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公開番号2025095956
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023212360
出願日2023-12-15
発明の名称実装装置及び実装方法
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H05K 13/08 20060101AFI20250619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板に対する部品の実装精度を向上させる。
【解決手段】実装装置1は、実装ヘッド2と、撮像部3と、制御部4と、を備える。実装ヘッド2は、部品供給部7から供給される部品を捕捉する捕捉部22を有し、捕捉部22に捕捉させた部品を基板に実装する。撮像部3は、第1タイミング及び第2タイミングの少なくとも一方において、捕捉部22が捕捉する前の部品を含む領域を撮像する。制御部4は、撮像部3が撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて目標位置を補正する。制御部4は、適正と判定された画像に基づく目標位置の補正値を用いて、目標位置を補正し、補正後の目標位置に対して捕捉部22の位置合わせを行う。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
部品を供給する部品供給部から供給される前記部品を捕捉する捕捉部を有し、前記捕捉部に捕捉させた前記部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記部品の捕捉位置である目標位置に向けて前記捕捉部が下降する際のタイミングである第１タイミング及び第２タイミングの少なくとも一方において、前記捕捉部が捕捉する前の前記部品を含む領域を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて前記目標位置を補正する制御部と、を備え、
前記制御部は、
適正と判定された前記画像に基づく前記目標位置の補正値を用いて、前記目標位置を補正し、
補正後の前記目標位置に対して前記捕捉部の位置合わせを行う、
実装装置。
続きを表示（約 2,000 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記第１タイミング及び前記第２タイミングの少なくとも一方で撮像された前記画像について、前記画像が撮像されたときの前記捕捉部の高さを示す指標値に基づいて、前記画像が適正であるか否かを判定する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記部品供給部は、前記部品を含む複数の部品を供給し、
前記複数の部品は、互いにサイズが異なり、
前記制御部は、前記複数の部品の各々を前記捕捉部に捕捉させる際に、前記複数の部品の各々における前記第２タイミングを前記サイズに基づいて決定する、
請求項２に記載の実装装置。
【請求項４】
前記部品供給部は、前記部品を含む複数の部品を供給し、
前記複数の部品は、互いにサイズが異なり、
前記第１タイミングは、前記複数の部品の各々の前記サイズにかかわらず一定である、
請求項２又は３に記載の実装装置。
【請求項５】
前記第１タイミングは、前記複数の部品のうち前記サイズが最も大きい部品の前記サイズに基づいて決定される、
請求項４に記載の実装装置。
【請求項６】
前記撮像部は、前記捕捉部が写り込んでおり、かつ前記捕捉部が前記部品と重なっている前記画像である重なり画像を取得し、
前記制御部は、前記重なり画像に基づいて、前記重なり画像よりも前に撮像された画像を適正と判定する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項７】
前記撮像部は、前記捕捉部が写り込んでいる前記画像である写込画像を取得し、
前記制御部は、前記写込画像に基づいて、前記写込画像よりも前に撮像された画像を適正と判定する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項８】
部品を供給する部品供給部から供給される前記部品を捕捉する捕捉部を有し、前記捕捉部に捕捉させた前記部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記基板上の実装位置である目標位置に向けて前記捕捉部が下降する際のタイミングである第３タイミング及び第４タイミングの少なくとも一方において、前記部品が実装される前の前記実装位置を含む領域を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて前記目標位置を補正する制御部と、を備え、
前記制御部は、
適正と判定された前記画像に基づく前記目標位置の補正値を用いて、前記目標位置を補正し、
補正後の前記目標位置に対して前記捕捉部の位置合わせを行う、
実装装置。
【請求項９】
部品を供給する部品供給部から供給される前記部品を捕捉する捕捉部を有し、前記捕捉部に捕捉させた前記部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記部品の捕捉位置である目標位置に向けて前記捕捉部が下降する際のタイミングである第１タイミング及び第２タイミングの少なくとも一方において、前記捕捉部が捕捉する前の前記部品を含む領域を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて前記目標位置を補正し、補正後の前記目標位置に対して前記捕捉部の位置合わせを行う制御部と、を備え、
前記部品供給部は、前記部品である第１部品、及び前記第１部品よりもサイズの小さい第２部品を含む複数の部品を供給し、
前記捕捉部の下降時における前記第２タイミングにおいて、前記撮像部が前記第１部品を撮像する際の前記捕捉部の高さは、前記撮像部が前記第２部品を撮像する際の前記捕捉部の高さよりも高い、
実装装置。
【請求項１０】
部品を供給する部品供給部から供給される前記部品を捕捉する捕捉部を有し、前記捕捉部に捕捉させた前記部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記基板上の実装位置である目標位置に向けて前記捕捉部が下降する際のタイミングである第３タイミング及び第４タイミングの少なくとも一方において、前記部品が実装される前の前記実装位置を含む領域を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて前記目標位置を補正し、補正後の前記目標位置に対して前記捕捉部の位置合わせを行う制御部と、を備え、
