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公開番号2025124369
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020370
出願日2024-02-14
発明の名称電子モジュール、電子モジュールの製造方法及び電子モジュールの製造装置
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 21/56 20060101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】板状のパワー端子を用いるにもかかわらず、封止工程の際に樹脂漏れが発生し難い電子モジュールを提供する。
【解決手段】基板110と、基板110に配置された電子素子120A,120Bと、基板110から立設された平板状のパワー端子160と、を備え、基板110、電子素子120A,120B、及び、パワー端子160が封止部材190で封止されており、パワー端子160は、基板110と電気的に接続され、少なくとも先端部が封止部材190から突出しており、封止部材190の表面と接する位置に、他の部分よりもへこんでいるつぶし部163を有することを特徴とする電子モジュール100。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板に配置された電子素子と、
前記基板から立設された平板状のパワー端子と、を備え、
前記基板、前記電子素子、及び、前記パワー端子が封止部材で封止されており、
前記パワー端子は、少なくとも先端部が前記封止部材から突出しており、前記封止部材の表面と接する位置に、他の部分よりもへこんでいるつぶし部を有することを特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
長穴を有する平板状の部材であり、前記パワー端子を支持するとともに前記電子素子と前記パワー端子とを電気的に接続する内部接続フレームをさらに備え、
前記封止部材は、前記基板、前記電子素子、前記内部接続フレーム、及び、前記パワー端子を封止しており、
前記パワー端子においては、
前記内部接続フレームの前記基板側に位置する第１部位が、前記長穴に圧入されており、
前記内部接続フレームの前記基板側とは反対側に位置する第２部位が、前記第１部位よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記パワー端子の一方面は、端部にダレが形成されるダレ面であり、
前記パワー端子の他方面は、側面の破断面と繋がるバリ面であり、
前記つぶし部において、前記パワー端子の他方面の端部は、前記パワー端子の他方面の他の箇所よりもへこんでいることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記つぶし部は、前記パワー端子を一周囲むように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記つぶし部において、前記パワー端子の側面には、外側に向かって突出した逃がし部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記封止部材は、前記パワー端子が前記封止部材から突出している部分の基部を被覆する基部被覆部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記基板から立設され、少なくとも先端部が前記封止部材から突出したピン状のピン端子をさらに備え、
前記封止部材は、前記ピン端子が前記封止部材から突出している部分の基部を被覆するピン端子基部被覆部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子モジュール。
【請求項８】
平板状のパワー端子を、電子素子が配置される基板に立設して、前記基板、前記電子素子及び前記パワー端子を有する組立体を形成する組立体形成工程と、
前記基板、前記電子素子、及び、前記パワー端子の基板側の前記第１部位を金型の第１キャビティに収容するとともに、前記パワー端子の先端側の第２部位を前記第１キャビティの内面から延びるパワー端子収容孔に収容する収容工程と、
前記第１キャビティに封止部材を流し込むことで、前記基板、前記電子素子、及び、前記パワー端子の前記第１部位を封止する封止工程と、を含み、
前記収容工程では、前記パワー端子の前記第２部位を前記パワー端子収容孔に挿入した後に、前記金型に設けられた一対のスライド部の先端部を前記パワー端子収容孔の内周から突出させて前記一対のスライド部によって前記パワー端子を挟むことにより、前記パワー端子の前記第２部位の先端部分を前記第１キャビティから分離するとともに前記一対のスライド部の先端部が、前記パワー端子の前記第２部位の外周に食い込むことでつぶし部を形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記一対のスライド部の先端部がいずれも、先細り形状に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記パワー端子の一方面は、端部にダレが形成されるダレ面であり、
前記パワー端子の他方面は、側面の破断面と繋がるバリ面であり、
前記収容工程において、平面的に見て、前記金型の前記一対のスライド部は、先端部にそれぞれ、前記パワー端子の断面に対応した凹部が形成され、
前記一対のスライド部のうち、前記ダレ面と当接するスライド部の前記凹部の底の形状は、前記ダレ面の形状に対応した形状を有し、
