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公開番号2025146264
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046940
出願日2024-03-22
発明の名称発光装置
出願人シチズン電子株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250926BHJP()
要約【課題】電力を供給する導電部材が配光特性に影響を与えるおそれが低い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、電力を供給する導電部材90が配置可能な貫通孔又は切欠きによって形成される一対の第1配置部21及び22を有する実装基板10と、一対の第1配置部21及び22に配置された導電部材90が配置可能な貫通孔又は切欠きによって形成される一対の第2配置部23及び24、並びに一対の第2配置部23及び24に配置された導電部材90に接続可能な一対の配線パターン12a及び12bを有し、実装基板10上に配置される回路基板11と、一対の配線パターン12a及び12bに接続され、実装基板10に実装された発光素子14とを有し、一対の第1配置部21及び22は、平面視において、一対の第2配置部23及び24のそれぞれの周囲の少なくとも一部を囲むように配置される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電力を供給する導電部材が配置可能な貫通孔又は切欠きによって形成される一対の第１配置部を有する実装基板と、
前記一対の第１配置部に配置された導電部材が配置可能な貫通孔又は切欠きによって形成される一対の第２配置部、及び前記一対の第２配置部に配置された導電部材に接続可能な一対の配線パターンを有し、前記実装基板上に配置される回路基板と、
前記一対の配線パターンに接続され、前記実装基板に実装された発光素子と、を有し、
前記一対の第１配置部は、平面視において、前記一対の第２配置部のそれぞれの周囲の少なくとも一部を囲むように配置される、ことを特徴とする発光装置。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記実装基板及び前記回路基板は、対向して配置される二対の辺を有し、
前記一対の第１配置部は、平面視において、前記一対の第２配置部の外縁と前記二対の二辺の一方の対の二辺との間、及び前記一対の第２配置部の外縁と前記二対の辺の他方の対の二辺の一方の辺との間に少なくとも前記一対の第１配置部の外縁が位置するように配置される、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１配置部の外縁と前記第２配置部の外縁との間の離隔距離は、前記一対の配線パターンと前記実装基板の外縁との間の沿面距離の最小値以上である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記一対の第１配置部は、前記実装基板の対角上に配置される、請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記一対の第１配置部は、前記実装基板の対向する一対の二辺の一辺の中央部の近傍に配置される、請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記回路基板は、前記一対の配線パターンのそれぞれに形成される一対の電極パッドを更に有する、請求項１～５の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記一対の第１配置部及び前記一対の第２配置部は、それぞれ前記一対の電極パッドに囲われた領域を貫通するように形成された貫通孔である、請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記一対の第１配置部及び前記一対の第２配置部は、それぞれ前記一対の電極パッドに挟まれた領域を貫通するように形成された切欠きである、請求項６に記載の発光装置。
【請求項９】
前記一対の第１配置部及び前記一対の第２配置部は、それぞれ前記一対の電極パッドに隣接する領域に形成された切欠きである、請求項６に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記一対の第１配置部及び前記一対の第２配置部のそれぞれを跨ぐように配置される導電板を更に有する、請求項６に記載の発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード(Light Emitting Diode、ＬＥＤ)ダイを発光素子として使用する発光装置において、発光特性及び信頼性を向上させる種々の技術が知られている。特許文献１には、絶縁体によって形成され、基板の外縁から沿面距離以上離隔して配置される指標線を有する発光装置が記載される。特許文献１に記載される発光装置は、基板の外縁から沿面距離以上離隔して配置される指標線を基準として、外部電源から電力を供給するリード線等の導電性部材を配置することで、導電性部材と基板の外縁との間の沿面距離の確保が容易になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１６０６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤダイを発光素子として使用する発光装置では、小型化が望まれており、発光装置に電力を供給するために導電部材に接続される電極パッドと発光素子との間の離隔距離が短くなりつつある。発光素子と電極パッドとの間の離隔距離が短くなると、発光素子から出射された光が導電部材に遮光されて、発光装置の配光特性に影響を与えるおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決するものであり、電力を供給する導電部材が配光特性に影響を与えるおそれが低い発光装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る発光装置は、電力を供給する導電部材が配置可能な貫通孔又は切欠きによって形成される一対の第１配置部を有する実装基板と、一対の第１配置部に配置された導電部材が配置可能な貫通孔又は切欠きによって形成される一対の第２配置部、及び一対の第２配置部に配置された導電部材に接続可能な一対の配線パターンを有し、実装基板上に配置される回路基板と、一対の配線パターンに接続され、実装基板に実装された発光素子とを有し、一対の第１配置部は、平面視において、一対の第２配置部のそれぞれの周囲の少なくとも一部を囲むように配置される。
【０００７】
さらに、本発明に係る発光装置では、実装基板及び回路基板は、対向して配置される二対の辺を有し、一対の第１配置部は、平面視において、一対の第２配置部の外縁と二対の二辺の一方の対の二辺との間、及び一対の第２配置部の外縁と二対の二辺の他方の対の二辺の一方の辺との間に少なくとも一対の第１配置部の外縁が位置するように配置されることが好ましい。
【０００８】
さらに、本発明に係る発光装置では、第１配置部の外縁と第２配置部の外縁との間の離隔距離は、一対の配線パターンと実装基板の外縁との間の沿面距離の最小値以上であることが好ましい。
【０００９】
さらに、本発明に係る発光装置では、実装基板は、一対の第１配置部は、実装基板の対角上に配置されることが好ましい。
【００１０】
さらに、本発明に係る発光装置では、実装基板は、一対の第１配置部は、実装基板の対向する一対の二辺の一辺の中央部の近傍に配置されることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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