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公開番号2025133463
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024031435
出願日2024-03-01
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250904BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線層の間での接続信頼性を向上させる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、対象物をコア層の一方の面の法線方向から視る平面視でビアホール412の上縁413の中心線C1を含む断面において、凹部215の表面は、凹部の縁に位置する第1点11と、中心線上に位置する第2点と、を含み、第1点と第2点との間の部分を変曲点19が1つのみの曲線に近似したとき、第1点と第3点13とを結ぶ第1線分21と第2面との間の第1角の角度θ1は90度より小さく、第3点と第4点14とを結ぶ第2線分22と第1線分との間の第2角の角度θ2は90度より大きく、第4点と第2点とを結ぶ第3線分と第2線分との間の第3角の角度θ3は90度より大きい。第3点は、第1点と変曲点との間で曲率が最大となる点であり、第4点は、第2点と変曲点との間で曲率が最大となる点である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
凹部が形成された第１面を有する第１配線層と、
前記第１面に対向する第２面を有し、前記第１配線層を覆う絶縁層と、
平面視で前記第１配線層と重なり、前記絶縁層を貫通するビアホールと、
前記絶縁層の上に形成され、前記ビアホールを通じて前記第１配線層に接する第２配線層と、
を有し、
平面視で前記ビアホールの上縁の中心線を含む断面において、
前記凹部の表面は、
前記凹部の縁に位置する第１点と、
前記中心線上に位置する第２点と、
を含み、
前記凹部の表面の前記第１点と前記第２点との間の部分を変曲点が１つのみの曲線に近似したとき、
前記第１点と第３点とを結ぶ第１線分と前記第２面との間の第１角の角度は９０度より小さく、
前記第３点と第４点とを結ぶ第２線分と前記第１線分との間の第２角の角度は９０度より大きく、
前記第４点と前記第２点とを結ぶ第３線分と前記第２線分との間の第３角の角度は９０度より大きく、
前記第３点は、前記第１点と前記変曲点との間で曲率が最大となる点であり、
前記第４点は、前記第２点と前記変曲点との間で曲率が最大となる点である配線基板。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１角の角度は１０度以上４０度以下であり、
前記第２角の角度は１２０度以上１６０度以下であり、
前記第３角の角度は１２０度以上１６０度以下である請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記断面において、
前記絶縁層の前記第２面のうち前記凹部に露出した部分を基準とした厚さが２μｍ以内の第１領域は、
前記ビアホールの内壁面を含む第２領域と、
前記第２領域につながり、平面視で前記第２領域と前記第１点との間に位置する第３領域と、
を有し、
前記第２領域におけるフィラーの密度は、前記第３領域におけるフィラーの密度よりも高い請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
第１面を有する第１配線層を形成する工程と、
前記第１配線層を覆う密着増強膜を形成する工程と、
前記密着増強膜の上に第１絶縁層を形成する工程と、
平面視で前記第１配線層と重なり、前記第１絶縁層を貫通する第１開口部を前記第１絶縁層に形成する工程と、
前記第１開口部を通じて前記密着増強膜をウェットエッチングして、前記密着増強膜を貫通し、前記第１開口部の下端よりも広い第２開口部を前記密着増強膜に形成する工程と、
前記第１開口部及び前記第２開口部を通じて前記第１配線層をウェットエッチングして、前記第１面に凹部を形成する工程と、
前記第１絶縁層の上に、前記第１開口部及び前記第２開口部を通じて前記第１面に接する第２配線層を形成する工程と、
を有する配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記密着増強膜はシランカップリング剤を含む請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１配線層のウェットエッチングに酸性溶液が用いられる請求項４又は５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記密着増強膜のウェットエッチングに過マンガン酸ナトリウム溶液が用いられる請求項４又は５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記密着増強膜及び前記第１絶縁層の積層体である絶縁層は、前記第１面に対向する第２面を有し、
平面視で前記第１開口部の上縁の中心線を含む断面において、
前記凹部の表面は、
前記凹部の縁に位置する第１点と、
前記中心線上に位置する第２点と、
を含み、
前記凹部の表面の前記第１点と前記第２点との間の部分を変曲点が１つのみの曲線に近似したとき、
前記第１点と第３点とを結ぶ第１線分と前記第２面との間の第１角の角度は９０度より小さく、
前記第３点と第４点とを結ぶ第２線分と前記第１線分との間の第２角の角度は９０度より大きく、
前記第４点と前記第２点とを結ぶ第３線分と前記第２線分との間の第３角の角度は９０度より大きく、
前記第３点は、前記第１点と前記変曲点との間で曲率が最大となる点であり、
前記第４点は、前記第２点と前記変曲点との間で曲率が最大となる点である請求項４又は５に記載の配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板の製造の際には、配線層を覆う絶縁層を形成し、絶縁層にビアホールを形成し、デスミア処理を行った後に、ビアホール内及び絶縁層上に他の配線層を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－２４４１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、配線層の間での接続信頼性の向上が望まれている。
【０００５】
本開示は、配線層の間での接続信頼性を向上することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一形態によれば、凹部が形成された第１面を有する第１配線層と、前記第１面に対向する第２面を有し、前記第１配線層を覆う絶縁層と、平面視で前記第１配線層と重なり、前記絶縁層を貫通するビアホールと、前記絶縁層の上に形成され、前記ビアホールを通じて前記第１配線層に接する第２配線層と、を有し、平面視で前記ビアホールの上縁の中心線を含む断面において、前記凹部の表面は、前記凹部の縁に位置する第１点と、前記中心線上に位置する第２点と、を含み、前記凹部の表面の前記第１点と前記第２点との間の部分を変曲点が１つのみの曲線に近似したとき、前記第１点と第３点とを結ぶ第１線分と前記第２面との間の第１角の角度は９０度より小さく、前記第３点と第４点とを結ぶ第２線分と前記第１線分との間の第２角の角度は９０度より大きく、前記第４点と前記第２点とを結ぶ第３線分と前記第２線分との間の第３角の角度は９０度より大きく、前記第３点は、前記第１点と前記変曲点との間で曲率が最大となる点であり、前記第４点は、前記第２点と前記変曲点との間で曲率が最大となる点である配線基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、配線層の間での接続信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
主にビアホール及び凹部の位置関係を例示する図である。
主に凹部の形状を例示する断面図である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その１）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その２）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その３）である。
ビアホール、凹部及び配線層の形成方法を例示する断面図（その１）である。
ビアホール、凹部及び配線層の形成方法を例示する断面図（その２）である。
ビアホール、凹部及び配線層の形成方法を例示する断面図（その３）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
配線層の間の接続信頼性を向上するために、ビアホールの形成後に配線層の表面に凹部を形成し、凹部内に入り込むように他の配線層をめっき法により形成することが考えられる。しかしながら、本願発明者らがこのような方法で配線基板を製造したところ、凹部の縁までめっき液が供給されず、凹部内に隙間が生じることが明らかになった。凹部内に隙間が生じた場合、接続信頼性を十分には向上できないおそれがある。そこで、凹部内に隙間が生じにくくするために本願発明者らは更に鋭意検討を行い、下記の実施形態に想到した。
【００１０】
以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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