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公開番号
2025102739
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-07-08
出願番号
2024229538
出願日
2024-12-25
発明の名称
非接触インターフェースを備えたカード、及び非接触インターフェースを備えたカードの製造方法
出願人
アイデミア フランス
代理人
園田・小林弁理士法人
主分類
G06K
19/073 20060101AFI20250701BHJP(計算;計数)
要約
【課題】 非接触インターフェースを備えたカード、及び非接触インターフェースを備えたカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、非接触インターフェースを備えたカードに関する。カードは、アクティブ化デバイスと、マイクロプロセッサと、アンテナとを有する。アクティブ化デバイスは、第1及び第2の導電性構成要素と、スペーサとを有する。マイクロプロセッサ及びアンテナは各々、第1の導電性構成要素に又は第2の導電性構成要素に接続される。カードの空洞は、通常状態及び変形状態を有し、空洞の少なくとも一部は、通常状態において第1の構成要素を第2の構成要素から分離するように構成される。アクティブ化デバイスに対する外力がアクティブ化デバイスに加えられて、第1の構成要素を第2の構成要素に向かって移動させるときに、空洞は、通常状態から変形状態へと遷移し、第1の導電性構成要素の一部は、空洞内に入り込むように構成され、これにより、第2の導電性構成要素との電気的接触を形成する。
【選択図】 図2
特許請求の範囲
【請求項1】
非接触インターフェースを備えたカードであって、アクティブ化デバイスと、マイクロプロセッサと、アンテナ(7)とを備え、前記アクティブ化デバイスが、
第1の導電性構成要素(6)と、
第2の導電性構成要素(9)と、
前記第2の導電性構成要素(9)の周囲と接触しているスペーサ(8)と、
を含み、
前記マイクロプロセッサ及び前記アンテナ(7)が各々、前記第1の導電性構成要素(6)に又は第2の導電性構成要素(9)に接続されており、
前記スペーサ(8)が、前記アクティブ化デバイス内の変形可能な空洞の側壁を形成するように構成されており、前記第2の導電性構成要素(9)が、前記空洞の上面又は下面のいずれかの少なくとも一部を形成するように構成されており、
前記空洞が、通常状態及び変形状態を有し、前記空洞の少なくとも一部が、前記空洞が前記通常状態にあるときに、前記第1の導電性構成要素(6)を前記第2の導電性構成要素(9)から分離するように構成されており、
前記アクティブ化デバイスに対する外力が前記アクティブ化デバイスに加えられて、前記第1の構成要素(6)を前記第2の構成要素(9)に向かって移動させるときに、前記空洞が、前記通常状態から前記変形状態へと遷移するように構成されており、且つ前記第1の導電性構成要素(6)の少なくとも1つの部分が、前記空洞内に入り込むように構成されており、これにより、前記空洞が前記変形状態にあるときに、前記第2の導電性構成要素(9)との電気的接触を形成して、前記マイクロプロセッサと前記アンテナ(7)の間の電気的接続を確立し、
前記外力が加えられなくなったときに、前記空洞が、その通常状態に戻るように構成され、これにより、前記第1の導電性構成要素(6)を前記第2の導電性構成要素(9)から離れるように移動させて、前記電気的接続を遮断する、カード。
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【請求項2】
前記アクティブ化デバイスが、前記第1の導電性構成要素(6)を保持する非導電性層(5)を更に含む、請求項1に記載のカード。
【請求項3】
前記非導電層(5)及び前記第2の導電性構成要素(9)が、前記空洞の対向する表面上にそれぞれ配置されており、又は
前記非導電層(5)が、FR4及び/又はG10及び/又はポリイミド及び/又はポリアミドで構成されている、請求項2に記載のカード。
【請求項4】
接着剤を更に含み、前記第1の導電性構成要素(6)が、前記空洞内に封入されており、前記空洞が、気密性にされており、前記スペーサ(8)が、前記接着剤に対して不透過性である1つ以上の材料で構成されている、請求項1に記載のカード。
【請求項5】
前記アクティブ化デバイスの少なくとも1つの要素が、変形可能であり、且つ通常状態及び変形状態を有し、
前記少なくとも1つの要素が、前記スペーサ(8)、又は前記第1の導電性構成要素(6)を担持するように構成された非導電性層(5)を含み、
前記空洞が、前記少なくとも1つの要素がその通常状態を占めるときに、その通常状態を占めるように構成されており、且つ前記少なくとも1つの要素がその変形状態を占めるときに、その変形状態を占めるように構成されている、請求項1に記載のカード。
【請求項6】
