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公開番号2025100536
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2025035363,2023503429
出願日2025-03-06,2021-10-05
発明の名称跳ねかかり防止バッフルを有するパドルチャンバ
出願人アプライドマテリアルズインコーポレイテッド,APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類C25D 17/00 20060101AFI20250626BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】高品質のデバイスおよび構造体を製造する目的に使用することができ、その一方で基板とメッキ浴の両方を保護する、改良されたシステムおよび方法に対する必要性が存在する。
【解決手段】本技術の実施形態による電気メッキシステムはメッキチャンバを含むことができ、このメッキチャンバは、メッキチャンバ内に配置された基板上に金属材料を堆積させるように構成されている。このメッキチャンバはロータおよび槽を含むことができる。この電気メッキシステムは、メッキチャンバ内に配置されたバッフルの少なくとも1つを含むことができる。この少なくとも1つのバッフルは、複数のスロットを画成したものとすることができる。この少なくとも1つのバッフルは、メッキチャンバの動作中に流体がロータまたはメッキチャンバに跳ねかかることを制限または防ぐように構成されたものとすることができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
メッキチャンバであり、前記メッキチャンバが、前記メッキチャンバ内に配置された基板上に金属材料を堆積させるように構成されており、前記メッキチャンバがロータおよび槽を備える、前記メッキチャンバと、
前記メッキチャンバ内に配置されたバッフルの少なくとも１つであり、前記少なくとも１つのバッフルが複数のスロットを画成しており、前記少なくとも１つのバッフルが、前記メッキチャンバの動作中に流体が前記ロータまたは前記メッキチャンバに跳ねかかることを防ぐように構成されている、前記バッフルの少なくとも１つと
を備える電気メッキシステム。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記少なくとも１つのバッフルが、前記槽の頂部の、少なくとも部分的に前記流体の流体管路の上方に配置された、請求項１に記載の電気メッキシステム。
【請求項３】
前記少なくとも１つのバッフルがさらに、少なくとも１つの取付穴を画成した取付タブを備え、前記取付タブが、前記複数のスロットのうちの少なくとも１つのスロットの内部に延びており、前記少なくとも１つの取付穴が、取付ねじを受け入れることができるサイズを有する、請求項１に記載の電気メッキシステム。
【請求項４】
前記少なくとも１つのバッフルがさらに、少なくとも１つの取付穴を画成した取付タブを備え、前記取付タブが、前記複数のスロットの外に配置されており、前記少なくとも１つの取付穴が、取付ねじを受け入れることができるサイズを有する、請求項１に記載の電気メッキシステム。
【請求項５】
前記少なくとも１つのバッフルが、ウェアシーフ電極アセンブリに水平方向に隣接して、かつ前記ロータおよびパドルに垂直方向に隣接して配置されており、前記パドルが、前記ウェアシーフ電極アセンブリ上に配置されており、少なくとも１つの方向に動くように構成されており、前記少なくとも１つのバッフルが、前記複数のスロットを使用して流体の動きを妨げることにより前記流体の少なくとも１つの方向の運動を防ぐ、請求項１に記載の電気メッキシステム。
【請求項６】
前記少なくとも１つのバッフルの高さが、前記少なくとも１つのバッフルの長さの１５％超または約１５％である、請求項１に記載の電気メッキシステム。
【請求項７】
前記複数のスロットのそれぞれのスロットにメッシュが配置された、請求項１に記載の電気メッキシステム。
【請求項８】
メッキチャンバの動作中に流体がロータまたは前記メッキチャンバに跳ねかかることを防ぐように構成されたバッフルであって、
複数のスロットと、
前記バッフルを前記メッキチャンバに取り付けるための少なくとも１つの取付タブと
を備えるバッフル。
【請求項９】
