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公開番号2025083362
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-30
出願番号2025032675,2023146727
出願日2025-03-03,2023-09-11
発明の名称非長方形の光学材料を含むダイ及びその製造方法
出願人ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッド,Viavi Solutions Inc.
代理人個人,個人,個人
主分類G02B 5/02 20060101AFI20250523BHJP(光学)
要約【課題】欠陥を呈さず、反復的熱サイクル及び/または熱衝撃に対する信頼性に合格する
ことができるダイ及び/またはウエハーを提供する。
【解決手段】ダイが、基板と光学材料とを含み、基板は、互いに反対側にあって対をなす
エッジによって規定される表面を有し、光学材料は、非長方形の形状であり、基板の表面
上にあり、光学材料は、互いに反対側にあって対をなすエッジにおけるいずれのエッジの
全長までも延びない。ウエハーが複数のダイを含むことができる。これらのウエハー及び
ダイを作製する方法も開示する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
互いに反対側にあって対をなすエッジによって規定される表面を有する基板と、
非長方形の形状であり、前記基板の表面上にある光学材料とを具え、
前記光学材料は、前記互いに反対側にあって対をなすエッジにおけるいずれのエッジの
全長までも延びないダイ。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記非長方形の形状である光学材料が、前記基板の上面との境界面となる平坦な底面と
、該平坦な底面と共に三次元形状を形成する１つ以上の面とを有し、前記三次元形状は、
ピラミッド形、五角プリズム形、六角プリズム形、七角プリズム形、八角プリズム形、半
球形、円柱形、及び円錐形から成るグループから選択される、請求項１に記載のダイ。
【請求項３】
前記光学材料の前記平坦な底面が、前記基板の上面の大部分を覆うが、前記基板の上面
全体よりは小さい部分を覆う、請求項２に記載のダイ。
【請求項４】
前記光学材料の前記非長方形の形状が円柱形である、請求項１に記載のダイ。
【請求項５】
前記円柱形の直径が、前記基板の第１の寸法に等しい、請求項４に記載のダイ。
【請求項６】
前記円柱形の直径が、前記基板の第１の寸法未満である、請求項４に記載のダイ。
【請求項７】
前記光学材料が、前記基板の表面上の、単一の非長方形の形状である、請求項１に記載
のダイ。
【請求項８】
前記光学材料が、前記基板の表面上の２つ以上の非長方形の形状であり、該２つ以上の
非長方形の形状が、前記光学材料内のギャップによって１つずつ分離される、請求項１に
記載のダイ。
【請求項９】
前記基板の上面におけるエッジ付近の部分に前記光学材料がない、請求項１に記載のダ
イ。
【請求項１０】
前記光学材料が不均一な厚さを有する、請求項１に記載のダイ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
発明の分野
本発明は一般に基板及び光学材料を含むダイに関するものであり、基板は、互いに反対
側にあって対をなすエッジによって規定される表面を有し、光学材料は非長方形の形状で
あり、基板の表面上にあり、光学材料は、互いに反対側にあって対をなすエッジにおける
いずれのエッジの全長までも延びない。ウエハーが複数のダイを含むことができる。これ
らのウエハー及びダイを作製する方法も開示する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
発明の背景
現在のダイサイズのライトディフーザー（光拡散板）は、大部分の場合には円形の、剛
体で光学的品質の基板上に、単一で大型のポリマー層で作製される。次に、ウエハーは一
般にダイシングライン（ダイスカット用の切り取り線）に沿ってダイスカットされて（サ
イコロ状に切り取られて）複数のダイが形成され、ダイシングラインは縦横に平行なグリ
ッド（格子）線である。このようにして、各ダイは、ガラス上の、長方形の（各辺の寸法
が等しければ正方形の）形状のポリマーになる。
【０００３】
ウエハーをダイにするダイスカット中に、ダイのコーナー（隅部）及びエッジ（縁部）
が種々の欠陥を呈することがある。これらの欠陥は、ポリマー／ガラスの境界面における
ガラスチップ、ボイド、及びダイシングにより誘発される層間剥離、等を含むことができ
る。これらの欠陥は、反復的な熱サイクル中のダイの不具合、及び／または熱衝撃に対す
る信頼性の仕様を満足し損なうことを生じさせ得る。
【０００４】
それに加えて、長方形の形状のダイを用いる際に、有効に使用されているものは中心領
域のみである、というのは、大部分の入射光ビームは円形であるからである。ディフーザ
ーを通過する最大のビームサイズを以てしても、ダイのコーナー、及びエッジの大部分は
、積極的に使用される領域外である。光学的に冗長であり欠陥の形成に寄与するものは、
これらの領域、即ちコーナー、及びエッジの大部分である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
必要なものは、上述した欠陥を呈さず、反復的熱サイクル及び／または熱衝撃に対する
信頼性に合格することができる、ダイ及び／またはウエハーのような品目である。それに
加えて、このダイは、光源からの入射ビームのサイズを収容するように調整することがで
きる寸法を有する非長方形の形状の材料を含むことができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、基板及び光学材料を具えたダイを開示し、基板は、互いに反対側にあ
って対をなすエッジによって規定される表面を有し、光学材料は非長方形の形状であり、
基板の表面上にあり、光学材料は、互いに反対側にあって対をなすエッジにおけるいずれ
のエッジの全長までも延びない。
【０００７】
他の態様では、ウエハーを作製する方法を開示し、この方法は：モールドにおける、突
出したレリーフ（浮き彫り）パターンを有する部分上に光学材料を配置して、光学材料の
非長方形の形状を、上記パターンの各突出したレリーフ上に形成するステップと；この光
学材料に基板を接触させて、約２０ミクロンから約２００ミクロンまでの範囲の厚さを有
する光学材料に非長方形の形状を与えるステップと；モールドを除去するステップとを含
む。
【０００８】
種々の好適例の追加的な特徴及び利点は、部分的に、以下に続く記載中に説明し、部分
的に、この説明より明らかになり、あるいは種々の好適例の実施によって学習することが
できる。種々の好適例の目的及び他の利点は、本明細書中の記載中に特に指摘する要素及
び組合せによって実現され達成される。
【０００９】
本発明の特徴を、限定されない例として以下の図面中に図示し、これらの図面では、
同様な番号は同様な要素を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一態様によるウエハーを示す図である。
図２Ａは、本発明の一態様によるダイの上面図である。図２Ｂは、ダイの断面を示す図である。
２つ以上の非長方形の光学材料を有する複数のダイを示す図である。
図４Ａ及び４Ｂは、比較例のウエハーを示す図である。
図５Ａは、比較例のダイの上面図である。図５Ｂは、図５Ａの比較例のダイの断面を示す図である。
図６Ａは、図４の比較例のウエハーからのダイ切出し後廃棄物の上面図である。図６Ｂは、図６Ａの比較例のダイ切出し後廃棄物の断面を示す図である。
本発明の一態様による、光源及びダイを含むシステムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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