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公開番号2025170757
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-19
出願番号2025072896
出願日2025-04-25
発明の名称フラックス用洗浄剤組成物
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類C11D 3/30 20060101AFI20251112BHJP(動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく)
要約【課題】一態様において、鉛を含む高融点はんだを使用して実装した電子部品の洗浄において、鉛の洗浄剤への溶出を抑制できるフラックス用洗浄剤及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、下記成分A、成分B及び成分Cを含有するフラックス用洗浄剤組成物に関する。
成分A:有機溶剤
成分B:下記式(III)で表される脂肪族第三級アミン
成分C:リン酸エステル
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特許請求の範囲【請求項１】
下記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含有するフラックス用洗浄剤組成物。
成分Ａ：有機溶剤
成分Ｂ：下記式（ＩＩＩ）で表される脂肪族第三級アミン
成分Ｃ：リン酸エステル
TIFF
2025170757000007.tif
26
160
上記式（ＩＩＩ）中、Ｒ
4
、Ｒ
5
及びＲ
6
は、同一又は異なって、炭素数１以上２４以下の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基またはアルケニル基を示し、Ｒ
4
、Ｒ
5
及びＲ
6
の炭素数の和が１８以上である。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
成分Ｃが下記式（ＩＶ）で表される化合物である、請求項１に記載のフラックス用洗浄剤組成物。
TIFF
2025170757000008.tif
29
160
上記式（ＩＶ）中、Ｒ
7
は炭素数１以上２０以下の直鎖若しくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、又は炭素数１以上１２以下の直鎖若しくは分岐鎖のアルキル基で置換されたフェニル基を示し、ｐは０～２０の整数であり、Ｘは水酸基又はＲ
8
－Ｏ－（ＣＨ
2
ＣＨ
2
Ｏ）
q
－を示し、Ｒ
8
は炭素数１以上２０以下の直鎖若しくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、又は炭素数１以上１２以下の直鎖若しくは分岐鎖のアルキル基で置換されたフェニル基を示し、ｑは０～２０の整数を示す。
【請求項３】
成分Ａが、下記式（Ｉ）で表される化合物及び下記式（ＩＩ）で表される化合物から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載のフラックス用洗浄剤組成物。
Ｒ
1
－Ｏ－（ＡＯ）
n
－Ｒ
2
（Ｉ）
上記式（Ｉ）中、Ｒ
1
はフェニル基又は炭素数１以上８以下のアルキル基であり、Ｒ
2
は水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基であり、ＡＯはエチレンオキシド基又はプロピレンオキシド基であり、ｎはＡＯの付加モル数であり、１以上３以下の整数である。
Ｒ
3
－ＣＨ
2
ＯＨ（ＩＩ）
上記式（ＩＩ）中、Ｒ
3
はフェニル基、ベンジル基、シクロヘキシル基、フリル基、テトラヒドロフリル基、フルフリル基又はテトラヒドロフルフリル基である。
【請求項４】
成分Ｂと成分Ｃとのモル比Ｂ／Ｃが０．１以上１０以下である請求項１に記載のフラックス用洗浄剤組成物。
【請求項５】
前記洗浄剤組成物が、水をさらに含む、請求項１に記載のフラックス用洗浄剤組成物。
【請求項６】
鉛を９０質量％以上含有する高融点はんだを使用して実装した電子部品上に残存するフラックス残渣を除去するための洗浄剤である、請求項１に記載のフラックス用洗浄剤組成物。
【請求項７】
フラックス残渣を有する被洗浄物を請求項１から６のいずれかに記載のフラックス用洗浄剤組成物で洗浄する洗浄工程を含む、洗浄方法。
【請求項８】
フラックス残渣を有する被洗浄物を請求項１から６のいずれかに記載のフラックス用洗浄剤組成物で洗浄する洗浄工程を含む、電子部品の製造方法。
