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公開番号2025097706
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2023214051
出願日2023-12-19
発明の名称セラミック母基板、及び電子部品の製造方法
出願人日本カーバイド工業株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250624BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】扱いが容易であり、分割溝に沿って割断し易いセラミック母基板、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路が配置される複数のセラミック基板10が分割溝21を有する分割部20を介して一体とされたセラミック母基板100であって、分割部20は、分割溝21の底部21bから分割溝21の深さ方向に延在し、セラミック基板10よりも強度の小さい脆性部22を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
電子回路が配置される複数のセラミック基板が分割溝を有する分割部を介して一体とされたセラミック母基板であって、
前記分割部は、前記分割溝の底部から前記分割溝の深さ方向に延在し、前記セラミック基板よりも強度の小さい脆性部を備える
ことを特徴とするセラミック母基板。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記分割部は、前記脆性部よりも前記分割溝側と反対側に前記脆性部よりも強度の大きい非脆性部を備える
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック母基板。
【請求項３】
前記脆性部では、前記分割溝に沿って分割される一方側の前記セラミック基板のセラミック粒子の一部と他方側の前記セラミック基板のセラミック粒子の一部とが互いに焼結しており、前記脆性部以外よりも空隙率が高い
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック母基板。
【請求項４】
前記脆性部の幅は、前記分割溝の最大の幅より小さい
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック母基板。
【請求項５】
前記底部からの前記脆性部の深さは、前記分割溝の深さより大きい
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック母基板。
【請求項６】
前記底部からの前記脆性部の深さは、前記分割溝の深さより小さい
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック母基板。
【請求項７】
電子回路が配置される複数のセラミック基板が分割溝を有する分割部を介して一体とされたセラミック母基板を前記分割溝に沿って割断する割断工程を備え、
前記分割部は、前記分割溝の底部から前記分割溝の深さ方向に延在し、前記セラミック基板よりも強度の小さい脆性部を有する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック母基板、及び電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード、水晶振動子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等の電子部品に用いる基板の例として、セラミック基板を挙げることができる。このようなセラミック基板は、多数個取基板であるセラミック母基板が分割されて製造される場合がある。セラミック母基板として、複数のセラミック基板が分割溝を介して隣接しているものを挙げることができる。この場合、セラミック母基板をそれぞれのセラミック基板に分割する際、セラミック母基板に折り曲げ応力を加え、セラミック母基板を分割溝に沿って割断する。
【０００３】
特許文献１では、セラミック母基板となるセラミックグリーンシートにプレス加工やレーザ加工をすることで、分割溝を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－０４３１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
分割溝が浅すぎる場合、上記のようにセラミック母基板を割断する際に、分割溝に沿った割断が困難となる場合がある。そこで、分割溝を深くすることが考えられる。この場合、分割溝の深さの調整が難しく、分割溝が深すぎると、セラミック母基板を取り扱う際に、不要に分割溝に沿って割れる場合があり、取り扱いが困難である。
【０００６】
そこで、本発明は、扱いが容易であり、分割溝に沿って割断し易いセラミック母基板、及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明は、電子回路が配置される複数のセラミック基板が分割溝を有する分割部を介して一体とされたセラミック母基板であって、前記分割部は、前記分割溝の底部から前記分割溝の深さ方向に延在し、前記セラミック基板よりも強度の小さい脆性部を備えることを特徴とするものである。
【０００８】
このようなセラミック母基板によれば、分割溝の底部から脆性部が延在するため、セラミック母基板に応力をかけることで、脆性部を備えないセラミック母基板と比べて、セラミック母基板を分割溝に沿って割断し易い。また、このセラミック母基板では、分割溝を深くしなくても、上記のように分割溝に沿って割断し易いため、脆性部を備えずに脆性部と同じ深さまで分割溝が設けられる場合と比べて、セラミック母基板が分割溝に沿って不要に割れることを抑制し得る。従って、このセラミック母基板は扱い易い。
【０００９】
前記分割部は、前記脆性部よりも前記分割溝側と反対側に前記脆性部よりも強度の大きい非脆性部を備えることが好ましい。
【００１０】
分割部がこのような非脆性部を備えることで、脆性部がセラミック母基板の分割溝が設けられる側と反対側の面まで延在し非脆性部を備えない場合と比べて、セラミック母基板が不要に割断されることを抑制し得る。従って、セラミック母基板をより扱い易くし得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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