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公開番号2025138274
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2024037274
出願日2024-03-11
発明の名称電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H04N 23/52 20230101AFI20250917BHJP(電気通信技術)
要約【課題】放熱部材の変位により生じる負荷の増大を抑制しつつ、放熱性の高い電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器(10)は、固定ユニット(200b)と、電子部品(230)を保持し、固定ユニットに対して移動可能な可動ユニット(200a)と、電子部品の熱を伝熱する第1放熱部材(801)および第2放熱部材(802a、802b)と、信号を伝送する制御基板(100)と、固定ユニットと制御基板との間に設けられた放熱板(700)とを有し、第1放熱部材は、可撓性を有し、第1放熱部材の第1接続部(801a、801b)は、可動ユニットに接続され、第1放熱部材の第2接続部(801c、801d)は、固定ユニットに接続され、第2放熱部材は記第1放熱部材の第2接続部と放熱板との間に配置されている。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
固定ユニットと、
電子部品を保持し、前記固定ユニットに対して移動可能な可動ユニットと、
前記電子部品の熱を伝熱する第１放熱部材および第２放熱部材と、
信号を伝送する制御基板と、
前記固定ユニットと前記制御基板との間に設けられた放熱板と、を有し、
前記第１放熱部材は、可撓性を有し、
前記第１放熱部材の第１接続部は、前記可動ユニットに接続され、
前記第１放熱部材の第２接続部は、前記固定ユニットに接続され、
前記第２放熱部材は、前記第１放熱部材の前記第２接続部と前記放熱板との間に配置されていることを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第２放熱部材は、前記第１放熱部材の前記第２接続部および前記放熱板のそれぞれと接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２放熱部材は、前記可動ユニットの移動方向と垂直な方向に可撓性を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
固定ユニットと、
電子部品を保持し、前記固定ユニットに対して移動可能な可動ユニットと、
前記電子部品の熱を伝熱する第１放熱部材と、
信号を伝送する制御基板と、
前記可動ユニットと前記制御基板とを電気的に接続する第１接続部材と、
前記固定ユニットと前記制御基板との間に設けられた放熱板と、を有し、
前記第１放熱部材は、可撓性を有し、
前記第１放熱部材の第１接続部は、前記可動ユニットに接続され、
前記第１放熱部材の第２接続部は、前記固定ユニットに接続され、
前記固定ユニットは、前記第１放熱部材の前記第２接続部に接続される弾性部を有し、
前記第１放熱部材の前記第２接続部は、前記弾性部と前記放熱板との間に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記第１放熱部材の前記第２接続部は、前記放熱板に接触していることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１接続部と前記第２接続部は、前記可動ユニットの移動方向と垂直な方向から見た場合、前記第２接続部の少なくとも一部は、前記第１接続部と重なっていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１放熱部材は、前記可動ユニットの移動方向に前記可撓性を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記弾性部は、前記可動ユニットの移動方向と垂直な方向に可撓性を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項９】
前記可動ユニットと前記制御基板とを電気的に接続する第２接続部材を更に有し、
前記第２接続部材は、前記固定ユニットにおける前記第２接続部との接続面と反対側に配置され、
前記可動ユニットが移動する際に、前記第１放熱部材と前記第２接続部材とは互いに接触しないことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】
固定ユニットと、
電子部品を保持し、前記固定ユニットに対して移動可能な可動ユニットと、
前記電子部品の熱を伝熱する第１放熱部材および第２放熱部材と、
信号を伝送する制御基板と、
前記固定ユニットと前記制御基板との間に設けられた放熱板と、
前記制御基板の熱を伝熱する第３放熱部材と、
前記可動ユニットと前記制御基板とを電気的に接続する第１接続部材と、を有し、
前記第１放熱部材または前記第２放熱部材、および前記第３放熱部材は、前記放熱板に接続され、
前記放熱板には、開口が形成されており、
前記第１接続部材における前記信号の伝送方向と垂直な方向の前記開口の第１長さは、前記伝送方向の前記開口の第２長さよりも長いことを特徴とする電子機器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、固定ユニット（支持ユニット）に変位可能に支持された可動ユニットと制御基板とがフレキシブル基板で接続される基板の配線構造を有する撮像装置などの電子機器が知られている。例えば、被写体のブレを光学的に補正する機能を有する撮像装置において、撮像素子を支持する可動ユニットを、固定ユニットに対して光軸と直交方向に変位させることで被写体のブレ補正が実現される。
【０００３】
可動ユニットに撮像素子が設けられている場合、撮像素子を冷却する必要があるため、通常、可撓性を有するグラファイトシートなどの放熱部材が設けられている。特許文献１には、固定ユニットと可動ユニットとを電気的に接続しつつ、撮像素子を冷却するため可撓性を有する放熱部材が接続された撮像装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２８４４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された撮像装置では、放熱部材の変形により生じる反力は、可動ユニットを駆動する際の負荷になる。このため、放熱部材の可撓性が低い場合には、可動ユニットの駆動を阻害する可能性がある。また、放熱部材の反力は、撮像素子の光軸方向に負荷がかかるため、撮像素子の取付精度が低下する可能性がある。
【０００６】
そこで本発明は、放熱部材の変位により生じる負荷の増大を抑制しつつ、放熱性の高い電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面としての電子機器は、固定ユニットと、電子部品を保持し、前記固定ユニットに対して移動可能な可動ユニットと、前記電子部品の熱を伝熱する第１放熱部材および第２放熱部材と、信号を伝送する制御基板と、前記固定ユニットと前記制御基板との間に設けられた放熱板とを有し、前記第１放熱部材は、可撓性を有し、前記第１放熱部材の第１接続部は、前記可動ユニットに接続され、前記第１放熱部材の第２接続部は、前記固定ユニットに接続され、前記第２放熱部材は、前記第１放熱部材の前記第２接続部と前記放熱板との間に配置されている。
【０００８】
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施形態において説明される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、放熱部材の変位により生じる負荷の増大を抑制しつつ、放熱性の高い電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態における電子機器の斜視図である。
本実施形態における電子機器の分解斜視図である。
本実施形態における像ブレ補正ユニットの斜視図である。
本実施形態における像ブレ補正ユニットの分解斜視図である。
本実施形態における像ブレ補正ユニットの断面図である。
本実施形態における放熱板に設けられた放熱部材の配置図である。
本実施形態における制御基板の概略図である。
本実施形態におけるＥＶＦユニットの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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