記試験片を保持する保持ステップと、
前記保持テーブルで保持された前記試験片を加工工具によって加工して、前記試験片の前記第１側面及び前記第２側面に露出した前記加工溝を形成する加工ステップと、
請求項１～６のいずれか１項に記載の治具を、前記第１ミラーが前記試験片の前記第１側面に対向するように、且つ、前記第２ミラーが前記試験片の前記第２側面に対向するように配置する配置ステップと
前記配置ステップ後、前記試験片の上方から前記第２ミラーに光源からの光を照射しながら、前記試験片の上方から前記第２ミラーに映る前記試験片の前記加工溝を観察する観察ステップと、を備える、
確認方法。
【請求項８】
請求項７に記載の確認方法であって、
前記治具には、前記第１保持部の下部と前記第２保持部の下部を連結する底面に貫通穴が設けられ、
前記配置ステップでは、前記貫通穴が前記試験片を囲繞するように前記治具を前記試験片に上方から配置する、
確認方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験片に形成した加工溝を確認するための治具及び確認方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやセラミックス、樹脂パッケージ基板、ＳｉＣウェーハ、サファイアウェーハ等、各種板状の被加工物を個々のデバイスチップに分割するために、切削ブレードを用いる切削装置が使用されている。
【０００３】
切削装置は、結合剤に砥粒が分散されて構成される切削ブレードと呼ばれる加工工具を用いて切削加工を施す。ところで、切削ブレードで被加工物を加工する際、切削ブレードによる加工力が被加工物に対して劣っている状態で無理に加工を施すと、切削ブレードの先端が傾斜した状態で加工が施される所謂斜め切れが発生することがある。
【０００４】
斜め切れが発生すると、切削ブレードの先端の傾斜した形状が被加工物に転写され、被加工物を所望の形状に加工できないことがある。そこで、試験片を切削して形成した加工溝の加工側面を撮像し、切削ブレードを交換すべきかどうかを判定する方法が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－２２６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の切削装置では、切削ユニットと一体的に移動する撮像ユニットで上方から切削溝を観察するために、回転駆動機構を有する試験片用チャックテーブルを用意する必要がありコストが掛かるという課題がある。また、試験片に切削性が良いカーボン製ブロックを用いた場合、撮像ユニットから照射される照明ではカーボン製ブロックに形成した加工溝の輪郭が観察しづらいという課題がある。
【０００７】
そのため、加工工具によって形成された試験片の加工溝を確認する際に、コストを抑制しながら、試験片にカーボン製ブロックを用いた場合においても加工溝の観察が容易な方法が望まれていた。
【０００８】
本発明は、コストを抑制しながら、試験片の種類によらず加工溝の観察が容易な治具及び確認方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、
対向する第１側面及び第２側面に加工溝が露出した試験片の前記加工溝を確認するための治具であって、
前記第１側面に対向するように配置される第１ミラーと、
前記第１ミラーを保持する第１保持部と、
前記第２側面に対向するように配置され、且つ、前記第２側面に近づくに従って下方に傾斜し撮像装置から照射された光を前記第１ミラーに向けて反射するように配置された第２ミラーと、
前記第２ミラーを保持する第２保持部と、を備える。
【００１０】
また、本発明は、
対向する第１側面及び第２側面に加工溝が露出した試験片の前記加工溝を確認するための確認方法であって、
前記試験片を加工する加工装置の保持テーブルで前記試験片を保持する保持ステップと、
前記保持テーブルで保持された前記試験片を加工工具によって加工して、前記試験片の前記第１側面及び前記第２側面に露出した加工溝を形成する加工ステップと、
上記治具を、前記第１ミラーが前記試験片の前記第１側面に対向するように、且つ、前記第２ミラーが前記試験片の前記第２側面に対向するように配置する配置ステップと
前記配置ステップ後、前記試験片の上方から前記第２ミラーに光源からの光を照射しながら、前記試験片の上方から前記第２ミラーに映る前記試験片の前記加工溝を観察する観察ステップと、を備える。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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