【請求項９】
下記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを配合してなるフラックス用洗浄剤組成物。
成分Ａ：有機溶剤
成分Ｂ：下記式（ＩＩＩ）で表される脂肪族第三級アミン
成分Ｃ：リン酸エステル
TIFF
2025170757000009.tif
25
160
上記式（ＩＩＩ）中、Ｒ
4
、Ｒ
5
及びＲ
6
は、同一又は異なって、炭素数１以上２４以下の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基またはアルケニル基を示し、Ｒ
4
、Ｒ
5
及びＲ
6
の炭素数の和が１８以上である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、フラックス用洗浄剤組成物、該洗浄剤組成物を用いた洗浄方法及び電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージ等の電子基板の回路を形成する電極には、製造コストを低減する為に、銅、銅合金等の金属が用いられている。
【０００３】
プリント配線板の実装方法として、実装密度を向上させた表面実装が広く採用されている。実装密度を向上するために、基板上の配線と電子素子の端子間にナノ金属ペーストを塗布し、加熱によりナノ金属を溶融及び固化させ、基板上の配線と電子素子の端子間を結合させる技術が知られている。
【０００４】
一方、はんだ付け後の電子部品のはんだフラックスを洗浄する技術が知られている。
例えば、特許文献１には、特定のポリカルボン酸系化合物、リン酸エステル系界面活性剤及び有機溶剤を含む、はんだ付けフラックス用洗浄剤組成物が提案されている。
特許文献２には、グリコールエーテル化合物と、疎水性の第三級アミン化合物と、親水性のカルボン酸と、水とを含む、洗浄剤組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１３－５３１９８号公報
特開２０２２－７２７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品を組み立てる際に、鉛を含む鉛はんだ、特に鉛を９０質量％以上含有する高融点はんだが使用されることがある。
このような鉛を含む高融点はんだを使用して実装した電子部品上に残存するフラックス（フラックス残渣）を洗浄（除去）する場合に、特許文献１～２等で提案されているような有機溶剤を含む洗浄剤を用いると、フラックス残渣を効果的に除去できる。しかし、洗浄工程や該洗浄工程後のリンス工程において鉛はんだから洗浄剤に鉛が溶出し、鉛が腐食することがある。また、洗浄剤に鉛が溶出することで、リンス工程後の乾燥工程で不溶性の鉛化合物が析出することがある。この析出した不溶性の鉛化合物は、絶縁抵抗の低下や製品の性能低下といった電子部品の電気的信頼性の低下につながるという問題がある。
そのため、鉛を含む高融点はんだを使用して実装した電子部品を洗浄する際にフラックス除去性（洗浄性、フラックス残渣除去性）を維持しつつ、鉛の洗浄剤への溶出が少ないフラックス用洗浄剤が求められる。
【０００７】
そこで、本開示は、鉛を含む高融点はんだを使用して実装した電子部品の洗浄において、鉛の洗浄剤への溶出を抑制できるフラックス用洗浄剤組成物、洗浄方法及び電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、一態様において、下記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含有するフラックス用洗浄剤組成物に関する。
成分Ａ：有機溶剤
成分Ｂ：下記式（ＩＩＩ）で表される脂肪族第三級アミン
成分Ｃ：リン酸エステル
TIFF
2025170757000001.tif
26
160
上記式（ＩＩＩ）中、Ｒ
4
、Ｒ
5
及びＲ
6
は、同一又は異なって、炭素数１以上２４以下の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基またはアルケニル基を示し、Ｒ
4
、Ｒ
5
及びＲ
6
の炭素数の和が１８以上である。
【０００９】
本開示は、一態様において、フラックス残渣を有する被洗浄物を本開示のフラックス用洗浄剤組成物で洗浄する洗浄工程を含む、洗浄方法に関する。
【００１０】
本開示は、一態様において、フラックス残渣を有する被洗浄物を本開示のフラックス用洗浄剤組成物で洗浄する洗浄工程を含む、電子部品の製造方法に関する。
（【００１１】以降は省略されています）

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