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公開番号2025103094
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2023220193
出願日2023-12-27
発明の名称画像解析装置、画像解析方法、及び、プログラム
出願人理想科学工業株式会社
代理人インフォート弁理士法人
主分類G01N 21/17 20060101AFI20250702BHJP(測定;試験)
要約【課題】画像解析装置、画像解析方法、及びプログラムにおいて、簡素な構成で、印刷物に浸透したインクの分布を正確に評価する。
【解決手段】画像解析装置1は、包埋前の印刷物の印刷面の表面画像と、包埋後の印刷物の印刷面の表面画像とに基づいて、インク浸透の補正係数k_x,k_yを算出する補正係数算出部11(ステップS13)と、包埋後に印刷物を切削して撮影された印刷物の断面画像を、補正係数k_x,k_yに基づいて補正する補正部12(ステップS14)とを備える。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
包埋前の印刷物の印刷面の表面画像と、包埋後の前記印刷物の前記印刷面の表面画像とに基づいて、インク浸透の補正係数を算出する補正係数算出部と、
包埋後に前記印刷物を切削して撮影された当該印刷物の断面画像を、前記補正係数に基づいて補正する補正部と
を備えることを特徴とする画像解析装置。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
前記補正部による補正後の複数の前記断面画像に基づいて、前記印刷物のインク浸透の評価値を算出する評価値算出部を更に備える
ことを特徴とする請求項１記載の画像解析装置。
【請求項３】
コンピュータによって行われる画像解析方法であって、
包埋前の印刷物の印刷面の表面画像と、包埋後の前記印刷物の前記印刷面の表面画像とに基づいて、インク浸透の補正係数を算出することと、
包埋後に前記印刷物を切削して撮影された当該印刷物の断面画像を、前記補正係数に基づいて補正することと
を含むことを特徴とする画像解析方法。
【請求項４】
包埋前の印刷物の印刷面の表面画像と、包埋後の前記印刷物の前記印刷面の表面画像とに基づいて、インク浸透の補正係数を算出する機能と、
包埋後に前記印刷物を切削して撮影された当該印刷物の断面画像を、前記補正係数に基づいて補正する機能と
をコンピュータに実現させるためのプログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像解析装置、画像解析方法、及びプログラムに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
インクジェット印刷によって印刷される印刷画像は、インクドットの集合体であり、紙等の印刷物の画像品質の指標として、インクドット形状が挙げられる。このインクドット形状を評価する方法として、印刷物を切削して内部のインク分布を観察する方法がある。このように印刷物の内部のインク分布を観察する方法としては、印刷物を樹脂で包埋した後、ミクロトームやカミソリを用いて印刷物を切削し、印刷物の断面を撮影することによって、印刷物の内部のインク分布を観察する方法が一般的である。
【０００３】
また、印刷物の内部のインク分布を観察する方法として、樹脂包埋を省略するため、集束イオンビーム装置を用いて印刷物を切断し、切断された印刷物の断面を走査型電子顕微鏡及び光学顕微鏡の両方で撮像し、走査型電子顕微鏡による撮像画像と光学顕微鏡による撮像画像中のインキの濃度画像とを重ね合わせる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－３１０９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように印刷物を樹脂で包埋すると、樹脂へのインク溶け出しや樹脂硬化時の変形が生じるため、印刷物を切削して断面画像を撮影しても、正確なインク分布が得られない。
【０００６】
また、上述のように包埋樹脂を省略し、集束イオンビーム装置等を用いて印刷物を切断することによって断面画像を撮影するには、集束イオンビーム装置等の特殊な装置が必要になる。また、手順が煩雑であり、３次元的なインク分布を得ることが難しい。
【０００７】
本発明の目的は、簡素な構成で、印刷物に浸透したインクの分布を正確に評価することができる、画像解析装置、画像解析方法、及びプログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
１つの態様では、画像解析装置は、包埋前の印刷物の印刷面の表面画像と、包埋後の前記印刷物の前記印刷面の表面画像とに基づいて、インク浸透の補正係数を算出する補正係数算出部と、包埋後に前記印刷物を切削して撮影された当該印刷物の断面画像を、前記補正係数に基づいて補正する補正部とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
前記態様によれば、簡素な構成で、印刷物に浸透したインクの分布を正確に評価することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
一実施の形態に係る画像解析装置を示すブロック図である。
一実施の形態における、（ａ）樹脂包埋前の表面画像、及び（ｂ）樹脂包埋後の断面画像を示す図である。
一実施の形態における断面画像の補正処理を説明するためのフローチャートである。
一実施の形態における評価値の算出処理を説明するためのフローチャートである。
一実施の形態における、（ａ）サンプル１のグレー画像、及び（ｂ）サンプル２のグレー画像を示す図である。
一実施の形態における、（ａ）サンプル１の２値化画像、及び（ｂ）サンプル２の２値化画像を示す図である。
一実施の形態における、（ａ）サンプル１の輪郭画像、及び（ｂ）サンプル２の輪郭画像を示す図である。
フラクタル次元を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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