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公開番号2025137266
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024036375
出願日2024-03-08
発明の名称画像形成装置
出願人ブラザー工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G03G 21/00 20060101AFI20250911BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】メイン基板と低圧基板とを電気的に接続するハーネスを減らすことができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】画像形成装置1は、本体筐体10と、定着器70と、定着器70を制御する制御信号を出力可能なメイン基板110と、定着器70に電力を出力可能な低圧基板120と、メイン基板110と電気的に接続され、制御信号を送信可能な第1無線通信ユニット130と、低圧基板120と電気的に接続され、制御信号を受信可能な第2無線通信ユニット140とを備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
画像形成装置であって、
本体筐体と、
定着器と、
前記定着器を制御する制御信号を出力可能なメイン基板と、
前記定着器に電力を出力可能な低圧基板と、
前記メイン基板と電気的に接続された第１無線通信ユニットであって、前記制御信号を送信可能な第１無線通信ユニットと、
前記低圧基板と電気的に接続された第２無線通信ユニットであって、前記制御信号を受信可能な第２無線通信ユニットと、を備えることを特徴とする画像形成装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記メイン基板は、前記制御信号を前記第１無線通信ユニットおよび前記第２無線通信ユニットを介して前記低圧基板に送信し、
前記低圧基板は、前記制御信号に基づいて前記定着器に出力する電力を制御することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記定着器は、前記低圧基板と電気的に接続された温度センサであって、前記定着器の温度を示す検知信号を前記低圧基板に送信可能な温度センサを備えることを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記制御信号は、前記定着器の目標温度を示す信号であり、
前記メイン基板は、前記制御信号を前記第１無線通信ユニットおよび前記第２無線通信ユニットを介して前記低圧基板に送信可能なメインＣＰＵを有し、
前記低圧基板は、前記制御信号と、前記温度センサから受信した前記検知信号とに基づいて前記定着器に出力する電力を制御する低圧基板ＣＰＵを有することを特徴とする請求項３に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記メインＣＰＵは、前記画像形成装置を使った印刷の終了を示す終了信号を前記第１無線通信ユニットおよび前記第２無線通信ユニットを介して前記低圧基板ＣＰＵに送信することを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記低圧基板ＣＰＵは、前記定着器の異常を示す定着器異常信号を前記第２無線通信ユニットおよび前記第１無線通信ユニットを介して前記メインＣＰＵに送信することを特徴とする請求項５に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記低圧基板ＣＰＵは、前記終了信号を受信し、かつ、前記温度センサから受信した前記検知信号に基づく前記定着器の温度が、所定時間内に所定温度以下にならない場合、前記定着器異常信号を前記メインＣＰＵに送信することを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記メイン基板は、メインＣＰＵを有し、
前記低圧基板は、低圧基板ＣＰＵを有し、
前記低圧基板は、前記メイン基板に所定の電圧を供給可能であり、
前記メインＣＰＵは、前記低圧基板が前記メイン基板に供給している電圧の電圧値を要求する第１要求信号を前記第１無線通信ユニットおよび前記第２無線通信ユニットを介して前記低圧基板ＣＰＵに送信することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記低圧基板ＣＰＵは、前記第１要求信号を受信した場合、前記電圧値を前記第２無線通信ユニットおよび前記第１無線通信ユニットを介して前記メインＣＰＵに送信することを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記メインＣＰＵは、前記低圧基板ＣＰＵから受信した前記電圧値が正常であるか否かを判定する電圧判定処理を実行することを特徴とする請求項９に記載の画像形成装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、画像形成装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、画像形成装置として、メイン基板と、商用交流電源から入力される交流電圧を一定の直流電圧に変換してメイン基板に供給する低圧基板とを備えるものが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１１７３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
メイン基板と低圧基板とは、複数のハーネスによって電気的に接続されることが一般的である。
ところで、メイン基板と低圧基板とを電気的に接続するハーネスが多いと、低圧基板を交換する際に手間がかかるという問題がある。
【０００５】
そこで、メイン基板と低圧基板とを電気的に接続するハーネスを減らすことができることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
画像形成装置は、本体筐体と、定着器と、メイン基板と、低圧基板と、第１無線通信ユニットと、第２無線通信ユニットと、を備える。
メイン基板は、定着器を制御する制御信号を出力可能である。
低圧基板は、定着器に電力を出力可能である。
第１無線通信ユニットは、メイン基板と電気的に接続されている。第１無線通信ユニットは、制御信号を送信可能である。
第２無線通信ユニットは、低圧基板と電気的に接続されている。第２無線通信ユニットは、制御信号を受信可能である。
【０００７】
メイン基板からの制御信号を第１無線通信ユニットおよび第２無線通信ユニットを介して低圧基板に送信可能であることで、メイン基板と低圧基板とを電気的に接続するハーネスを減らすことができる。
【０００８】
メイン基板は、制御信号を第１無線通信ユニットおよび第２無線通信ユニットを介して低圧基板に送信し、低圧基板は、制御信号に基づいて定着器に出力する電力を制御してもよい。
【０００９】
定着器は、温度センサを備えていてもよい。
温度センサは、低圧基板と電気的に接続されている。温度センサは、定着器の温度を示す検知信号を低圧基板に送信可能である。
【００１０】
制御信号は、定着器の目標温度を示す信号であり、メイン基板は、メインＣＰＵを有し、低圧基板は、低圧基板ＣＰＵを有していてもよい。
メインＣＰＵは、制御信号を第１無線通信ユニットおよび第２無線通信ユニットを介して低圧基板に送信可能である。
低圧基板ＣＰＵは、制御信号と、温度センサから受信した検知信号とに基づいて定着器に出力する電力を制御する。
（【００１１】以降は省略されています）

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