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公開番号2025091186
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023206291
出願日2023-12-06
発明の名称基板処理装置および基板処理システム
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250611BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板への処理液の塗布を行うのみならず、塗布処理後に所定の後処理を行う基板処理装置および基板処理システムにおいて、フットプリントの増大を抑制する。
【解決手段】この発明に係る基板処理装置は、基板搬入搬出装置から第1水平方向に離れた位置で塗布処理を行う塗布部と、塗布処理後の基板に対して所定の後処理を施す複数の後処理部と、基板搬入搬出装置と塗布部との間で第1水平方向に延びる搬送路に沿って基板を第1水平方向に往復搬送するとともに、後処理部毎に、後処理部と対向する搬送路上の位置で一時停止して後処理部に対して基板を授受可能に構成された基板搬送部と、を備え、複数の後処理部は、第1水平方向と直交する第2水平方向において、搬送路に対して振り分けて配置され、基板搬送部は、基板搬入搬出装置から受け取った基板を、塗布部および後処理部の順に搬送した後で、基板を基板搬入搬出装置に引き渡す。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板搬入搬出装置から受け取った基板に処理液を塗布する塗布処理を行う基板処理装置であって、
前記基板搬入搬出装置から第１水平方向に離れた位置で前記塗布処理を行う塗布部と、
前記塗布処理後の前記基板に対して所定の後処理を施す複数の後処理部と、
前記基板搬入搬出装置と前記塗布部との間で前記第１水平方向に延びる搬送路に沿って前記基板を前記第１水平方向に往復搬送するとともに、前記後処理部毎に、前記後処理部と対向する前記搬送路上の位置で一時停止して前記後処理部に対して前記基板を授受可能に構成された基板搬送部と、を備え、
前記複数の後処理部は、前記第１水平方向と直交する第２水平方向において、前記搬送路に対して振り分けて配置され、
前記基板搬送部は、前記基板搬入搬出装置から受け取った前記基板を、前記塗布部および前記後処理部の順に搬送した後で、前記基板を前記基板搬入搬出装置に引き渡す、
ことを特徴とする基板処理装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記複数の後処理部は、前記塗布処理直後の前記基板を加熱する後加熱部と、前記後加熱部により加熱された前記基板を冷却する後冷却部とを含む、基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記複数の後処理部は、前記塗布処理直後に前記基板に塗布された前記処理液の塗布膜を減圧により乾燥させる減圧乾燥部と、前記減圧乾燥部により減圧乾燥された前記基板を加熱する後加熱部と、前記後加熱部により加熱された前記基板を冷却する後冷却部とを含む、基板処理装置。
【請求項４】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記塗布処理前に前記基板に所定の前処理を施す複数の前処理部をさらに備え、
前記複数の前処理部は、前記第１水平方向において前記複数の後処理部と異なる位置で、前記搬送路に対して振り分けて配置され、
前記基板搬送部は、
前記前処理部毎に、前記前処理部と対向する前記搬送路上の位置で一時停止して前記前処理部に対して前記基板を授受可能に構成され、
前記基板搬入搬出装置から受け取った前記基板を、前記塗布部への搬送に先立って、前記前処理部に搬送する、基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記複数の前処理部は、前記塗布部に搬送する前の前記基板を加熱する前加熱部と、前記前加熱部により加熱された前記基板を冷却する前冷却部とを含む、基板処理装置。
【請求項６】
請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記第１水平方向のうち前記基板搬入搬出装置から前記塗布部に向かう往路方向において、前記複数の後処理部は前記複数の前処理部よりも下流側に配置されている、基板処理装置。
【請求項７】
請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記搬送路のうち前記基板搬入搬出装置と前記複数の前処理部との間で前記基板を一時的に待機させる第１待機部と、
前記搬送路のうち前記複数の前処理部と前記複数の後処理部との間で前記基板を一時的に待機させる第２待機部と、を備え、
前記基板搬送部は、
前記第１待機部と前記第２待機部との間で前記搬送路に沿って前記基板を往復移動させるとともに、前記第１待機部、前記複数の前処理部および前記第２待機部の間で前記基板を搬送可能に構成された第１搬送ロボットと、
前記第２待機部と前記塗布部との間で前記搬送路に沿って前記基板を往復移動させるとともに、前記第２待機部、前記複数の後処理部および前記塗布部の間で前記基板を搬送可能に構成された第２搬送ロボットと、を有する、基板処理装置。
【請求項８】
基板の搬入および搬出を行う基板搬入搬出装置と、
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の基板処理装置と、