前記一対のスライド部のうち、前記バリ面と当接するスライド部の前記凹部の底の形状は、前記凹部の両方の側壁側に凸部が形成されていることを特徴とする請求項８又は９に記載の電子モジュールの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール、電子モジュールの製造方法及び電子モジュールの製造装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板から立設されたピン端子を備え、封止部材で封止されている電子モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来の電子モジュール９００においては、図１１に示すように、ピン端子９７２，９７４は封止樹脂９９０から突出しているため、一対のスライド部９２２を有する金型を用いて樹脂封止を行う。具体的には、電子モジュールの製造過程において、ピン端子９７２，９７４を金型に配置した後、一対のスライド部９２２をスライドさせてピン端子９７２，９７４を挟み込むことで、封止樹脂９９０が一対のスライド部９２２よりも外側に流出することを防ぎ、樹脂封止を行う。従来の電子モジュール９００のピン端子９７２，９７４には、一対のスライド部９２２の先端部に対応するくぼみ９６３が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２０／１２９１９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、大電流を流す電気機器に対応可能な電子モジュールが求められている。これに対応するために、ピン端子に代わり電流経路の断面積が比較的大きい板状のパワー端子を用いることが考えられる。しかしながら、板状のパワー端子を用いた場合、スライド部とパワー端子の接触面が大きいことや板材をせん断してパワー端子を製造する際にダレ面や破断面が形成されることに起因して金型（スライド部）とパワー端子との間に隙間が生じるおそれがあり、樹脂漏れが発生するおそれがある、という課題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、板状のパワー端子を用いるにもかかわらず、封止工程の際に樹脂漏れが発生し難い電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子モジュールは、基板と、基板に配置された電子素子と、前記基板から立設された平板状のパワー端子と、を備え、前記基板、前記電子素子、及び、前記パワー端子が封止部材で封止されており、前記パワー端子は、少なくとも先端部が前記封止部材から突出しており、前記封止部材の表面と接する位置に、他の部分よりもへこんでいるつぶし部を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子モジュールの製造方法は、平板状に形成されたパワー端子を、電子素子が配置される基板に立設して、前記基板、前記電子素子及び前記パワー端子を有する組立体を形成する組立体形成工程と、前記基板、前記電子素子、及び、前記パワー端子の基板側の前記第１部位を金型の第１キャビティに収容するとともに、前記パワー端子の先端側の第２部位を前記第１キャビティの内面から延びるパワー端子収容孔に収容する収容工程と、前記収容工程の後に、前記第１キャビティに封止部材を流し込むことで、前記基板、前記電子素子、及び、前記パワー端子の前記第１部位を封止する封止工程と、を含み、前記収容工程では、前記パワー端子の前記第２部位を前記パワー端子収容孔に挿入した後に、前記金型に設けられた一対のスライド部の先端部を前記パワー端子収容孔の内周から突出させて前記一対のスライド部によって前記パワー端子を挟むことにより、前記パワー端子の前記第２部位の先端部分を前記第１キャビティから分離するとともに前記一対のスライド部の先端部が、前記パワー端子の前記第２部位の外周に食い込むことでつぶし部を形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子モジュールの製造装置は、本発明の電子モジュールの製造方法を実施するための電子モジュールの製造装置であって、前記パワー端子挿入孔及び前記一対のスライド部を備える第１金型と、前記第１金型と対向した第２金型とを備え、前記パワー端子の一方面は、端部にダレが形成されるダレ面であり、前記パワー端子の他方面は、側面の破断面と繋がるバリ面であり、平面的に見て、前記一対のスライド部の先端部分にはそれぞれ、前記パワー端子の断面に対応した凹部が形成されており、前記一対のスライド部のうち前記ダレ面と当接するスライド部における前記凹部の底の形状は、前記ダレ面の形状に対応した形状を有し、前記一対のスライド部のうち前記バリ面と当接するスライド部における前記凹部の底の形状は、前記凹部の両方の側壁側に凸部が形成された形状を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子モジュールによれば、パワー端子は、封止部材の表面と接する位置に、他の部分よりもへこんでいるつぶし部を有するため、金型を用いて樹脂封止する際に、金型（スライド部）とパワー端子との間に空隙が生じ難く、樹脂漏れを起こすことを防ぐことができる。その結果、本発明の電子モジュールは、板状のパワー端子を用いるにもかかわらず、封止工程の際に樹脂漏れが発生し難い電子モジュールとなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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