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公開番号2025136295
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024034716
出願日2024-03-07
発明の名称ダイボンディング装置、ボンド座標の設定方法および半導体装置の製造方法
出願人ファスフォードテクノロジ株式会社
代理人ポレール弁理士法人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250911BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ボンド座標の設定の手間を軽減することが可能な技術を提供することにある。
【解決手段】ダイボンディング装置は、基板の画像を表示する第一の表示ウィンドウと、複数のダイの画像を表示する第二の表示ウィンドウと、基板の表面にボンドされるベースダイのボンド座標の入出力が可能な第三の表示ウィンドウと、前記ベースダイに対してオフセットしてボンドされるダイのボンド座標の入出力が可能な第四の表示ウィンドウと、を有するボンド座標設定画面を表示する表示装置を備える。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
基板の画像を表示する第一の表示ウィンドウと、複数のダイの画像を表示する第二の表示ウィンドウと、基板の表面にボンドされるベースダイのボンド座標の入出力が可能な第三の表示ウィンドウと、前記ベースダイに対してオフセットしてボンドされるダイのボンド座標の入出力が可能な第四の表示ウィンドウと、を有するボンド座標設定画面を表示する表示装置と、
前記ボンド座標設定画面を制御する制御装置と、
を備えるダイボンディング装置。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
請求項１のダイボンディング装置において、
前記ベースダイに対してオフセットしてボンドされるダイは、前記ベースダイの上にオフセットして積層される積層ダイであるダイボンディング装置。
【請求項３】
請求項２のダイボンディング装置において、
前記制御装置は、
前記第二の表示ウィンドウに表示されているダイが前記第一の表示ウィンドウにドラッグ＆ドロップされた位置を検出し、
検出した前記位置に基づいて前記ボンド座標を算出し、
算出した前記ボンド座標を前記第三の表示ウィンドウまたは前記第四の表示ウィンドウに表示することが可能に構成されるダイボンディング装置。
【請求項４】
請求項３のダイボンディング装置において、
前記制御装置は、算出した前記ボンド座標および前記ボンド座標設定画面から入力された前記ボンド座標を記憶装置の座標テーブルに入力することが可能に構成されるダイボンディング装置。
【請求項５】
請求項４のダイボンディング装置において、
前記複数のダイの画像のそれぞれはボンド順を示す番号を有し、
前記第三の表示ウィンドウは、前記ベースダイの番号を表示する領域および前記ボンド座標を表示する領域を有し、前記ボンド座標には、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標またはθ座標が含まれ、
前記第四の表示ウィンドウは、前記積層ダイの番号を表示する領域および前記ボンド座標を表示する領域を有し、前記ボンド座標には、Ｘ方向の前記ベースダイに対するオフセット（Ｘオフセット）、Ｙ方向の前記ベースダイに対するオフセット（Ｙオフセット）、Ｚ方向の前記ベースダイに対するオフセット（Ｚオフセット）またはθ方向の前記ベースダイに対するオフセット（θオフセット）が含まれるダイボンディング装置。
【請求項６】
請求項５のダイボンディング装置において、
前記制御装置は、前記基板のパッケージエリアの形状および大きさを含むタブ情報を取得し、前記タブ情報に基づいて前記第一の表示ウィンドウに前記基板の画像を表示することが可能に構成されるダイボンディング装置。
【請求項７】
請求項５のダイボンディング装置において、
前記制御装置は、ドラッグ＆ドロップされたダイが前記ベースダイである場合、検出した前記位置に基づいて取得した、前記Ｘ座標、前記Ｙ座標および前記θ座標を前記座標テーブルに入力することが可能であると共に、前記第三の表示ウィンドウから入力された前記ボンド座標を前記座標テーブルに入力することが可能に構成されるダイボンディング装置。
【請求項８】
請求項５のダイボンディング装置において、
前記制御装置は、ドラッグ＆ドロップされたダイが２層目の前記積層ダイである場合、検出した前記位置に基づいて取得した、前記Ｘオフセット、前記Ｙオフセット、前記Ｚオフセットおよび前記θオフセットを前記座標テーブルに入力することが可能であると共に、前記第四の表示ウィンドウから入力された前記Ｘオフセット、前記Ｙオフセット、前記Ｚオフセットおよび前記θオフセットを前記座標テーブルに入力することが可能に構成されるダイボンディング装置。
【請求項９】
請求項５のダイボンディング装置において、
