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公開番号2025118897
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2025082161,2020168052
出願日2025-05-15,2020-10-02
発明の名称エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250805BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】半導体ウエハ上で硬化物を形成した際の反りの発生及びボイドの発生が抑制されるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤とフィラーと溶剤とを含み、前記エポキシ樹脂が、アルキル基又はアリル基を有する特定の構造で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との反応生成物を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と硬化剤とフィラーと溶剤とを含み、
前記エポキシ樹脂が、下記一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との反応生成物を含むエポキシ樹脂組成物。
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2025118897000006.jpg
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164
（一般式（Ａ）において、Ｒ
１
は、それぞれ独立に、アルキル基又はアリル基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、アルキレン基又はアリーレン基を表す。ｐは、１又は２を表し、ｍは、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、ｎは、ｐが１の場合は０～４の整数を表し、ｐが２の場合は０～３の整数を表す。）
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記溶剤の含有率が、１質量％～１０質量％である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
固形分に占める前記フィラーの割合が、４０質量％～９５質量％である請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記フィラーが無機フィラーを含有し、前記フィラーに占める前記無機フィラーの割合が、５０質量％～９９．９質量％である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記硬化剤が、アミン系硬化剤を含む請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
ウエハレベルチップサイズパッケージの封止に用いられる請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品装置の低コスト化、小型化、薄型化、軽量化、高性能化及び高機能化を図るために、素子の配線の微細化、多層化及び多ピン化並びにパッケージの小型薄型化による高密度実装化が進んでいる。これに伴い、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）の素子とほぼ同じサイズの電子部品装置、すなわち、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）が広く用いられるようになってきている。
【０００３】
その中で、半導体ウエハ段階で樹脂封止を行うウエハレベルチップサイズパッケージが究極のパッケージとして注目されている。このウエハレベルチップサイズパッケージは、半導体素子として微細配線が施され、かつ、その表面に外部接続端子引出し用の再配線及び電極が形成され、該電極上にバンプが形成又はリードが接続された半導体ウエハの表面をエポキシ樹脂組成物で封止し、バンプ又はリードにはんだ付けを行った後、該半導体ウエハを個々の素子に切断し、製品とするものである。この方式は、半導体ウエハ段階で、固形のエポキシ樹脂組成物を用いたトランスファーモールド成形、液状のエポキシ樹脂組成物を用いた印刷成形等により多数の素子を一度に封止し個片化するため、素子を個片化してから封止する方法に比べ大幅な生産合理化が可能となる。
しかしながら、ウエハレベルチップサイズパッケージにおいては、封止した半導体ウエハが反りやすく、この反りが封止後の搬送、研削、検査、個片化等の各工程で問題となっており、デバイスによっては素子特性に変動が生じる問題がある。ウエハ径は、さらなるコストダウンを図るため益々大きくなる傾向にあり、ウエハ径が大きくなればなるほど反りが大きくなるため、半導体ウエハの反りを小さくすることがウエハレベルチップサイズパッケージを普及させる上で重要な課題となっている。
【０００４】
また、印刷成形法によるウエハレベルチップサイズパッケージの製造に用いられる液状のエポキシ樹脂組成物では、減圧処理工程で残存エアーを除去する際の破泡性及び脱泡性に優れ、硬化物中の残存ボイドが少ないことが要求される。
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では、生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。
半導体ウエハの反りは、このエポキシ樹脂組成物の硬化収縮、半導体ウエハとエポキシ樹脂組成物の熱膨張係数のミスマッチ等によって発生する応力が影響するものであり、パッケージの信頼性も低下させる恐れがある。そのため、このような用途に用いるエポキシ樹脂組成物には低応力化が必要となり、一般には、エポキシ樹脂組成物の硬化収縮を低減したり、無機フィラーを高充填し熱膨張係数を小さくしたり、可撓化剤、可撓性樹脂等を用い弾性率を小さくすることが有効とされている。
【０００５】
例えば、特許文献１には、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂又はビフェニル骨格型エポキシ樹脂を含有し、シリコーンパウダーとシリコーンオイルを添加した液状エポキシ樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２及び特許文献３には、シリコーン変性エポキシ樹脂を主成分とし、常温での硬化物の弾性率が５ＧＰａ以下の液状樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第３３９７１７６号公報
特開２００３－２３８６５１号公報
特開２００３－２３８６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１～特許文献３に開示されている液状樹脂組成物をもってしても、未だ充分に半導体ウエハの反りの発生及びボイドの発生を抑制できない場合がある。
本開示は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハ上で硬化物を形成した際の反りの発生及びボイドの発生が抑制されるエポキシ樹脂組成物、及び、このエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞エポキシ樹脂と硬化剤とフィラーと溶剤とを含み、
前記エポキシ樹脂が、下記一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との反応生成物を含むエポキシ樹脂組成物。
【０００９】
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164
【００１０】
（一般式（Ａ）において、Ｒ
１
は、それぞれ独立に、アルキル基又はアリル基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、アルキレン基又はアリーレン基を表す。ｐは、１又は２を表し、ｍは、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、ｎは、ｐが１の場合は０～４の整数を表し、ｐが２の場合は０～３の整数を表す。）
＜２＞前記溶剤の含有率が、１質量％～１０質量％である＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜３＞固形分に占める前記フィラーの割合が、４０質量％～９５質量％である＜１＞又は＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜４＞前記フィラーが無機フィラーを含有し、前記フィラーに占める前記無機フィラーの割合が、５０質量％～９９．９質量％である＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜５＞前記硬化剤が、アミン系硬化剤を含む＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜６＞ウエハレベルチップサイズパッケージの封止に用いられる＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜７＞＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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