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公開番号2025177107
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024083645
出願日2024-05-22
発明の名称ポリアミド樹脂組成物、及び成形体
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 77/00 20060101AFI20251128BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、押出加工性、成形加工性、及び薄肉での難燃性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)ポリアミド、(B)臭素化ポリスチレン、及び(C)難燃助剤、を含むポリアミド樹脂組成物であって、分散した前記(B)臭素化ポリスチレンのドメインの数平均面積(B-na)が1.3μm²以上2.2μm²以下である、ポリアミド樹脂組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリアミド、
（Ｂ）臭素化ポリスチレン、及び
（Ｃ）難燃助剤、
を含むポリアミド樹脂組成物であって、
分散した前記（Ｂ）臭素化ポリスチレンのドメインの数平均面積（Ｂ－ｎａ）が１．３０μｍ
２
以上２．２０μｍ
２
以下である、ポリアミド樹脂組成物。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
分散した前記（Ｂ）臭素化ポリスチレンの全ドメインのうち、０．８μｍ
２
以下の面積を有する（Ｂ）臭素化ポリスチレンのドメインの存在比率が３０％未満である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
分散した前記（Ｂ）臭素化ポリスチレンの全ドメインのうち、３．０μｍ
２
以上の面積を有する（Ｂ）臭素化ポリスチレンのドメインの存在比率が２０％未満である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）ポリアミドの粘度数（ＶＮ）が９０以上２００以下である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）ポリアミドの融点が２００℃以上２７０℃以下である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、
（Ｄ）無機充填材、
（Ｅ）芳香族ビニル化合物とα，β不飽和ジカルボン酸無水物の共重合体、及び
（Ｆ）α，β不飽和ジカルボン酸無水物で変性されたポリフェニレンエーテル、
を含む、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
ポリアミド樹脂組成物１００質量％に対して、
前記（Ａ）ポリアミドを２０～７０質量％、
前記（Ｂ）臭素化ポリスチレンを１０～３５質量％、
前記（Ｃ）難燃助剤を１～１５質量％、
前記（Ｄ）無機充填材を１０～６０質量％、
前記（Ｅ）芳香族ビニル化合物とα，β不飽和ジカルボン酸無水物の共重合体を０．１～１．５質量％、及び
前記（Ｆ）α，β不飽和ジカルボン酸無水物で変性されたポリフェニレンエーテルを１～５質量％、
含むポリアミド樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）臭素化ポリスチレンは、臭素含有量が６４～７１質量％であり、重量平均分子量が１０００～１００００である、請求項６に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ｅ）芳香族ビニル化合物とα，β不飽和ジカルボン酸無水物の共重合体の質量（Ｅｗ）と、前記（Ａ）ポリアミドの質量（Ａｗ）との比Ｅｗ／Ａｗが、０．００５０以上０．０５０以下である、請求項６又は７に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項９】
前記（Ｅ）芳香族ビニル化合物とα，β不飽和ジカルボン酸無水物の共重合体に含まれるα，β不飽和ジカルボン酸無水物成分が、（Ｅ）芳香族ビニル化合物とα，β不飽和ジカルボン酸無水物の共重合体の総質量に対して１～４０質量％である、請求項６又は７に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（Ｅ）芳香族ビニル化合物とα，β不飽和ジカルボン酸無水物の共重合体の重量平均分子量が１００００以上２５００００以下である、請求項６又は７に記載のポリアミド樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド樹脂組成物及び該ポリアミド樹脂組成物を含む成形体に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂は、強度、耐熱性、耐薬品性に優れるとともに、比重に優れていることから、自動車部品、機械部品、電気・電子部品などの分野で使用されている。特に、電気・電子部品用途において、難燃性に対する要求レベルは高く、本来ポリアミド樹脂の有する自己消火性よりもさらに高度な難燃性能が要求される。このため、アンダーライターズ・ラボラトリーのＵＬ９４規格における評価Ｖ－０に適合する検討が数多くなされている。
【０００３】
このような難燃性ポリアミド樹脂の代表例として、臭素化ポリスチレンを用いた難燃性ポリアミド材料が挙げられる。
例えば、特許文献１では、リフローはんだ工程における耐熱性、難燃性及び流動性に優れるとともに、成形時における熱安定性が良好であるポリアミド樹脂組成物が開示されている。
特許文献２では、成形加工時の発生ガス量が大幅に低減され金型腐食性の極めて少ないポリアミド樹脂組成物が開示されている。
特許文献３では、高い難燃性や高いウェルド強度とともに靭性を付与したポリアミド樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－２３９８４２号公報
特開２００７－１５４１０７号公報
特開２００７－２９１２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、最近では、電気・電子部品の構造の複雑化により、薄肉化傾向にある。そして、従来の引張強度、難燃性等に加えて、成形時の流動性及びモールドデポジット（ＭＤ）等の成形加工性に優れた材料がより一層求められているが、上記文献では、必ずしも満足できるものではなかった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、押出加工性、成形加工性、及び薄肉での難燃性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明は、難燃性に優れる、前記ポリアミド樹脂組成物を含む成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、ポリアミド樹脂組成物に含まれる臭素化ポリスチレンのドメインの単位面積を特定の範囲にすることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の態様を含む。
【０００８】
［１］（Ａ）ポリアミド、
（Ｂ）臭素化ポリスチレン、及び
（Ｃ）難燃助剤、
を含むポリアミド樹脂組成物であって、
分散した前記（Ｂ）臭素化ポリスチレンのドメインの数平均面積（Ｂ－ｎａ）が１．３０μｍ
２
以上２．２０μｍ
２
以下である、ポリアミド樹脂組成物。
【０００９】
［２］分散した前記（Ｂ）臭素化ポリスチレンの全ドメインのうち、０．８μｍ
２
以下の面積を有する（Ｂ）臭素化ポリスチレンのドメインの存在比率が３０％未満である、［１］に記載のポリアミド樹脂組成物。
【００１０】
［３］分散した前記（Ｂ）臭素化ポリスチレンの全ドメインのうち、３．０μｍ
２
以上の面積を有する（Ｂ）臭素化ポリスチレンのドメインの存在比率が２０％未満である、［１］又は［２］に記載のポリアミド樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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