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公開番号2025101652
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023218648
出願日2023-12-25
発明の名称プリプレグ、導体張積層体、プリント配線基板及び電子部品
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 1/03 20060101AFI20250630BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】薄肉化による集積化が可能であり、導体層との密着性に優れるプリプレグを提供する。
【解決手段】不織布と、熱硬化性樹脂とを含み、前記不織布の平均繊維径は、3.0μm以下であるプリプレグ。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
不織布と、
熱硬化性樹脂とを含み、
前記不織布の平均繊維径は、３．０μｍ以下であるプリプレグ。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記不織布は、熱可塑性樹脂を含む請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂は、シンジオタクチックポリスチレンを含む請求項２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
厚さが１０μｍ～１００μｍである請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びシリコーン樹脂からなる群より選択される少なくとも一つを含む請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項６】
前記不織布の割合は、プリプレグ全量に対して２０質量％～８０質量％である請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項７】
請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のプリプレグの硬化物と、
前記プリプレグの硬化物の少なくとも一方の面に配置された導体層と、
を備える導体張積層体。
【請求項８】
前記プリプレグの硬化物の両面に前記導体層が配置され、
前記プリプレグの硬化物と、前記プリプレグの硬化物の両面に配置された一対の前記導体層とからなる単位積層体当りの厚さは、３０μｍ～２００μｍである請求項７に記載の導体張積層体。
【請求項９】
請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のプリプレグの硬化物を備えるプリント配線基板。
【請求項１０】
請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層を備える電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリプレグ、導体張積層体、プリント配線基板及び電子部品に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
次世代高速通信では、高速・大容量、低遅延、多数接続等、これまでの通信システムと比べ大きく進化していくものと考えられる。また、次世代高速通信ではより高い周波数の領域が使用されるが、プリント回路基板に対しては、高速・大容量のための高密度実装化（例えば、基板部材の薄肉化）、低遅延化、低伝送損失化等が求められる。伝送損失は、周波数、比誘電率の平方根及び誘電正接に比例するため、高周波帯域では、低誘電率、低誘電正接等が求められている。
【０００３】
プリント回路基板に含まれるプリプレグとしては、ガラスクロスとマトリックス樹脂を含むプリプレグが一般的に知られている。さらに、特許文献１では、ガラスクロスとして、ガラスクロスの表面がポリシラザン含有組成物で処理された低誘電材料用ガラスクロスが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１９４８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ガラスクロスを含むプリプレグは、一般的に誘電率、誘電正接等がマトリックス樹脂と比較して高い。そのため、低伝送損失化の観点から、特許文献１に示すように、ガラスクロスを表面処理することで誘電特性を向上させることが望ましい。
【０００６】
特許文献１に示すように、ガラスクロスを用いる場合には電気特性改善の観点からガラスクロスの表面処理等が必要となり、工程数が増えるという問題がある。さらに、ガラスクロスは法規制等の理由により繊維径の細化に制限があるため、プリント回路基板の薄肉化に限界がある。プリント回路基板の薄肉化に限界があるため、プリプレグを含む導体張積層体を複数積層させて複層構造とする集積化が困難であるという問題がある。プリプレグの作製工程の簡略化、プリント回路基板のさらなる薄肉化の点等を考慮すると、表面処理されたガラスクロスを含むプリプレグの代替物を開発することが望ましい。
【０００７】
そこで、プリプレグに含まれるガラスクロスを樹脂クロスに置き換えることが検討されている。具体的には、低誘電率、低誘電正接等の電気特性の観点からポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂クロスをプリプレグに適用することが考えられる。しかし、フッ素樹脂クロスを含むプリプレグは銅箔等の導体層と密着性が悪く、耐剥離性が不充分となる。さらに、フッ素樹脂は耐熱性、耐薬品性等が高いため加工が難しく、薄肉化、集積化等が容易でないという問題がある。
【０００８】
本開示の一態様は、上記課題に鑑みてなされたものであり、薄肉化による集積化が可能であり、導体層との密着性に優れるプリプレグ、並びにこのプリプレグの硬化物を含む導体張積層体、プリント配線基板及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞不織布と、
熱硬化性樹脂とを含み、
前記不織布の平均繊維径は、３．０μｍ以下であるプリプレグ。
＜２＞前記不織布は、熱可塑性樹脂を含む＜１＞に記載のプリプレグ。
＜３＞前記熱可塑性樹脂は、シンジオタクチックポリスチレンを含む＜２＞に記載のプリプレグ。
＜４＞厚さが１０μｍ～１００μｍである＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のプリプレグ。
＜５＞前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びシリコーン樹脂からなる群より選択される少なくとも一つを含む＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のプリプレグ。
＜６＞前記不織布の割合は、プリプレグ全量に対して２０質量％～８０質量％である＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のプリプレグ。
＜７＞＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のプリプレグの硬化物と、
前記プリプレグの硬化物の少なくとも一方の面に配置された導体層と、
を備える導体張積層体。
＜８＞前記プリプレグの硬化物の両面に前記導体層が配置され、
前記プリプレグの硬化物と、前記プリプレグの硬化物の両面に配置された一対の前記導体層とからなる単位積層体当りの厚さは、３０μｍ～２００μｍである＜７＞に記載の導体張積層体。
＜９＞＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のプリプレグの硬化物を備えるプリント配線基板。
＜１０＞＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層を備える電子部品。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の一態様によれば、薄肉化による集積化が可能であり、導体層との密着性に優れるプリプレグ、並びにこのプリプレグの硬化物を含む導体張積層体、プリント配線基板及び電子部品が提供される。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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