特許ウォッチ

公開番号2025170128
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-14
出願番号2025152538,2021070459
出願日2025-09-12,2021-04-19
発明の名称ポリエチレン多層基材、印刷基材、積層体及び包装材料
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20251107BHJP(積層体)
要約【課題】インキ密着性及び耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供する。
【解決手段】中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第1の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第2の層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第3の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第4の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第5の層とを、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第１の層と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２の層と、
直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第３の層と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第４の層と、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第５の層と
を、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１の層及び前記第５の層における、前記中密度ポリエチレンと前記高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）が、それぞれ独立に、１．１以上５以下であり、
前記第２の層及び前記第４の層における、前記中密度ポリエチレンと前記直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレン）が、それぞれ独立に、０．２５以上４以下である、
請求項１に記載のポリエチレン多層基材。
【請求項３】
前記第１の層における前記中密度ポリエチレン及び前記高密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上であり、
前記第２の層における前記中密度ポリエチレン及び前記直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上であり、
前記第３の層における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、８０質量％以上であり、
前記第４の層における前記中密度ポリエチレン及び前記直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上であり、
前記第５の層における前記中密度ポリエチレン及び前記高密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上である、
請求項１又は２に記載のポリエチレン多層基材。
【請求項４】
前記多層基材における、前記第１～第５の層から選ばれる任意の互いに隣接する層を層（１）及び層（２）と記載する場合に、前記層（１）を構成するポリエチレンの密度と、前記層（２）を構成するポリエチレンの密度との差の絶対値が、０．０３０ｇ／ｃｍ
３
以下である、
請求項１～３のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材と、
前記多層基材上に形成された印刷層と
を備える印刷基材。
【請求項６】
請求項１～４のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材と、
ヒートシール層と
を備える積層体。
【請求項７】
前記ヒートシール層が、ポリエチレンを含有する、請求項６に記載の積層体。
【請求項８】
前記多層基材上に印刷層をさらに備える、請求項６又は７に記載の積層体。
【請求項９】
前記多層基材と前記ヒートシール層との間に、バリア層をさらに備える、請求項６～８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項１０】
前記バリア層が、蒸着層である、請求項９に記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ポリエチレン多層基材、印刷基材、積層体及び包装材料に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、包装材料などは、樹脂材料から構成される樹脂フィルムを用いて製造されている。包装材料は、例えば、基材と、ヒートシール層とを備える。例えば、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、柔軟性及び透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れることから、包装材料におけるヒートシール層として広く使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、ポリエチレンは、他の熱可塑性樹脂と比較して、比較的低温で軟化する樹脂であるため、包装材料の基材として使用するとヒートシート加工する際に変形したり場合によっては溶融したりすることがある。また、ポリエチレンフィルムは、他の熱可塑性樹脂フィルムと比較して、強度が不充分であることがある。このため、包装材料の基材としては、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の強度及び耐熱性に優れる樹脂フィルムを使用するのが一般的である。例えば、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の基材とポリエチレンフィルムとを積層し、ポリエチレンフィルム側が包装袋の内側になるようにしてヒートシールすることにより製袋することが行われている（例えば、特許文献２の背景技術参照）。
【０００４】
ところで、近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料をリサイクルして使用することが試みられている。しかしながら、上記のような異種の樹脂フィルムを貼り合わせて得られた積層体では、樹脂の種類ごとに分離することが難しく、リサイクルに適していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－２０２５１９号公報
特開２０１７－０３１２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本開示者らは、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムの強度及び耐熱性を延伸処理により向上できることを見出し、基材として、ポリエチレンを含有する層を複数備え、延伸処理されてなるポリエチレン多層基材を用いることを検討した。
ところで包装材料などに使用される基材には、通常、文字及び図形等の画像がインキを用いて印刷される。しかしながら、本開示者らのさらなる検討によれば、ポリエチレン多層基材は、インキ密着性が充分ではない場合があることがわかった。
【０００７】
また、ポリエチレン多層基材は、印刷時等において熱が付加されることがあることから、耐熱性に優れることが好ましい。
【０００８】
本開示の一つの課題は、インキ密着性及び耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示のポリエチレン多層基材は、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第１の層と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２の層と、
直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第３の層と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第４の層と、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第５の層と
を、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、インキ密着性及び耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許