前記バッフルが少なくとも１つのバッフルであり、前記少なくとも１つのバッフルが、槽の頂部の、少なくとも部分的に前記流体の流体管路の上方に配置されており、前記槽が、前記メッキチャンバ内に含まれており、前記複数のスロットのそれぞれのスロットが、前記少なくとも１つのバッフルの長さの２５％未満または約２５％の幅を特徴とする、請求項８に記載のバッフル。
【請求項１０】
前記取付タブが少なくとも１つの取付穴を画成しており、前記取付タブが、前記複数のスロットのうちの少なくとも１つのスロットの内部に延びており、前記少なくとも１つの取付穴が、取付ねじを受け入れることができるサイズを有する、請求項９に記載のバッフル。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０２０年１０月１５日に出願された「ＰＡＤＤＬＥＣＨＡＭＢＥＲＷＩＴＨＡＮＴＩ－ＳＰＬＡＳＨＩＮＧＢＡＦＦＬＥＳ」という名称の米国特許出願第１７／０７１，８０６号明細書の恩典および優先権を主張するものである。この文献は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれている。
続きを表示（約 3,300 文字）【０００２】
技術分野
本技術は、半導体製造のための部品および装置に関する。より詳細には、本技術は、処理チャンバ部品および他の半導体処理装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
集積回路は、複雑にパターニングされた材料層を基板表面に形成するプロセスによって可能となる。基板上での形成、エッチングおよび他の処理の後、部品間に電気接続を提供するためにしばしば、金属または他の導電性材料を堆積させまたは形成する。このメタライゼーションは多くの製造操作の後に実行されることがあるため、メタライゼーション中に生じる問題によって、役に立たない高価な基板またはウエハが生み出されることがある。
【０００４】
電気メッキは、電気メッキチャンバ内において、ウエハのデバイス側を電解液浴に浸し、接触リング上の電気接点をウエハ表面の導電層に触れさせることによって実行される。電解液および導電層に電流が流される。電解液中の金属イオンがウエハをメッキし、ウエハ上に金属層を形成する。電気メッキ操作は、メッキ流体の損失、希釈、または実行中のプロセスによるメッキ流体の他の影響の原因となることがある液体分配（ｌｉｑｕｉｄｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）を含むいくつかの操作を含むことがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、高品質のデバイスおよび構造体を製造する目的に使用することができ、その一方で基板とメッキ浴の両方を保護する、改良されたシステムおよび方法に対する必要性が存在する。これらの必要性およびその他の必要性は本技術によって解決される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本技術の実施形態による電気メッキシステムはメッキチャンバを含むことができ、このメッキチャンバは、メッキチャンバ内に配置された基板上に金属材料を堆積させるように構成されている。このメッキチャンバは、ロータおよび槽を含むことができる。この電気メッキシステムは、メッキチャンバ内に配置されたバッフルの少なくとも１つを含むことができる。この少なくとも１つのバッフルは、複数のスロットを画成したものとすることができる。この少なくとも１つのバッフルは、メッキチャンバの動作中に流体がロータまたはメッキチャンバに跳ねかかることを制限または防ぐように構成されたものとすることができる。
【０００７】
いくつかの実施形態では、この少なくとも１つのバッフルを、槽の頂部の、少なくとも部分的に流体の流体管路の上方に配置することができる。この少なくとも１つのバッフルは、少なくとも１つの取付穴を画成した取付タブを含むことができる。この取付タブは、複数のスロットのうちの少なくとも１つのスロットの内部に延びることができる。この少なくとも１つの取付穴は、取付ねじを受け入れることができるサイズを有することができる。この少なくとも１つのバッフルは、少なくとも１つの取付穴を画成した取付タブを含むことができる。この取付タブは、複数のスロットの外に配置することができる。取付ねじを受け入れることができるサイズを有する少なくとも１つの取付穴。この少なくとも１つのバッフルは、ウェアシーフ電極アセンブリ（ｗｅｉｒｔｈｉｅｆｅｌｅｃｒｏｄｅａｓｓｅｍｂｌｙ）に水平方向に隣接して、かつロータおよびパドルに垂直方向に隣接して配置することができる。このパドルは、ウェアシーフ電極アセンブリ上に配置することができ、少なくとも１つの方向に動くように構成されたものとすることができる。この少なくとも１つのバッフルは、複数のスロットを使用して流体の動きを妨げることにより流体の少なくとも１つの方向の運動を防ぐことができる。この少なくとも１つのバッフルの高さは、少なくとも１つのバッフルの長さの１５％超または約１５％とすることができる。複数のスロットのそれぞれのスロットにメッシュを配置することができる。
