特許ウォッチ

公開番号2025135142
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-18
出願番号2024032782
出願日2024-03-05
発明の名称ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂膜の製造方法、パターン化された樹脂膜の製造方法、パターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法、及びポリイミド樹脂前駆体
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20250910BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】解像性に優れるネガ型感光性樹脂組成物と、当該ネガ型感光性樹脂組成物を用いる、樹脂膜、パターン化された樹脂膜、及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法と、当該ネガ型感光性樹脂組成物に用いることができるポリイミド樹脂前駆体とを提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂前駆体(A)と、光ラジカル重合開始剤(C)とを含み、ポリイミド樹脂前駆体(A)が、2つの脂環式基が、アルキレン基、酸素原子又は硫黄原子で連結された構造を有する、炭素原子数6以上40以下の有機基と、1以上のエチレン性不飽和二重結合を有する炭素原子数3以上30以下の不飽和基とを含む、特定構造の構成単位を有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（Ａ１）で表される構成単位を含むポリイミド樹脂前駆体（Ａ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物。
TIFF
2025135142000049.tif
34
134
（式（Ａ１）中、Ｘ
Ａ１
は、炭素原子数４以上４０以下の４価の有機基であり、
Ｙ
Ａ１
は、２つの脂環式基が、アルキレン基、酸素原子又は硫黄原子で連結された構造を有する、炭素原子数６以上４０以下の有機基であり、
Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素原子数１以上３０以下の有機基であり、Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
としての前記有機基は、Ｃ－Ｏ結合を介して、エステル結合中の酸素原子に結合し、Ｒ
Ａ１
及びＲ
Ａ２
の少なくとも一方は、１以上のエチレン性不飽和二重結合を有する炭素原子数３以上３０以下の不飽和基である。）
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記Ｙ
Ａ１
は、－Ａ
０１
－Ｒ
０１
－Ａ
０２
－で表される有機基であり、
Ａ
０１
及びＡ
０２
はそれぞれ独立に脂環式基であり、Ｒ
０１
はアルキレン基、酸素原子又は硫黄原子である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記Ｒ
０１
は、メチレン基である、請求項２に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記Ａ
０１
及びＡ
０２
は、それぞれ独立に、シクロアルキレン基である、請求項２に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリイミド樹脂前駆体（Ａ）は、前記式（Ａ１）で表される構成単位を５モル％以上５０モル％以下含む、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記Ｘ
Ａ１
としての前記４価の有機基が、芳香族テトラカルボン酸二無水物から、２つのジカルボン酸無水物基を除いた残基である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記ポリイミド樹脂前駆体（Ａ）は、下記式（Ａ２）で表される構成単位を含む、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
TIFF
2025135142000050.tif
34
134
（式（Ａ２）中、Ｘ
Ａ１
、Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
は、式（Ａ１）中のＸ
Ａ１
、Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
と同様であり、
Ｙ
Ａ１１
は、芳香環を含む、炭素原子数６以上４０以下の有機基である。）
【請求項８】
基板上に、請求項１～７のいずれか１項に記載のネガ型感光性樹脂組成物を塗布して、塗布膜を形成することを含む、樹脂膜の製造方法。
【請求項９】
基板上に、請求項１～７のいずれか１項に記載のネガ型感光性樹脂組成物を塗布して、塗布膜を形成することと、
前記塗布膜を位置選択的に露光することと、
露光された前記塗布膜を現像することと、
を含む、パターン化された樹脂膜の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の製造方法により製造された前記パターン化された樹脂膜を加熱することにより、前記ポリイミド樹脂前駆体に由来するポリイミド樹脂を生成させることを含む、パターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド樹脂前駆体を含むネガ型感光性樹脂組成物と、当該ネガ型感光性樹脂組成物を用いる樹脂膜、パターン化された樹脂膜、及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法と、当該ネガ型感光性樹脂組成物に用いることができるポリイミド樹脂前駆体に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリイミド樹脂、及びポリアミド樹脂は、優れた耐熱性、機械的強度、及び絶縁性や、低誘電率等の特性を有するため、種々の素子や、多層配線基板等の電子基板のような電気・電子部品において、絶縁材や保護材として広く使用されている。
【０００３】
例えば、樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを含む感光性樹脂組成物において、樹脂（Ａ）として特定の飽和脂環式骨格を含みつつ、カルボキシ基の少なくとも一方が所定の構造の重合性基を含むユニットでエステル化されている構造単位を含むポリアミド樹脂を用いる技術（特許文献１参照。）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－０４５２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載される感光性樹脂組成物を用いる場合、基板に対する密着性が良好であり、透明性に優れる硬化膜を形成できる。一方で、特許文献１に記載される感光性樹脂組成物は、解像性について改良が求められるものである。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、解像性に優れるネガ型感光性樹脂組成物と、当該ネガ型感光性樹脂組成物を用いる、樹脂膜、パターン化された樹脂膜、及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法と、当該ネガ型感光性樹脂組成物に用いることができるポリイミド樹脂前駆体とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、下記式（Ａ１）で表される構成単位を含むポリイミド樹脂前駆体（Ａ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物により上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。
【０００８】
［１］下記式（Ａ１）で表される構成単位を含むポリイミド樹脂前駆体（Ａ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物。
TIFF
2025135142000001.tif
34
134
（式（Ａ１）中、Ｘ
Ａ１
は、炭素原子数４以上４０以下の４価の有機基であり、
Ｙ
Ａ１
は、２つの脂環式基が、アルキレン基、酸素原子又は硫黄原子で連結された構造を有する、炭素原子数６以上４０以下の有機基であり、
Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素原子数１以上３０以下の有機基であり、Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
としての前記有機基は、Ｃ－Ｏ結合を介して、エステル結合中の酸素原子に結合し、Ｒ
Ａ１
及びＲ
Ａ２
の少なくとも一方は、１以上のエチレン性不飽和二重結合を有する炭素原子数３以上３０以下の不飽和基である。）
【０００９】
［２］前記Ｙ
Ａ１
は、－Ａ
０１
－Ｒ
０１
－Ａ
０２
－で表される有機基であり、
Ａ
０１
及びＡ
０２
はそれぞれ独立に脂環式基であり、Ｒ
０１
はアルキレン基、酸素原子又は硫黄原子である、上記［１］に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【００１０】
［３］前記Ｒ
０１
は、メチレン基である、上記［２］に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許