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公開番号2025088756
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2024206384
出願日2024-11-27
発明の名称伝導および放熱を使用する基材冷却装置
出願人エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250604BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基材を冷却するための装置を提供する。
【解決手段】本装置は、チャンバハウジングと、第一の環境から密封可能であるように構成された第一の壁内に配置された第一のポートと、第二の環境から密封可能であるように構成された第二の壁内に配置された第二のポートと、チャンバハウジングの頂部と底部との間に配置される第一の支持体と、第一の支持体とチャンバハウジングの底部との間に配置される第二の支持体と、頂部壁のすぐ下に配置された第一の本体と、底部壁のすぐ上方に配置された第二の本体と、を備え、第一の本体の放射率および第二の本体の放射率が、所定の閾値以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材を冷却するための装置であって、前記装置は、第一の圧力を有する第一の環境と第二の圧力を有する第二の環境との間で基材を移送するようにさらに構成され、
前記装置は、
第一の壁、前記第一の壁に対向する第二の壁、第三の壁、前記第三の壁に対向する第四の壁、頂部壁、および底部壁を有し、これらの間にチャンバ容積を画定するチャンバハウジングと、
前記第一の環境から密封可能であるように構成された前記第一の壁に配置された第一のポートと、
前記第二の環境から密封可能であるように構成された前記第二の壁に配置された第二のポートと、
前記頂部壁と前記底部壁との間に配置される第一の支持体と、
前記第一の支持体と前記底部壁との間に配置される第二の支持体と、
前記頂部壁の直下に配置された第一の本体と、
前記底部壁のすぐ上方に配置された第二の本体と、を備え、
前記第一の本体および前記第二の本体が、前記第一の支持体上に配置された第一の基材および前記第二の支持体上に配置された第二の基材から放射される熱をそれぞれ吸収可能であり、
前記第一の本体の放射率および前記第二の本体の放射率は、所定の閾値以上である、装置。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記第一の環境が、前記基材を前記装置内に供給するための機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）であり、
前記第二の環境が、前記基材が処理される処理モジュールであり、
前記第一の圧力と第二の圧力が異なっている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第一の支持体および前記第二の支持体の各々は、湾曲した内側部分およびリップを備え、
前記リップは、前記内側部分から半径方向内向きに延在するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第一の支持体および前記第二の支持体の各々は、湾曲した内側部分およびリップを備え、
前記リップは複数のピンを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記複数のピンの各々の形状が、円筒、円錐先端円筒、三角形プリズム、および正方形プリズムのうちの１つである、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記リップの長さが所定の長さ以上である、請求項３または４に記載の装置。
【請求項７】
第一のレールおよび第二のレールをさらに備え、前記第一の支持体および前記第二の支持体は、前記第一のレールおよび前記第二のレール上に配置され、上下移動可能であるように構成されている、請求項３または４に記載の装置。
【請求項８】
前記第一のレールおよび前記第二のレールが、前記第三の壁および前記第四の壁に直接取り付けられている、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記第一の支持体および前記第二の支持体が、前記基材を受ける時に、それぞれ第一の上側位置および第一の下側位置に位置し、
前記第一の支持体および前記第二の支持体が、前記基材を冷却する時に、それぞれ第二の上側位置および第二の下側位置に移動するように構成されている、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
前記第一の本体と前記第二の上側位置との間の第一の距離、および前記第二の本体と前記第二の下側位置との間の第二の距離が、所定の距離以下である、請求項９に記載の装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基材冷却チャンバに関し、より具体的には、処理された基材の温度を効率的かつ効果的に冷却するように構成された基材処理システム内のロードロックチャンバに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ウエハ処理では、ウエハは様々な工程で冷却される必要がある。典型的には、ウエハは、大気に曝露される前に真空ロードロックチャンバ内で冷却される。
【０００３】
現在、冷却プレートを使って、ウエハが冷却のために配置されている場所の冷却が行われている。この方法は効果的であるが、複数のウエハを同時に冷却する必要がある場合は、あまり拡張可能ではない。
【０００４】
したがって、複数のウエハを冷却する効率的な方法が必要である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この概要は、一部の概念を簡略化した形態で紹介するために提供される。これらの概念は、下記の本開示の例示の実施形態の詳細な説明において、さらに詳細に説明される。この概要は、特許請求される主題の主要な特徴または本質的な特徴を特定することを意図せず、特許請求される主題の範囲を限定するために使用されることも意図しない。
【０００６】
一実施形態によれば、基材を冷却するための装置が提供され、本装置は、第一の圧力を有する第一の環境と第二の圧力を有する第二の環境との間で基材を移送するようにさらに構成され、装置は、第一の壁、第一の壁に対向する第二の壁、第三の壁、第三の壁に対向する第四の壁、頂部壁、および底部壁を有し、これらの間にチャンバ容積を画定するチャンバハウジングと、第一の環境から密封可能であるように構成された第一の壁に配置された第一のポートと、第二の環境から密封可能であるように構成された第二の壁に配置された第二のポートと、頂部壁と底部壁との間に配置される第一の支持体と、第一の支持体と底部壁との間に配置される第二の支持体と、頂部壁のすぐ下に配置された第一の本体と、底部壁のすぐ上方に配置された第二の本体と、を備え、第一の本体および第二の本体が、第一の支持体上に配置された第一の基材および第二の支持体上に配置された第二の基材から放熱される熱をそれぞれ吸熱可能であり、第一の本体の放射率および第二の本体の放射率は、所定の閾値以上である。
【０００７】
少なくとも１つの態様では、第一の環境が、基材を装置内に供給するための機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）であり、第二の環境が、基材が処理される処理モジュールであり、第一の圧力と第二の圧力が異なっている。
【０００８】
少なくとも１つの態様では、第一の支持体および第二の支持体の各々は、湾曲した内側部分およびリップを備え、リップは、内側部分から半径方向内向きに延在するように構成されている。
【０００９】
少なくとも１つの態様では、第一の支持体および第二の支持体の各々は、湾曲した内側部分およびリップを備え、リップは複数のピンを備える。
【００１０】
少なくとも１つの態様では、複数のピンのそれぞれの形状が、円筒、円錐先端円筒、三角形プリズム、および正方形プリズムのうちの１つである。
（【００１１】以降は省略されています）

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