特許ウォッチ

公開番号2025131531
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2025023429
出願日2025-02-17
発明の名称部材、部材の製造方法、及び、半導体製造関連装置
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類B32B 7/025 20190101AFI20250902BHJP(積層体)
要約【課題】耐薬品性に優れる部材、及びその製造方法、並びに、半導体製造関連装置を提供する。
【解決手段】材料(a)の表面の少なくとも一部が絶縁材料で積層された部材であって、
前記部材が、建装資材用部材、モビリティ用部材、航空宇宙用部材、半導体用部材、及び情報通信用部材からなる群より選択される少なくとも1つである部材。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
材料（ａ）の表面の少なくとも一部が絶縁材料で積層された部材であって、
前記部材が、建装資材用部材、モビリティ用部材、航空宇宙用部材、半導体用部材、及び情報通信用部材からなる群より選択される少なくとも１つである部材。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記絶縁材料がセラミック材料である請求項１記載の部材。
【請求項３】
前記セラミック材料が、アルミナ、アルミノケイ酸塩、炭化ケイ素、シリカ、ジルコニア、酸化コバルト、及びオルガノポリシロキサンからなる群より選択される少なくとも１種である請求項２記載の部材。
【請求項４】
前記セラミック材料が、アルミナ、及びオルガノポリシロキサンからなる群より選択される少なくとも１種である請求項２記載の部材。
【請求項５】
前記セラミック材料の純度が５０質量％以上である請求項２～４のいずれかに記載の部材。
【請求項６】
前記材料（ａ）が、樹脂、ゴム、金属及びセラミックからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１～４のいずれかに記載の部材。
【請求項７】
前記材料（ａ）が、樹脂及びゴムからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１～４のいずれかに記載の部材。
【請求項８】
前記材料（ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１～４のいずれかに記載の部材。
【請求項９】
前記材料（ａ）は、熱分解で１質量％減量するときの温度が５６０℃以下である請求項１～４のいずれかに記載の部材。
【請求項１０】
前記絶縁材料を含む皮膜は、膜厚が０．１～５００μｍである請求項１～４のいずれかに記載の部材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、部材、部材の製造方法、及び、半導体製造関連装置に関する。
続きを表示（約 900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置内などにおいて、耐腐食性などを向上するために基材にコーティングする技術などが提案されている（例えば、特許文献１～３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１０／０５３６８７号
特開２０１３－６３９０４号公報
特開２０１８－４００５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、耐薬品性に優れる部材、及びその製造方法、並びに、半導体製造関連装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示（１）は材料（ａ）の表面の少なくとも一部が絶縁材料で積層された部材であって、
前記部材が、建装資材用部材、モビリティ用部材、航空宇宙用部材、半導体用部材、及び情報通信用部材からなる群より選択される少なくとも１つである部材である。
【０００６】
本開示（２）は前記絶縁材料がセラミック材料である本開示（１）記載の部材である。
【０００７】
本開示（３）は前記セラミック材料が、アルミナ、アルミノケイ酸塩、炭化ケイ素、シリカ、ジルコニア、酸化コバルト、及びオルガノポリシロキサンからなる群より選択される少なくとも１種である本開示（２）記載の部材である。
【０００８】
本開示（４）は前記セラミック材料が、アルミナ、及びオルガノポリシロキサンからなる群より選択される少なくとも１種である本開示（２）記載の部材である。
【０００９】
本開示（５）は前記セラミック材料の純度が５０質量％以上である本開示（２）～（４）のいずれかとの任意の組合せの部材である。
【００１０】
本開示（６）は前記材料（ａ）が、樹脂、ゴム、金属及びセラミックからなる群より選択される少なくとも１種である本開示（１）～（５）のいずれかとの任意の組合せの部材である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許