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公開番号2025124163
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020035
出願日2024-02-14
発明の名称塗布処理装置、塗布処理方法および記憶媒体
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B05C 5/00 20060101AFI20250819BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約【課題】描画の自由度および品質を向上させること。
【解決手段】塗布処理装置は、基板保持部と、複数の吐出ヘッドと、移動機構とを備える。基板保持部は、複数の画素を有する基板を保持する。複数の吐出ヘッドは、一以上のノズルが各々に配置され、一以上のノズルから基板保持部に保持される基板の複数の画素に対して機能液を吐出する。移動部は、複数の吐出ヘッドと基板保持部とを相対的に移動させる。複数の吐出ヘッドは、一以上のノズルの配置パターンおよびノズル毎の吐出量の分布の少なくとも一つが互いに異なる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の画素を有する基板を保持する基板保持部と、
一以上のノズルが各々に配置され、前記一以上のノズルから前記基板保持部に保持される前記基板の前記複数の画素に対して機能液を吐出する複数の吐出ヘッドと、
前記複数の吐出ヘッドと前記基板保持部とを相対的に移動させる移動部と
を備え、
前記複数の吐出ヘッドは、
前記一以上のノズルの配置パターンおよび前記ノズル毎の吐出量の分布の少なくとも一つが互いに異なる
塗布処理装置。
続きを表示（約 2,400 文字）【請求項２】
前記複数の吐出ヘッドは、
前記ノズル毎の吐出量の分布が少なくとも互いに異なり、
各部を制御する制御部
を備え、
前記制御部は、
前記複数の吐出ヘッドの各々について１回の前記機能液の吐出における前記ノズル毎の吐出量の分布を示す吐出量分布データを取得し、
前記吐出量分布データに基づき、前記複数の吐出ヘッド間での前記ノズル毎の吐出量の分布の差が小さくなるように前記吐出ヘッド毎の前記機能液の吐出回数を求め、
前記吐出ヘッド毎に求められた前記機能液の吐出回数に基づき、前記吐出ヘッド毎の前記一以上のノズルから前記機能液を前記基板の前記複数の画素に吐出する
請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項３】
前記複数の吐出ヘッドは、
前記ノズル毎の吐出量の分布が少なくとも互いに異なり、
各部を制御する制御部
を備え、
前記制御部は、
前記複数の吐出ヘッドのうち一つの吐出ヘッドについて１回の前記機能液の吐出における前記ノズル毎の吐出量の分布を示す吐出量分布データを取得し、
前記吐出量分布データに基づき、前記一つの吐出ヘッドにおける前記ノズル毎の吐出量の差が小さくなるように前記一つの吐出ヘッドの初期位置からの移動量を求め、
求められた前記一つの吐出ヘッドの初期位置からの移動量に基づき前記一つの吐出ヘッドを移動させながら、前記一つの吐出ヘッドの前記一以上のノズルから前記機能液を前記基板の前記複数の画素に吐出する
請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項４】
前記複数の吐出ヘッドは、
前記基板の前記複数の画素のピッチを整数倍したピッチで第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に沿って行列状に並ぶ前記一以上のノズルを有する第１吐出ヘッド
を含み、
各部を制御する制御部
を備え、
前記制御部は、
前記第１方向および前記第２方向に並ぶ前記複数の画素に対して、前記第１方向または前記第２方向への前記第１吐出ヘッドまたは前記基板保持部の移動を繰り返しながら、前記第１吐出ヘッドの前記一以上のノズルから前記機能液を吐出する
請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項５】
前記複数の吐出ヘッドは、
前記一以上のノズルの配置パターンが少なくとも互いに異なり、
前記基板は、
前記複数の吐出ヘッドに１対１で対応する複数の画素エリアに分割されており、
各部を制御する制御部
を備え、
前記制御部は、
前記画素エリア毎の前記複数の画素に対して、前記複数の吐出ヘッドのうち当該画素エリアに対応する吐出ヘッドの前記一以上のノズルから前記機能液を吐出する
請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項６】
前記複数の吐出ヘッドは、
所与の方向に並ぶ複数のノズルを有する第１吐出ヘッド
を含み、
各部を制御する制御部
を備え、
前記制御部は、
前記所与の方向に並ぶ前記複数の画素に対して、前記所与の方向へ前記第１吐出ヘッドまたは前記基板保持部を移動させながら前記第１吐出ヘッドの前記複数のノズルから前記機能液を吐出する
請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項７】
複数の画素を有する基板を保持する基板保持部と、一以上のノズルが各々に配置され、前記一以上のノズルから前記基板保持部に保持される前記基板の前記複数の画素に対して機能液を吐出する複数の吐出ヘッドと、前記複数の吐出ヘッドと前記基板保持部とを相対的に移動させる移動部とを備え、前記複数の吐出ヘッドは、前記一以上のノズルの配置パターンおよび前記ノズル毎の吐出量の分布の少なくとも一つが互いに異なる塗布処理装置を用い、前記複数の吐出ヘッドの各々について１回の前記機能液の吐出における前記ノズル毎の吐出量の分布を示す吐出量分布データを取得する工程と、
