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公開番号2025089519
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2025053184,2021055398
出願日2025-03-27,2021-03-29
発明の名称実装装置
出願人芝浦メカトロニクス株式会社
代理人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250605BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品を基板に実装する際の気泡の残留及び基板の破損を低減できる実装ツール及び実装装置を提供する。
【解決手段】実施形態の実装ツール31は、電子部品2を基板Wに実装する実装ツール31であって、電子部品2が湾曲して接するように隆起した保持面311と、保持面311に設けられた複数の開口312と、開口312に連通し、内部の圧力を負圧にすることにより保持面311に電子部品2を保持し、一部から順次正圧とすることにより、保持面311から電子部品2を離脱させる通気孔313と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を基板に実装する実装ツールであって、
前記電子部品が湾曲して接するように隆起した保持面と、
前記保持面に設けられた複数の開口と、
前記開口に連通し、内部の圧力を負圧にすることにより前記保持面に前記電子部品を保持し、一部から順次正圧とすることにより、前記保持面から前記電子部品を離脱させる通気孔と、
を有することを特徴とする実装ツール。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記複数の開口は複数の列に並べて形成されていることを特徴とする請求項１記載の
実装ツール。
【請求項３】
前記保持面は、山形であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装ツール。
【請求項４】
前記保持面は、曲面であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装ツール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかの実装ツールを有し、
前記実装ツールを、受け渡し位置と実装位置との間で往復移動させ、受け渡し位置及び実装位置で昇降させるツール移動機構と、
前記実装ツールに対する接触を検知する検知部と、
前記検知部により接触を検知した場合に、前記実装ツールの通気孔に対する負圧及び正圧を切り替える切替部と、
を有することを特徴とする実装装置。
【請求項６】
前記複数の通気孔のうち、前記保持面の最も隆起した峰部分に近い通気孔から、隣接する通気孔を順次正圧とすることを特徴とする請求項５記載の実装装置。
【請求項７】
前記複数の通気孔のうち、前記保持面の最も隆起した峰部分に近い通気孔から、隣接する通気孔を順次負圧とすることを特徴とする請求項５記載の実装装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装ツールおよび実装装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ロジック、メモリ、画像センサなどの半導体素子である電子部品を、基板に実装する際には、半導体素子が形成されたウエーハを、切断することにより個片化したチップとする。そして、このチップを一つずつピックアップし、基板へ移送して実装することが行われている。
【０００３】
このような電子部品の実装において、電子部品と基板との間に気泡が残留する場合がある。電子部品と基板との間に気泡が存在すると、接続不良、強度不足となり、実装不良につながる。これに対処するため、電子部品を実装する際に、基板に対して圧着する実装ツールにおいて、電子部品を湾曲させて保持し、電子部品の一部を基板に接触させてから、弾性体で押圧することにより、電子部品と基板との間の気体を押し出すように実装することが行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第３７５７１９３号公報
特開２００３－２０３９４６号公報
特開２００５－１５０３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、弾性体が押圧しながら変形していって押し潰して行くツールでは、電子部品のサイズによっては、押圧される領域が均一に広がらないことや、外縁部分に十分な力がかからず、気泡を押し出すことができない場合があった。また、中央部分に過剰な押圧力がかかって電子部品が破損する場合があった。
【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、電子部品を基板に実装する際の気泡の残留及び基板の破損を低減できる実装ツール及び実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電子部品を基板に実装する実装ツールであって、前記電子部品が湾曲して接するように隆起した保持面と、前記保持面に設けられた複数の開口と、前記開口に連通し、内部の圧力を負圧にすることにより前記保持面に前記電子部品を保持し、一部から順次正圧とすることにより、前記保持面から前記電子部品を離脱させる通気孔と、を有する。
【０００８】
本発明の実装装置は、前記実装ツールを有し、前記実装ツールを、受け渡し位置と実装位置との間で往復移動させ、受け渡し位置及び実装位置で昇降させるツール移動機構と、前記実装ツールに対する接触を検知する検知部と、前記検知部により接触を検知した場合に、前記実装ツールの通気孔に対する負圧及び正圧を切り替える切替部と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実装ツール及び実装装置によれば、電子部品を基板に実装する際の気泡の残留及び基板の破損を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態の実装装置を示す正面図である。
実施形態の実装装置を示す平面図である。
実施形態の実装ツールを示す側面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。
実施形態の制御装置の機能ブロック図である。
実施形態の電子部品を実装する手順を示すフローチャートである。
実施形態の電子部品の実装態様を示す説明図である。
実装ツールの変形例を示す断面図である。
実装ツールによる電子部品の受取態様を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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