を備えることを特徴とする基板処理システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＦＯＷＬＰ (fan out wafer level package)用基板などの半導体パッケージ用基板、液晶表示装置用ガラス基板、半導体基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルター用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板等の精密電子装置用基板、矩形ガラス基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、有機ＥＬ用基板（以下、単に「基板」と称する）に対して処理液を塗布する塗布処理を行う基板処理装置および基板処理システムに関するものである。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスのひとつとして、基板表面に処理液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理がある。また、近年、半導体装置の分野では、装置の小型・薄型化の要求が非常に高まっている。このような要求を満たすため、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装するＦＯＷＬＰ技術が注目されている。このＦＯＷＬＰ技術においても高品質な製品を製造するために、塗布処理の重要性が高まっている。そこで、例えば特許文献１に記載された塗布装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１３１１７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
塗布装置により塗布膜が形成された基板には、減圧乾燥装置による減圧乾燥処理、加熱プレートによる加熱乾燥処理および冷却プレートによる冷却処理などの後処理が行われる。また、ＦＯＷＬＰ技術においては、プリント基板に含まれる水分を除去するための脱水ベーク処理などの前処理が追加的に行われることがある。そこで、塗布処理のみならず、減圧乾燥処理、加熱処理、冷却処理、脱水ベーク処理などを組み合わせて実行可能な基板処理装置が提案されている。例えば脱水ベーク装置、塗布装置、減圧乾燥装置、ポストベーク用の加熱装置および冷却装置を直線状に配置するとともに、これらの間で基板をコンベアなどの搬送装置により搬送しながら各装置で脱水ベーク処理、塗布処理などを行う基板処理装置が提案されている。また、当該基板処理装置の両側にＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）を配置し、基板処理装置への基板の自動搬入および基板処理装置からの基板の自動搬出を行う基板処理システムも提案されている。
【０００５】
このような提案例（基板処理装置や基板処理システム）では、脱水ベーク装置などの前処理装置や減圧乾燥処理などの後処理装置が塗布装置に対して直線状に配置されている。したがって、その配置方向における基板処理装置や基板処理システムの大型化は不可避であり、その結果、フットプリントの増大を招くという問題があった。
【０００６】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板への処理液の塗布を行うのみならず、塗布処理後に所定の後処理を行う基板処理装置および基板処理システムにおいて、フットプリントの増大を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の第１の態様は、基板搬入搬出装置から受け取った基板に処理液を塗布する塗布処理を行う基板処理装置であって、基板搬入搬出装置から第１水平方向に離れた位置で塗布処理を行う塗布部と、塗布処理後の基板に対して所定の後処理を施す複数の後処理部と、基板搬入搬出装置と塗布部との間で第１水平方向に延びる搬送路に沿って基板を第１水平方向に往復搬送するとともに、後処理部毎に、後処理部と対向する搬送路上の位置で一時停止して後処理部に対して基板を授受可能に構成された基板搬送部と、を備え、複数の後処理部は、第１水平方向と直交する第２水平方向において、搬送路に対して振り分けて配置され、基板搬送部は、基板搬入搬出装置から受け取った基板を、塗布部および後処理部の順に搬送した後で、基板を基板搬入搬出装置に引き渡す、ことを特徴としている。
【０００８】
また、この発明の第２の態様は、基板処理システムであって、基板の搬入および搬出を行う基板搬入搬出装置と、上記基板処理装置と、を備えることを特徴としている。
【０００９】
このように構成された発明では、ＥＦＥＭなどの基板搬入搬出装置に対して塗布部が第１水平方向において対向配置され、それらの間に形成される直線状の搬送路に沿って基板が往復搬送される。また、第１水平方向と直交する第２水平方向において、上記搬送路に対して複数の後処理部が振り分けて配置されている。このため、第１水平方向および第２水平方向において基板処理装置はコンパクトなものとなっている。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、基板への処理液の塗布を行うのみならず、塗布処理後に所定の後処理を行う基板処理装置およびこれを装備する基板処理システムにおいて、フットプリントの増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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