前記吐出量分布データに基づき、前記複数の吐出ヘッド間での前記ノズル毎の吐出量の分布の差が小さくなるように前記吐出ヘッド毎の前記機能液の吐出回数を求める工程と、
前記吐出ヘッド毎に求められた前記機能液の吐出回数に基づき、前記吐出ヘッド毎の前記一以上のノズルから前記機能液を前記基板の前記複数の画素に吐出する工程と
を含む塗布処理方法。
【請求項８】
複数の画素を有する基板を保持する基板保持部と、一以上のノズルが各々に配置され、前記一以上のノズルから前記基板保持部に保持される前記基板の前記複数の画素に対して機能液を吐出する複数の吐出ヘッドと、前記複数の吐出ヘッドと前記基板保持部とを相対的に移動させる移動部とを備え、前記複数の吐出ヘッドは、前記一以上のノズルの配置パターンおよび前記ノズル毎の吐出量の分布の少なくとも一つが互いに異なる塗布処理装置を用い、前記複数の吐出ヘッドの各々について１回の前記機能液の吐出における前記ノズル毎の吐出量の分布を示す吐出量分布データを取得する手順と、
前記吐出量分布データに基づき、前記複数の吐出ヘッド間での前記ノズル毎の吐出量の分布の差が小さくなるように前記吐出ヘッド毎の前記機能液の吐出回数を求める手順と、
前記吐出ヘッド毎に求められた前記機能液の吐出回数に基づき、前記吐出ヘッド毎の前記一以上のノズルから前記機能液を前記基板の前記複数の画素に吐出する手順と
をコンピュータに実現させるプログラムが非一時的に記録された、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、塗布処理装置、塗布処理方法および記憶媒体に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、搬送される基板に対して機能液の液滴をインクジェット方式で塗布する塗布処理装置が知られている。たとえば、基板を保持しながら移動させる搬送機構と、かかる搬送機構に保持される基板に対して上方から機能液の液滴を滴下する複数の吐出ヘッドとを備えた塗布処理装置が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１９０４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、描画の自由度および品質を向上させることができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による塗布処理装置は、基板保持部と、複数の吐出ヘッドと、移動機構とを備える。基板保持部は、複数の画素を有する基板を保持する。複数の吐出ヘッドは、一以上のノズルが各々に配置され、一以上のノズルから基板保持部に保持される基板の複数の画素に対して機能液を吐出する。移動部は、複数の吐出ヘッドと基板保持部とを相対的に移動させる。複数の吐出ヘッドは、一以上のノズルの配置パターンおよびノズル毎の吐出量の分布の少なくとも一つが互いに異なる。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、描画の自由度および品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、実施形態に係る塗布処理装置の概略構成を示す左側面図である。
図２は、実施形態に係る塗布処理装置の概略構成を示す平面図である。
図３は、実施形態に係るキャリッジの平面図である。
図４は、実施形態に係る吐出ヘッドを斜め下方から見た斜視図である。
図５は、実施形態に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
図６は、実施形態に係る吐出量分布データの一例を示す図である。
図７は、実施形態に係る塗布処理装置が実行する吐出回数算出処理の一例を示す図である。
図８は、実施形態に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の処理手順の別の一例を示すフローチャートである。
図９は、実施形態に係る吐出量分布データの別の一例を示す図である。
図１０は、実施形態に係る塗布処理装置が実行する吐出ヘッド移動量算出処理の一例を示す図である。
図１１は、実施形態の変形例１に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の一例について説明するための図である。
図１２は、実施形態の変形例２に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の一例について説明するための図である。
図１３は、実施形態の変形例３に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の一例について説明するための図である。
図１４は、実施形態の変形例４に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の一例について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本開示による塗布処理装置、塗布処理方法および記憶媒体を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
【０００９】
従来、搬送される基板に対して機能液の液滴をインクジェット方式で塗布する塗布処理装置が知られている。たとえば、基板を保持しながら移動させる搬送機構と、かかる搬送機構に保持される基板に対して上方から機能液の液滴を滴下する複数の吐出ヘッドとを備えた塗布処理装置が開示されている。
【００１０】
しかしながら、上記の従来技術では、描画の自由度および品質を向上させるうえで更なる改善の余地があった。
（【００１１】以降は省略されています）

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