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公開番号2025162803
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-28
出願番号2024066230
出願日2024-04-16
発明の名称配線基板群、配線基板群の製造方法、及び配線基板の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/00 20060101AFI20251021BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】無機層の厚みを正確に測定できる配線基板群、配線基板群の製造方法、及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板群10は、複数の配線領域15と、隣り合う配線領域15の間に位置する切断領域16と、を含む。配線基板群10は、キャリア基板12と、配線領域15においてキャリア基板12上に位置する配線層20と、を備える。配線層20は、導電層25と、導電層25を少なくとも部分的に覆う絶縁層21と、を含む。絶縁層21は、導電層25を少なくとも部分的に覆う無機層23と、無機層23上に位置する有機層22と、を含む。無機層23は、配線領域15から切断領域16にわたって延びている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数の配線領域と、隣り合う前記配線領域の間に位置する切断領域と、を含む配線基板群であって、
キャリア基板と、
前記配線領域において前記キャリア基板上に位置する配線層と、を備え、
前記配線層は、導電層と、前記導電層を少なくとも部分的に覆う絶縁層と、を含み、
前記絶縁層は、前記導電層を少なくとも部分的に覆う無機層と、前記無機層上に位置する有機層と、を含み、
前記無機層は、前記配線領域から前記切断領域にわたって延びている、配線基板群。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記キャリア基板は、前記配線層に向いた平坦面を含み、
前記無機層は、前記切断領域において、前記平坦面に平行な面を含む、請求項１に記載の配線基板群。
【請求項３】
前記切断領域の幅が、１μｍ以上である、請求項１に記載の配線基板群。
【請求項４】
前記キャリア基板と前記無機層との間に位置する光反射層を備える、請求項１に記載の配線基板群。
【請求項５】
前記有機層は、前記配線領域から前記切断領域にわたって連続的に形成されている、請求項１に記載の配線基板群。
【請求項６】
前記有機層は、前記切断領域に形成された開口を含む、請求項１に記載の配線基板群。
【請求項７】
前記配線層は、複数の前記配線層を含み、
複数の前記配線層のうちの少なくとも１つの前記配線層において、前記絶縁層が、前記無機層を含む、請求項１に記載の配線基板群。
【請求項８】
複数の前記配線層のうちの少なくとも１つの前記配線層において、前記有機層が、前記切断領域に形成された開口を含む、請求項７に記載の配線基板群。
【請求項９】
複数の配線領域と、隣り合う前記配線領域の間に位置する切断領域と、を含む配線基板群の製造方法であって、
キャリア基板を準備するキャリア基板準備工程と、
前記配線領域において前記キャリア基板上に配線層を形成する配線層形成工程と、を含み、
前記配線層形成工程は、導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層を少なくとも部分的に覆うように絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を含み、
前記絶縁層形成工程は、前記導電層を少なくとも部分的に覆うように無機層を形成する無機層形成工程と、前記無機層上に有機層を形成する有機層形成工程と、を含み、
前記無機層形成工程において、前記配線領域から前記切断領域にわたって延びるように前記無機層を形成する、配線基板群の製造方法。
【請求項１０】
前記切断領域において、前記無機層の厚みを計測する厚み計測工程を含む、請求項９に記載の配線基板群の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板群、配線基板群の製造方法、及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ＣＰＵやメモリ等、機能の異なる複数の半導体素子を一つの基板上に高密度で実装するパッケージング技術が注目されている。複数の半導体素子を電気的に接続する構造体は、インターポーザとも称される。インターポーザは、例えば、導電層及び絶縁層を含む配線層を含む。配線層は、例えば、半導体素子のパッド又は端子を別の場所へ再配置するという機能を果たす。このような配線層は、再配線層とも称される。
【０００３】
配線層は、導電層と、導電層を少なくとも部分的に覆う絶縁層と、を含む。特許文献１には、絶縁層が、導電層を少なくとも部分的に覆う無機層と、無機層を覆う有機層と、を有する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－２２８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線層の形成工程において、無機層が適切に形成されているかを確認するため、例えば非接触の光学的な計測方法により、無機層の厚みを計測することが考えられる。しかしながら、この場合、微細なパターンを有する導電層上に形成された無機層では、光の散乱が生じ、無機層の厚みを正確に測定できないことが懸念される。
【０００６】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板群、配線基板群の製造方法、及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の実施形態は、以下の［１］～［１１］に関する。
【０００８】
［１］複数の配線領域と、隣り合う前記配線領域の間に位置する切断領域と、を含む配線基板群であって、
キャリア基板と、
前記配線領域において前記キャリア基板上に位置する配線層と、を備え、
前記配線層は、導電層と、前記導電層を少なくとも部分的に覆う絶縁層と、を含み、
前記絶縁層は、前記導電層を少なくとも部分的に覆う無機層と、前記無機層上に位置する有機層と、を含み、
前記無機層は、前記配線領域から前記切断領域にわたって延びている、配線基板群。
【０００９】
［２］前記キャリア基板は、前記配線層に向いた平坦面を含み、
前記無機層は、前記切断領域において、前記平坦面に平行な面を含む、［１］に記載の配線基板群。
【００１０】
［３］前記切断領域の幅が、１μｍ以上である、［１］又は［２］に記載の配線基板群。
（【００１１】以降は省略されています）

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