【０００８】
本技術のいくつかの実施形態は、メッキチャンバの動作中に流体がロータまたはメッキチャンバに跳ねかかることを防ぐように構成されたバッフルを含むことができる。これらのバッフルは、複数のスロットを含むことができる。これらのバッフルは、バッフルをメッキチャンバに取り付けるための少なくとも１つの取付タブを含むことができる。いくつかの実施形態では、このバッフルを少なくとも１つのバッフルとすることができる。この少なくとも１つのバッフルは、槽の頂部の、少なくとも部分的に流体の流体管路の上方に配置することができる。この槽は、メッキチャンバ内に含まれたものとすることができる。この複数のスロットのそれぞれのスロットは、少なくとも１つのバッフルの長さの２５％未満または約２５％の幅を特徴とすることができる。この取付タブは、少なくとも１つの取付穴を画成したものとすることができる。この取付タブは、複数のスロットのうちの少なくとも１つのスロットの内部に延びることができる。この少なくとも１つの取付穴は、取付ねじを受け入れることができるサイズを有することができる。この取付タブは、少なくとも１つの取付穴を画成したものとすることができる。この取付タブは、複数のスロットの外に配置することができる。この少なくとも１つの取付穴は、取付ねじを受け入れることができるサイズを有することができる。この少なくとも１つのバッフルの高さは、少なくとも１つのバッフルの長さの１５％超または約１５％とすることができる。この取付タブは、バッフルをメッキチャンバに結合するためにバッフル上に配置されたフランジとすることができる。複数のスロットのそれぞれのスロットにメッシュを配置することができる。
【０００９】
本技術のいくつかの実施形態は、電気メッキシステムを含むことができる。これらのシステムは、電解液を保持するための槽アセンブリを含むことができる。これらのシステムは、槽アセンブリ内にあるウェアシーフ電極アセンブリを含むことができる。このウェアシーフ電極アセンブリは、ウェアフレーム（ｗｅｉｒｆｒａｍｅ）の内側にプレナムを含むことができる。これらのシステムは、ウェアフレームを貫いてプレナム内へ延びる、間隔を置いて配置された複数の開口を含むことができる。これらのシステムは、ウェアフレームに取り付けられたウェアリング（ｗｅｉｒｒｉｎｇ）を含むことができる。これらのシステムは、槽アセンブリ内に配置された少なくとも１つのバッフルを含むことができる。この少なくとも１つのバッフルは、複数のスロットを画成したものとすることができる。この少なくとも１つのバッフルは、電気メッキシステムの動作中に流体がロータまたはメッキチャンバに跳ねかかることを防ぐように構成されたものとすることができる。
【００１０】
いくつかの実施形態では、この少なくとも１つのバッフルを、槽アセンブリの頂部の、少なくとも部分的に電解液の流体管路の上方に配置することができる。この少なくとも１つのバッフルは、少なくとも１つの取付穴を画成した取付タブを含むことができる。この取付タブは、複数のスロットのうちの少なくとも１つのスロットの内部に延びることができる。この少なくとも１つの取付穴は、少なくとも１つのバッフルをウェアシーフ電極アセンブリに取り付けることを容易にするように構成されたものとすることができる。この少なくとも１つのバッフルは、少なくとも１つの取付穴を画成した取付タブを含むことができる。この取付タブは、複数のスロットの外に配置することができる。この少なくとも１つの取付穴は、取付ねじを受け入れることができるサイズを有することができる。この少なくとも１つのバッフルの高さは、少なくとも１つのバッフルの長さの１５％超または約１５％とすることができる。複数のスロットのそれぞれのスロットにメッシュを配置することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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