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公開番号2025099523
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216233
出願日2023-12-21
発明の名称樹脂組成物及び樹脂組成物の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250626BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】溶融時の流動特性に優れる樹脂組成物及び樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成分及び無機粒子を含み、130℃、せん断速度10S^-1で測定したときの粘度V₁₀を130℃、せん断速度1S^-1で測定したときの粘度V₁で除して得られる値V₁₀/V₁が0.7以上である、樹脂組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂成分及び無機粒子を含み、１３０℃、せん断速度１０Ｓ
－１
で測定したときの粘度Ｖ
１０
を１３０℃、せん断速度１Ｓ
－１
で測定したときの粘度Ｖ
１
で除して得られる値Ｖ
１０
／Ｖ
１
が０．７以上である、樹脂組成物。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
前記無機粒子の最大粒子径は９．０μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記無機粒子の含有率は樹脂組成物全体の７０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂成分はエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
常温常圧下で固体である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の製造方法であって、
前記無機粒子の少なくとも一部と前記樹脂成分の少なくとも一部とを含む造粒物を準備することを含む、樹脂組成物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂組成物及び樹脂組成物の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の素子の周囲や素子と基板との間を封止材と呼ばれる絶縁性の材料で封止してなる電子部品装置は、種々の電子機器類に使用されている。封止材としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂とシリカのような無機粒子とを含む樹脂組成物が広く使用されている。
封止材として樹脂組成物を用いた半導体パッケージの製造方法のひとつとして、常温で固体の樹脂組成物を加熱して溶融させ、溶融した状態の樹脂組成物を金型内に注入して硬化させる方法（トランスファー成形法）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－０８２３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
トランスファー成形法で半導体パッケージを製造する場合、樹脂組成物が注入される金型内部の構造に起因して樹脂組成物に加わるせん断速度にばらつきが生じる場合がある。
封止材として使用される樹脂組成物は一般にせん断速度に対する依存性を示し、せん断速度の上昇に伴って粘度が低下する傾向にある。粘度変化のせん断速度に対する依存性が大きい樹脂組成物を金型内部に注入すると、樹脂組成物の流動状態にばらつきが生じやすい。金型内部における樹脂組成物の流動状態のばらつきは、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の外観異常（フローマーク）の原因となるおそれがある。
かかる状況に鑑み、本開示は、溶融時の流動特性に優れる樹脂組成物及び樹脂組成物の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決する手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞樹脂成分及び無機粒子を含み、１３０℃、せん断速度１０Ｓ
－１
で測定したときの粘度Ｖ
１０
を１３０℃、せん断速度１Ｓ
－１
で測定したときの粘度Ｖ
１
で除して得られる値Ｖ
１０
／Ｖ
１
が０．７以上である、樹脂組成物。
＜２＞前記無機粒子の最大粒子径は９．０μｍ以下である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記無機粒子の含有率は樹脂組成物全体の７０質量％以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記樹脂成分はエポキシ樹脂を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜５＞常温常圧下で固体である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜６＞＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の製造方法であって、
前記無機粒子の少なくとも一部と前記樹脂成分の少なくとも一部とを含む造粒物を準備することを含む、樹脂組成物の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、溶融時の流動特性に優れる樹脂組成物及び樹脂組成物の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施例で得られた樹脂組成物の１３０℃での粘度測定結果のグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
【０００９】
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において、固形、固体、液状、及び液体とは、特に断らない限り、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）での性状をいう。
【００１０】
＜樹脂組成物＞
本開示の樹脂組成物は、樹脂成分及び無機粒子を含み、１３０℃、せん断速度１０Ｓ
－１
で測定したときの粘度Ｖ
１０
を１３０℃、せん断速度１Ｓ
－１
で測定したときの粘度Ｖ
１
で除して得られる値Ｖ
１０
／Ｖ
１
が０．７以上である。
（【００１１】以降は省略されています）

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