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公開番号2025137452
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2025031714
出願日2025-02-28
発明の名称シート、銅張積層体、回路基板及びシートの製造方法
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人タス・マイスター
主分類C08L 27/12 20060101AFI20250911BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接の吸水時の誘電正接の変化が小さいシートを提供する。
【解決手段】フッ素樹脂と充填剤を含み、比重が2.05以上、2.19以下であるシート。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フッ素樹脂と充填剤を含み、比重が２．０５以上、２．１９以下であることを特徴とするシート。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂である請求項１に記載のシート。
【請求項３】
前記充填剤は、シリカである請求項１又は２に記載のシート。
【請求項４】
前記シリカは、球状シリカである請求項３に記載のシート。
【請求項５】
前記シリカは、粒径が０．１～３μｍである請求項３に記載のシート。
【請求項６】
前記シリカは、含有量がシート重量に対して２０～８０質量％である請求項３に記載のシート。
【請求項７】
前記シリカは、表面が表面処理剤で処理されている請求項３に記載のシート。
【請求項８】
前記フッ素樹脂は、標準比重が２．０～２．３であるポリテトラフルオロエチレン樹脂であり、
前記充填剤は、球状シリカであり、前記球状シリカの粒径は、０．５～２．１μｍであり、
前記ポリテトラフルオロエチレン樹脂の含有量は、シート重量に対して４０～６０質量％であり、
前記球状シリカの含有量は、シート重量に対して４０～６０質量％である、請求項１又は２に記載のシート。
【請求項９】
シート重量に対して２０～８０質量％のポリテトラフルオロエチレン樹脂及び粒径が０．１～３μｍの表面処理された球状シリカを含有し、シリカは含有量がシート重量に対して２０～８０質量％であり、比重が２．０５以上、２．１９以下であることを特徴とするシート。
【請求項１０】
吸水率が０．１０％以下である請求項１又は２に記載のシート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、シート、銅張積層体、回路基板及びシートの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
高周波用プリント配線板において、伝送損失が小さい高周波用プリント配線板が求められている。このような高周波用プリント配線板において、フッ素樹脂フィルムを使用することが公知である（特許文献１等）。また、配線基板材料としてフィラーを配合したフッ素樹脂を使用することについて、特許文献２、３に記載されている。
【０００３】
さらに、特許文献４には、真球状シリカ粒子をフッ素樹脂に配合したフッ素樹脂組成物を回路用基板に使用することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－８２６０
特開昭６３－２５９９０７号公報
特表２０２２－５１００１７
国際公開２０２０／１４５１３３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、吸水時の誘電正接の変化率が小さいシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、フッ素樹脂と充填剤を含み、比重が２．０５以上、２．１９以下であることを特徴とするシートである。
上記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂であることが好ましい。
上記充填剤は、シリカであることが好ましい。
上記シリカは、球状シリカであることが好ましい。
上記シリカは、粒径が０．１～３μｍであることが好ましい。
上記シリカは、含有量がシート重量に対して２０～８０質量％であることが好ましい。
上記シリカは、表面が表面処理剤で処理されていることが好ましい。
上記フッ素樹脂は、標準比重が２．０～２．３であるポリテトラフルオロエチレン樹脂であり、上記充填剤は、球状シリカであり、球状シリカの粒径は、０．５～２．１μｍであり、ポリテトラフルオロエチレン樹脂の含有量は、シート重量に対して４０～６０質量％であり、球状シリカの含有量は、シート重量に対して４０～６０質量％であることが好ましい。
【０００７】
本開示は、シート重量に対して２０～８０質量％のポリテトラフルオロエチレン樹脂及び粒径が０．１～３μｍの表面処理された球状シリカを含有し、シリカは含有量がシート重量に対して２０～８０質量％であり、比重が２．０５以上、２．１９以下であることを特徴とするシートでもある。
【０００８】
上記シートは、吸水率が０．１０％以下であることが好ましい。
上記シートは、シートの比重を１％以上増加させる高密度化工程を有する製造工程によって得られたものであることが好ましい。
上記シートは、吸水前後の誘電正接の変化率を比較したとき、高密度化前に比べて、高密度化後の誘電正接の変化率が低下していることが好ましい。
【０００９】
上記シートは、線膨張係数が１２０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
上記シートは、膜厚が０．１～２ｍｍであることが好ましい。
上記シートは、回路基板の絶縁材料であることが好ましい。
【００１０】
本開示は、金属層及び上記シートを必須の層とする金属張積層体でもある。
金属層は、銅箔であることが好ましい。
本開示は、上記シートと、金属層とを有することを特徴とする回路基板でもある。
上記金属層を構成する金属は、銅であることが好ましい。
上記銅は、圧延銅又は電解銅であることが好ましい。
上記回路基板は、プリント基板、積層回路基板又は高周波基板であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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