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公開番号2025144540
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2025039742
出願日2025-03-12
発明の名称樹脂組成物、硬化物、封止材、接着剤、並びに半導体パッケージ及びその製造方法
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250925BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】有機溶媒含有量が少ないにもかかわらず、浸透性に優れ、かつ、硬化性と保存安定性とを両立でき、硬化時にボイドが発生しない、樹脂組成物、硬化物、封止材、接着剤、並びに半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)と、ポリイミド樹脂(B)と、硬化剤(C)と、無機充填剤(D)と、を含み、有機溶媒の含有量が、前記樹脂組成物中に、1質量%以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）と、
ポリイミド樹脂（Ｂ）と、
硬化剤（Ｃ）と、
無機充填剤（Ｄ）と、を含む、樹脂組成物であって、
有機溶媒の含有量が、前記樹脂組成物中に、１質量％以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
２５℃における粘度が１００Ｐａ・s以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
１１０℃において、回転速度が１０／秒の時の粘度をＶ１とし、回転速度が１００／秒の時の粘度をＶ２とした時、下記式（Ｉ）を満たす、請求項１に記載の樹脂組成物。
０．８≦Ｖ１／Ｖ２≦１．２・・・（Ｉ）
【請求項４】
前記ポリイミド樹脂（Ｂ）が、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの縮合物を含み、
前記縮合物の配合比（前記テトラカルボン酸二無水物：前記ジアミン）が、モル比で１．００：１．２０～１．００：２．００である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記硬化剤（Ｃ）が、
芳香族アミン化合物（Ｃ－１）と、
前記芳香族アミン化合物（Ｃ－１）と、前記芳香族アミン化合物（Ｃ－１）と反応し得る官能基を有する反応性化合物との反応生成物である芳香族アミンアダクト（Ｃ－２）と、
を含み、
前記芳香族アミンアダクト（Ｃ－２）が、前記芳香族アミン化合物（Ｃ－１）の１分子に対して前記反応性化合物の１分子が付加した芳香族アミンアダクト（Ｃ－２－１）を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記芳香族アミン化合物（Ｃ－１）が、下記式（１）で表される芳香族アミン化合物、又は下記式（２）で表される芳香族アミン化合物である、請求項５に記載の樹脂組成物。
JPEG
2025144540000021.jpg
24
170
（式（１）中、Ｒ
1
及びＲ
2
は、それぞれ独立に、炭素数１～２０の１価の有機基又はハロゲン原子を示し、ａ及びｂは、それぞれ独立に、０～４の整数であり、Ｘは２価の有機基又は単結合を示す。）
JPEG
2025144540000022.jpg
25
170
（式（２）中、Ｒ
3
は、それぞれ独立に、炭素数１～２０の１価の有機基又はハロゲン原子を示し、ｃは１～４の整数である。）。
【請求項７】
前記反応性化合物が、分子内に１つのグリシジル基を有するエポキシ化合物である、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
硬化促進剤（Ｅ）を更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
１１０℃で６０分間放置した後の粘度が、０．０１Ｐａ・ｓ～４．５０Ｐａ・ｓである、請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、硬化物、封止材、接着剤、並びに半導体パッケージ及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、その硬化物が種々の性能を有することから、塗料、電気電子用絶縁材料、接着剤等の幅広い用途に利用されている。
【０００３】
特許文献１には、特定の一般式で表されるエポキシ樹脂が記載されている。
【０００４】
特許文献２には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）安定化剤を含有してなり、上記（Ａ）エポキシ樹脂中の全エポキシ基１当量に対する上記（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤中の全アミノ基の当量の比が０．７～１．５であり、上記（Ｃ）硬化促進剤がアリールボレート塩又はアリールボラン錯体から選ばれる有機ホウ素化合物であり、上記（Ｄ）安定化剤がアリールホスフィンからなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物が記載されている。
【０００５】
特許文献３には、（Ａ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂、（Ｂ）アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化触媒、及び、（Ｄ）無機フィラーを含有してなり、これらの成分を有機溶媒に溶解又は分散などさせた樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１５－１９９８０４号公報
特開２０１９－１７２７３８号公報
特開２０１８－９０６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
現在、一般的に使用されているエポキシ樹脂組成物としては、使用時にエポキシ樹脂と硬化剤とを混合する、いわゆる二液性エポキシ樹脂組成物がある。
【０００８】
二液性エポキシ樹脂組成物は、室温で硬化し得る反面、エポキシ樹脂と硬化剤とを別々に保管し、必要に応じて両者を計量及び混合した後に使用する。そのため、保管及び取り扱いが煩雑である。その上、使用可能時間が限られているため、予め大量に混合しておくことができず、配合頻度が多くなり、効率の低下を免れない、という課題がある。
【０００９】
こうした二液性エポキシ樹脂組成物の課題を解決する目的で、これまでいくつかの一液性エポキシ樹脂組成物が提案されてきている。例えば、エポキシ樹脂用硬化剤をエポキシ樹脂に配合したエポキシ樹脂組成物が挙げられる。
【００１０】
ところで、昨今の電子デバイス機器に対する要求は多岐にわたる。そのような要求としては、例えば、小型化、高機能化、軽量化、高機能化、多機能化等が挙げられる。より具体的には、例えば、半導体のチップの実装技術において、電極パッド及びパッドピッチのファインピッチ化による一層の微細化、小型化及び高密度化が求められている。
（【００１１】以降は省略されています）

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