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公開番号2025122800
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-22
出願番号2024018458
出願日2024-02-09
発明の名称センサ装置
出願人ミツミ電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H10F 39/12 20250101AFI20250815BHJP()
要約【課題】ボンディングワイヤの表面で反射した光による半導体素子への影響を抑制する。
【解決手段】センサ装置100は、受光面21を有する半導体素子20と、半導体素子20を実装する配線基板10と、半導体素子20と配線基板10とを接続するボンディングワイヤ40と、配線基板10の板厚方向に見て、ボンディングワイヤ40と受光面21との間に配置され、遮光性を有する第1壁体31と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
受光面を有する半導体素子と、
前記半導体素子を実装する配線基板と、
前記半導体素子と前記配線基板とを接続するボンディングワイヤと、
前記配線基板の板厚方向に見て、前記ボンディングワイヤと前記受光面との間に配置され、遮光性を有する第１壁体と、を備えるセンサ装置。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記板厚方向に見て、前記ボンディングワイヤに対して、前記受光面から遠い方に配置された第２壁体を備え、
前記板厚方向において、前記第１壁体及び前記第２壁体は、前記ボンディングワイヤよりも高い位置まで形成されている請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記第１壁体を含み、前記ボンディングワイヤを前記配線基板とは反対側から覆うカバーを備える請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記カバーは、
前記板厚方向に見て、前記ボンディングワイヤに対して、前記受光面から遠い方に配置された第２壁体を含む請求項３に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記カバーには、
前記ボンディングワイヤを収容する収容空間に連通する通気口が形成されている請求項３に記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記通気口には、弁が設けられている請求項５に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記通気口は、
前記板厚方向において前記収容空間に近い方に形成された第１孔と、
前記第１孔に連通し、前記第１孔よりも大きな内径の第２孔と、を含み、
前記第１孔と前記第２孔との間に形成された段差面に前記弁が配置されている請求項６に記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記ボンディングワイヤは、遮光性を有する樹脂に被覆されている請求項２に記載のセンサ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、固定基板と、固定基板に固着されたセンサ基板と、固定基板に固着された発光素子と、を備える光学モジュールが知られている（例えば特許文献１参照）。固定基板に設けられた電極パッドとセンサ基板に設けられた電極パッドとは、ボンディングワイヤを介して接続されている。ボンディングワイヤは樹脂によって封止されている。
【０００３】
例えば、発光素子や受光素子などの半導体素子が実装された光学モジュールが知られている（例えば特許文献２参照）。半導体素子は基板上に配置され、半導体素子の電極と、基板の電極とは、ボンディングワイヤを介して接続されている。半導体素子の一部、ボンディングワイヤ、及び電極は、樹脂によって封止されている。樹脂として、例えば遮光性のフィラーを含有する黒色系のエポキシ樹脂が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１４４０３７号公報
特開２０２３－４９１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ボンディングワイヤの表面で反射した光が半導体素子のセンサ特性に影響を及ぼすおそれがある。
【０００６】
本発明は、ボンディングワイヤの表面で反射した光による半導体素子への影響を抑制することが可能なセンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係るセンサ装置は、受光面を有する半導体素子と、半導体素子を実装する配線基板と、半導体素子と配線基板とを接続するボンディングワイヤと、配線基板の板厚方向に見て、ボンディングワイヤと受光面との間に配置され、遮光性を有する第１壁体と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示は、ボンディングワイヤの表面で反射した光による半導体素子への影響を抑制することが可能なセンサ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係るセンサモジュールの平面図である。
第１実施形態に係るセンサモジュールの断面図である。
センサモジュールの部分を拡大して示す断面図である。
第２実施形態に係るセンサモジュールの平面図である。
第２実施形態に係るセンサモジュールの断面図である。
第３実施形態に係るセンサモジュールの断面図である。
第１実施例に係る通気口及び弁を示す断面図であり、図７（ａ）は、通常時の弁の状態を示す図であり、図７（ｂ）は、排気時の弁の状態を示す図である。
第２実施例に係る通気口及び弁を示す断面図であり、図８（ａ）は、通常時の弁の状態を示す図であり、図８（ｂ）は、排気時の弁の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態に係るセンサ装置について、添付の図面を参照しながら説明する。尚、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く場合がある。また、本明細書において、「上」及び「下」との用語を使用する場合がある。これは、図２に示されている状態における「上」及び「下」であり、Ｚ軸方向において、配線基板１０に近い方を「下」とし、カバー３０の天板３３に近い方を「上」とする。実際のセンサモジュール１００の配置はこれに限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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