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公開番号
2025125150
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-27
出願番号
2024021017
出願日
2024-02-15
発明の名称
ディスク装置用サスペンション
出願人
日本発條株式会社
代理人
弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類
G11B
21/21 20060101AFI20250820BHJP(情報記憶)
要約
【課題】スライダを安定した姿勢でスライダ配置部に配置することができるサスペンションを提供する。
【解決手段】サスペンション1のフレキシャ22に、スライダ51が配置されるスライダ配置部50が形成されている。スライダ配置部50は、フレキシャ22のメタルベース40に形成された開口部70を有している。開口部70はスライダ51を配置する位置に形成され、メタルベース40の厚さ方向に開口している。開口部70に充填された樹脂部材71に導体部80が埋設されている。樹脂部材71の第1の面71aにスライダ支持部90が形成されている。樹脂部材71の第2の面71bに、ディンプル部30の凸部30aと接する当接部91が形成されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
ロードビームとフレキシャとを備えたディスク装置用サスペンションであって、
前記フレキシャが、
メタルベースと、
スライダを配置するスライダ配置部と、
前記スライダに電気的に接続される配線部とを有し、
前記スライダ配置部が、
前記スライダを配置する位置に形成され前記メタルベースの厚さ方向に開口する開口部と、
前記開口部に充填された樹脂部材と、
前記配線部の一部で前記樹脂部材に埋設された導体部と、
前記樹脂部材の厚さ方向の第1の面に形成され前記スライダが配置されるスライダ支持部と、
前記樹脂部材の厚さ方向の第2の面に形成され前記ロードビームのディンプル部の凸部が接する当接部と、
を具備したことを特徴とするサスペンション。
続きを表示(約 970 文字)
【請求項2】
請求項1に記載のサスペンションにおいて、
前記樹脂部材が、前記開口部の内側に形成されたベース樹脂層と、前記ベース樹脂層に重なった状態において前記導体部を埋設した埋込み用樹脂と、を含むサスペンション。
【請求項3】
請求項1に記載のサスペンションにおいて、
前記当接部に前記凸部と接する補助部材が配置されたサスペンション。
【請求項4】
請求項1に記載のサスペンションにおいて、
前記樹脂部材の厚さが前記メタルベースの厚さよりも小さいサスペンション。
【請求項5】
請求項1に記載のサスペンションにおいて、
前記樹脂部材が、
前記開口部の内側に形成されたベース樹脂層と、
前記ベース樹脂層の一方の面に重なった状態において前記導体部を埋設した埋込み用樹脂と、
前記ベース樹脂層の他方の面に重なる土台用樹脂とを含むサスペンション。
【請求項6】
請求項1に記載のサスペンションにおいて、
前記樹脂部材が、前記開口部に充填され前記導体部を埋設した埋込み用樹脂からなるサスペンション。
【請求項7】
請求項1に記載のサスペンションにおいて、
前記樹脂部材が、前記開口部に充填され前記導体部を埋設した埋込み用樹脂と、前記埋込み用樹脂に重なる土台用樹脂とを含むサスペンション。
【請求項8】
請求項2に記載のサスペンションにおいて、
前記樹脂部材の前記ベース樹脂層が、
厚さが大きい第1の部分と、前記第1の部分よりも厚さが小さい第2の部分とを有し、
前記導体部が、
前記第1の部分に設けられた第1の導体と、
前記第2の部分に設けられた第2の導体とを含むサスペンション。
【請求項9】
請求項8に記載のサスペンションにおいて、
前記第1の導体の一部が前記樹脂部材の前記第1の面に露出したサスペンション。
【請求項10】
請求項8に記載のサスペンションにおいて、
前記第2の導体の一部が前記樹脂部材の前記第2の面に露出したサスペンション。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
この発明はロードビームとフレキシャ等を備えたディスク装置用サスペンションに関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置にディスク装置が使用されている。ディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームにディスク装置用サスペンションが設けられている。
【0003】
ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに沿って配置されたフレキシャ(flexure)などを備えている。フレキシャは薄いステンレス鋼の板からなるメタルベースと、メタルベースに沿って配置された配線部とを含んでいる。これ以降は、ディスク装置用サスペンションを単にサスペンションと称す。
【0004】
フレキシャの先端付近に、揺動可能なジンバル構体(gimbals structure)が形成されている。ジンバル構体は、スライダを配置するためのスライダ配置部を含んでいる。スライダ配置部をなすフレキシャの一部はタングと称されることもあり、前記メタルベースの一部に形成されている。ジンバル構体は、ロードビームに形成された凸部によって支持されている。当業界では前記凸部をディンプルと称すこともある。凸部の頂点(ディンプルの頂点)によってタングが揺動可能に支持される。
【0005】
前記スライダ配置部に、磁気ヘッドとして機能するスライダが取付けられている。スライダには、ディスクに記録されたデータの読取りや書込み等のアクセスを行なうための素子が設けられている。ディスクが回転することにより、スライダとディスクとの間にエアベアリングが形成される。スライダのエアベアリング形成面からディスクの表面までの距離(Head Media Spacing)は、例えば10nm以下と極めて小さい。
【0006】
例えば特許文献1に記載されているように、スライダに配線部が接続されている。特許文献1の配線部は、スライダの一方の側面と他方の側面とに沿って、フレキシャの長さ方向に延びている。スライダはフレキシャのメタルベースに接着等によって固定される。この場合、配線部のためのスペースをスライダの両側に確保する必要があるため、サスペンションを小形化する上で不利である。
【0007】
これに対し特許文献2に記載されたサスペンションは、スライダの裏面とメタルベースとの間に配線部が配置される。すなわちメタルベースと配線部とスライダとが厚さ方向に重なる。この場合、スライダの裏面が接着剤によって配線部に固定される。このためスライダ配置部の幅を小さくすることが可能であり、サスペンションを小形化する上で有利である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
特許第4993524号公報
特許第5931624号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
特許文献2に記載されたサスペンションは、配線部とスライダとが厚さ方向に重なる。その配線部は互いに独立した複数の導体を有し、個々の導体がそれぞれカバー樹脂によって覆われている。このため個々の導体やカバー樹脂の高さが不揃いであると、スライダを正しい姿勢で取付けることができない。しかもメタルベースと配線部とスライダとが厚さ方向に重なるため、ディンプルの頂点からスライダのエアベアリング形成面までの距離が配線部の厚さの分だけ大きくなるという問題もある。
【0010】
本発明の目的は、スライダ配置部に配置されるスライダの姿勢を安定させることができるサスペンションを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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