前記少なくとも1つの要素の少なくとも1つの部分が、弾性であり、前記アクティブ化デバイスに前記外力が加えられると変形し、且つ前記外力が停止すると、前記第1の導電性構成要素(6)を前記第2の導電性構成要素(9)から離れるように移動させるのに寄与するように構成されている、請求項5に記載のカード、又は
前記空洞が、気密性にされてガスで充填され、前記ガスが、前記外力が停止すると前記第1の導電性構成要素(6)を前記第2の導電性構成要素(9)から離れるように移動させるのに寄与するように構成されている、請求項1に記載のカード。
【請求項7】
-前記空洞がその通常状態を占めるときに、前記アクティブ化デバイスの厚さが、前記アンテナ(7)の厚さ以上であり、
-前記スペーサ(8)が、エラストマ又は誘電体ゲルを含む1つ以上の材料で構成されている、請求項1に記載のカード。
【請求項8】
前記カードが、前記アクティブ化デバイスを含む金属層(4)を備えるか、又は前記アクティブ化デバイスが、前記アンテナ(7)内に存在する、請求項1に記載のカード。
【請求項9】
-前記スペーサ(8)が、誘電体又は電気絶縁体であるか、又は
-前記スペーサ(8)の少なくとも1つの部分が、前記第2の導電性構成要素(9)と、前記第1の導電性構成要素(6)を担持する非導電層(5)との間に挟まれているか、又は
-前記スペーサ(8)が、前記第1の導電性構成要素(6)の1つ以上の表面の少なくとも一部をカバーする、
請求項1に記載のカード。
【請求項10】
前記第1の導電性構成要素(6)が、2つの導電性トラック(6a、6b)を有し、一方は前記マイクロプロセッサに、他方は前記アンテナ(7)に、電気的に接続され、前記空洞がその通常状態を占めるときに、前記2つの導電性トラック(6a、6b)が、互いに電気的に絶縁される、請求項1に記載のカード。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、概して、非接触機能を有するカードの分野に関し、より具体的には、非接触インターフェースを備えたカード、及びカードの製造方法に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
チップカードは、様々なアプリケーション、特に、アクセス制御、支払い、及び識別のためのデータ記憶デバイスとして機能する。各チップカードには、カードがデータを記憶及び処理することを可能にする、集積回路(以下「IC」)が組み込まれている。このICは、マイクロコントローラ又は同様のプロセッサ及びメモリを有する。
【0003】
チップカードには、様々なタイプ、特に、非接触インターフェースのみを備えたカード、接触インターフェースのみを備えたカード、並びに接触機能及び非接触機能の両方を有するデュアルインターフェースカードが存在する。
【0004】
非接触通信に関して広く認識されている懸念は、権限のない人物がスキャナタイプの機器を使用して、カードからその保有者についての個人情報を違法に取得するリスクである。
【0005】
この問題に対処することを目的とする様々な特許及び製品が存在する。例として、(特許文献1)には、スイッチを有する非接触カードが記載されている。いったんアクティブ化されると、このスイッチは、カードのアンテナ内に開回路を形成し、カードの非接触機能を非アクティブ化する。図1は、このアンテナを示している。
【0006】
しかしながら、この手法は、いくつかの欠点を有する。この手法は、通常は閉状態のスイッチの使用を必要とし、このスイッチは頑丈で、いったん閉じられると常にアンテナ内に効果的に短絡を形成することができ、スイッチを開閉するためにローカルのエネルギー源を必要とし得る。これにより、複雑でかさばる設計につながる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
米国特許出願公開第2009/0039149A1号明細書
米国特許出願第18084039号明細書
【発明の概要】
【0008】
本発明は、既存技術の前述の欠点を克服することを目的とする。他に指示がない限り、本文書では、「又は」という用語は、「及び/又は」を意味すると理解される。
【0009】
第1の態様によれば、本発明は、非接触インターフェースを備えたカードに関する。カードは、マイクロプロセッサ、アンテナ、及びアクティブ化デバイスを有する。
【0010】
カードは、非接触カード、又はデュアルインターフェースカードのいずれかであり得る。挙げられ得るカードの例は、特に、(クレジットカード及びデビットカードなどの)支払いカード、(公共輸送システムで使用される)移動パス、(図書館カード並びに高速道路及び橋の料金システムで使用される電子料金カードなどの)アクセスパス、(「Europay、Mastercard、及びVisa」の略である)EMVカードである。
(【0011】以降は省略されています)
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