前記部品供給部は、前記部品である第１部品、及び前記第１部品よりもサイズの小さい第２部品を含む複数の部品を供給し、
前記捕捉部の下降時における前記第４タイミングにおいて、前記捕捉部が前記第１部品を捕捉している際の前記捕捉部の高さは、前記捕捉部が前記第２部品を捕捉している際の前記捕捉部の高さよりも高い、
実装装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に実装装置及び実装方法に関し、より詳細には、基板に部品を実装する実装装置及び実装方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、実装ヘッドが到達する目標の位置である目標位置に実装ヘッドが到達する前に目標位置を含む画像を撮像し、上記画像に基づいて目標位置を変更する部品実装装置が記載されている。特許文献１に記載の部品実装装置では、実装ヘッドが目標位置に到達する直前に撮像された画像に基づいて目標位置を変更することで実装精度の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１４／１７４５９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の部品実装装置（実装装置）では、ノズルが部品を吸着する直前、又はノズルに吸着させた部品を基板に装着する直前の高さ位置にノズルを下降させたタイミングで目標位置を含む画像を撮像すると、ノズル又はノズルに吸着させた部品が目標位置に重なることがある。その結果、目標位置を精度よく変更することができず、基板に対する部品の実装精度を低下させる虞がある。
【０００５】
本開示の目的は、基板に対する部品の実装精度の低下を抑制することが可能な実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る実装装置は、実装ヘッドと、撮像部と、制御部と、を備える。前記実装ヘッドは、部品を供給する部品供給部から供給される前記部品を捕捉する捕捉部を有し、前記捕捉部に捕捉させた前記部品を基板に実装する。前記撮像部は、前記部品の捕捉位置である目標位置に向けて前記捕捉部が下降する際のタイミングである第１タイミング及び第２タイミングの少なくとも一方において、前記捕捉部が捕捉する前の前記部品を含む領域を撮像する。前記制御部は、前記撮像部が撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて前記目標位置を補正する。前記制御部は、適正と判定された前記画像に基づく前記目標位置の補正値を用いて、前記目標位置を補正し、補正後の前記目標位置に対して前記捕捉部の位置合わせを行う。
【０００７】
本開示の別の一態様に係る実装装置は、実装ヘッドと、撮像部と、制御部と、を備える。前記実装ヘッドは、部品を供給する部品供給部から供給される前記部品を捕捉する捕捉部を有し、前記捕捉部に捕捉させた前記部品を基板に実装する。前記撮像部は、前記基板上の実装位置である目標位置に向けて前記捕捉部が下降する際のタイミングである第３タイミング及び第４タイミングの少なくとも一方において、前記部品が実装される前の前記実装位置を含む領域を撮像する。前記制御部は、前記撮像部が撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて前記目標位置を補正する。前記制御部は、適正と判定された前記画像に基づく前記目標位置の補正値を用いて、前記目標位置を補正し、補正後の前記目標位置に対して前記捕捉部の位置合わせを行う。
【０００８】
本開示の別の一態様に係る実装装置は、実装ヘッドと、撮像部と、制御部と、を備える。前記実装ヘッドは、部品を供給する部品供給部から供給される前記部品を捕捉する捕捉部を有し、前記捕捉部に捕捉させた前記部品を基板に実装する。前記撮像部は、前記部品の捕捉位置である目標位置に向けて前記捕捉部が下降する際のタイミングである第１タイミング及び第２タイミングの少なくとも一方において、前記捕捉部が捕捉する前の前記部品を含む領域を撮像する。前記制御部は、前記撮像部が撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて前記目標位置を補正し、補正後の前記目標位置に対して前記捕捉部の位置合わせを行う。前記部品供給部は、前記部品である第１部品、及び前記第１部品よりもサイズの小さい第２部品を含む複数の部品を供給する。前記捕捉部の下降時における前記第２タイミングにおいて、前記撮像部が前記第１部品を撮像する際の前記捕捉部の高さは、前記撮像部が前記第２部品を撮像する際の前記捕捉部の高さよりも高い。
【０００９】
本開示の別の一態様に係る実装装置は、実装ヘッドと、撮像部と、制御部と、を備える。前記実装ヘッドは、部品を供給する部品供給部から供給される前記部品を捕捉する捕捉部を有し、前記捕捉部に捕捉させた前記部品を基板に実装する。前記撮像部は、前記基板上の実装位置である目標位置に向けて前記捕捉部が下降する際のタイミングである第３タイミング及び第４タイミングの少なくとも一方において、前記部品が実装される前の前記実装位置を含む領域を撮像する。前記制御部は、前記撮像部が撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて前記目標位置を補正し、補正後の前記目標位置に対して前記捕捉部の位置合わせを行う。前記部品供給部は、前記部品である第１部品、及び前記第１部品よりもサイズの小さい第２部品を含む複数の部品を供給する。前記捕捉部の下降時における前記第４タイミングにおいて、前記捕捉部が前記第１部品を捕捉している際の前記捕捉部の高さは、前記捕捉部が前記第２部品を捕捉している際の前記捕捉部の高さよりも高い。
【００１０】
本開示の一態様に係る実装方法は、部品を供給する部品供給部から供給される前記部品を捕捉させた捕捉部によって前記部品を基板に実装する実装方法である。前記実装方法は、撮像ステップと、制御ステップと、を有する。前記撮像ステップでは、前記部品の捕捉位置である目標位置に向けて前記捕捉部が下降する際のタイミングである第１タイミング及び第２タイミングの少なくとも一方において、前記捕捉部が捕捉する前の前記部品を含む領域を撮像する。前記制御ステップでは、前記撮像ステップにおいて撮像して得られる画像が適正か否かを判定し、判定結果に基づいて前記目標位置を補正する。前記制御ステップでは、適正と判定された前記画像に基づく前記目標位置の補正値を用いて、前記目標位置を補正し、補正後の前記目標位置に対して前記捕捉部の位置合わせを行う。
（【００１１】以降は省略されています）

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