前記制御装置は、ドラッグ＆ドロップされたダイが３層目以降の前記積層ダイである場合、１層前のダイの検出した前記位置に基づいて取得した、前記Ｘオフセット、前記Ｙオフセット、前記Ｚオフセットおよび前記θオフセットに基づいて算出されたオフセットを前記座標テーブルに入力することが可能であると共に、前記第四の表示ウィンドウから入力された前記Ｘオフセット、前記Ｙオフセット、前記Ｚオフセットおよび前記θオフセットを前記座標テーブルに入力することが可能に構成されるダイボンディング装置。
【請求項１０】
請求項４のダイボンディング装置において、
前記制御装置は、ＣＡＤ図面または製品の画像をテキストデータまたはバイナリデータとして読み取ったボンド座標と、前記座標テーブルに入力された前記ボンド座標と、を照合可能に構成されるダイボンディング装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示はダイボンディング装置に関し、例えば、基板の一つの製品エリアに複数のダイをボンドするダイボンダに適用可能である。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程の一工程として、ダイボンダ等のダイボンディング装置（半導体製造装置）によってウエハから分割されたダイがピックアップされ、ピックアップされたダイが基板にボンドされる。基板のデバイス搭載面上にマトリクス状にデバイス領域を設けて、各デバイス領域に複数の半導体チップ（ダイ）をダイボンディングすることがある（例えば、特開２０１０－２２５９５６号公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－２２５９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ダイがボンドされる位置（ボンド座標）が予め設定される。設定するボンド座標が複数ある場合、オペレータがすべてのボンド座標を手入力すると、手間がかかる。
【０００５】
本開示の課題は、ボンド座標の設定の手間を軽減することが可能な技術を提供することにある。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、ダイボンディング装置は、基板の画像を表示する第一の表示ウィンドウと、複数のダイの画像を表示する第二の表示ウィンドウと、基板の表面にボンドされるベースダイのボンド座標の入出力が可能な第三の表示ウィンドウと、前記ベースダイに対してオフセットしてボンドされるダイのボンド座標の入出力が可能な第四の表示ウィンドウと、を有するボンド座標設定画面を表示する表示装置を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、ボンド座標の設定の手間を軽減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は実施形態におけるダイボンダの構成例を示す概略上面図である。
図２は図１において矢印Ａ方向から見たときの概略構成を説明する図である。
図３は図１に示すダイボンダの制御系の概略構成を示すブロック図である。
図４は図１に示すダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
図５は積層ボンドパターンの一例を示す図である。
図６は積層ボンドパターンの他例を示す図である。
図７は実施形態におけるモニタ画面を示す図である。
図８は実施形態におけるボンド座標設定の動作フロー図である。
図９は図８に示すステップＳ１５におけるＸＹ座標設定の動作フロー図である。
図１０は図８に示すステップＳ１５におけるＺ座標設定の動作フロー図である。
図１１は図８に示すステップＳ１５におけるθ座標設定の動作フロー図である。
図１２は図８に示す動作の流れに従って表示される画面の一例を示す図（その１）である。
図１３は図８に示す動作の流れに従って表示される画面の一例を示す図（その２）である。
図１４は図８に示す動作の流れに従って表示される画面の一例を示す図（その３）である。
図１５は図８に示す動作の流れに従って表示される画面の一例を示す図（その４）である。
図１６は図８に示す動作の流れに従って表示される画面の他例を示す図（その１）である。
図１７は図８に示す動作の流れに従って表示される画面の他例を示す図（その２）である。
図１８は図８に示す動作の流れに従って表示される画面の他例を示す図（その３）である。
図１９は図８に示す動作の流れに従って表示される画面の他例を示す図（その４）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合がある。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
【００１０】
半導体製造装置の一実施形態であるダイボンダの構成について図１および図２を用いて説明する。図１は実施形態におけるダイボンダの構成例を示す概略上面図である。図２は図１において矢印Ａ方向から見たときの概略構成を説明する図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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