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公開番号2025161161
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2024064116
出願日2024-04-11
発明の名称放射線検出装置及び放射線検出システム
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類G01T 7/00 20060101AFI20251017BHJP(測定;試験)
要約【課題】複数のセンサユニットの配置を維持する。
【解決手段】放射線検出装置は、放射線を電荷に変換する放射線検出部と、電荷に基づく信号を処理する集積回路とをそれぞれが含む複数のセンサユニットと、第1の断熱部材を介して複数のセンサユニットのそれぞれの集積回路を支持する支持部材と、集積回路を放熱する放熱部材と、支持部材と放熱部材との間に配置された第2の断熱部材と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
放射線検出装置であって、
放射線を電荷に変換する放射線検出部と、前記電荷に基づく信号を処理する集積回路とをそれぞれが含む複数のセンサユニットと、
第１の断熱部材を介して前記複数のセンサユニットのそれぞれの前記集積回路を支持する支持部材と、
前記集積回路を放熱する放熱部材と、
前記支持部材と前記放熱部材との間に配置された第２の断熱部材と、を備える、放射線検出装置。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記放射線検出装置は、前記集積回路と前記放熱部材との間に熱伝導部材をさらに備え、
前記熱伝導部材は、前記集積回路の熱を前記放熱部材に伝達し、
前記熱伝導部材は、前記放熱部材よりも高い伸縮性を有する、請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記集積回路は、前記支持部材によって支持された面から前記放熱部材に放熱する、請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記集積回路の前記面のうち前記支持部材によって支持された部分の面積は、前記集積回路の前記面のうち前記放熱部材への放熱に使用される部分の面積よりも大きい、請求項３に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記集積回路は、前記支持部材によって支持された面とは異なる面から前記放熱部材に放熱する、請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項６】
前記放射線検出装置のうち放射線が入射される面に対する平面視において、前記放熱部材は、前記複数のセンサユニットの外側まで延在する、請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記放熱部材の放射線透過率は、１０％以下である、請求項６に記載の放射線検出装置。
【請求項８】
前記放射線検出装置は、前記放熱部材を冷却する冷却ユニットをさらに備える、請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項９】
前記放射線検出装置は、前記複数のセンサユニットと、前記支持部材と、前記放熱部材と、前記第１の断熱部材と、前記第２の断熱部材とを収容する筐体を更に備え、
前記放熱部材から前記筐体に熱が伝達される、請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項１０】
前記放射線検出装置は、前記筐体と前記放熱部材との間に第２の熱伝導部材をさらに備え、
前記第２の熱伝導部材は、前記放熱部材よりも高い伸縮性を有する、請求項９に記載の放射線検出装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、放射線検出装置及び放射線検出システムに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
放射線を電荷に変換する半導体層を有する放射線検出装置が提案されている。一部の放射線検出装置では、複数のセンサユニットを１次元又は２次元のアレイ状に配置することによって、大画面のセンサ面が形成される。センサユニットに含まれる集積回路は、半導体層で変換された電荷に基づく信号を処理する際に発熱する。この熱によって半導体層の温度が上昇し、ノイズが発生したり放射線の検出性能が低下したりする可能性がある。特許文献１には、センサユニットの集積回路で発生した熱をフレームに放熱するための構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０２０－５０６３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
センサユニットの集積回路で発生した熱をフレームに放熱すると、フレームが熱膨張しうる。その結果、フレームによって支持されている複数のセンサユニットの配置に変動が生じ、画質が低下したり、センサユニット同士の衝突による破損が生じたりする可能性がある。本発明の一部の側面は、複数のセンサユニットの配置を維持するための技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一部の実施形態では、放射線検出装置であって、放射線を電荷に変換する放射線検出部と、前記電荷に基づく信号を処理する集積回路とをそれぞれが含む複数のセンサユニットと、第１の断熱部材を介して前記複数のセンサユニットのそれぞれの前記集積回路を支持する支持部材と、前記集積回路を放熱する放熱部材と、前記支持部材と前記放熱部材との間に配置された第２の断熱部材と、を備える、放射線検出装置が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本開示により、複数のセンサユニットの配置を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
一部の実施形態によるＣＴ装置の構成例を説明するブロック図。
一部の実施形態による放射線検出装置の構成例を説明する斜視図。
一部の実施形態によるセンサモジュールの構成例を説明する斜視模式図。
一部の実施形態によるセンサモジュールの構成例を説明する断面図。
一部の実施形態によるセンサユニットの配置例を説明する模式図。
一部の実施形態による放射線検出装置の構成例を説明する模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【０００９】
以下の説明における放射線は、放射線崩壊によって放出される粒子（光子を含む）の作るビームであるα線、β線、γ線などの他に、同程度以上のエネルギを有するビーム、例えばＸ線や粒子線、宇宙線なども含んでもよい。なお、本願では、Ｘ線及びγ線などの光子と、β線やα線などの粒子をまとめて放射線光子と記載する場合がある。
【００１０】
図１のブロック図を参照して、一部の実施形態に係るコンピュータ断層撮影（ＣＴ）装置１００の構成例について説明する。ＣＴ装置１００は、放射線発生部１０１、ウェッジ１０２、コリメータ１０３、放射線検出装置１０４、天板１０５、回転フレーム１０６、高電圧発生装置１０７、データ収集装置（ＤＡＳ：Data Acquisition System）１０８、信号処理部１０９、表示部１１０、制御部１１１を備えてもよい。この構成は一例であり、ＣＴ装置１００は他の構成を有してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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