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公開番号2025079886
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-23
出願番号2023192736
出願日2023-11-13
発明の名称カルボキシ基含有イミドウレタン樹脂及びその製造方法、並びに樹脂組成物
出願人大日精化工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08G 18/64 20060101AFI20250516BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】柔軟性、低吸水性、低誘電特性、及びエポキシ樹脂との相溶性に優れているとともに、低沸点溶剤に良好に溶解しうるカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂を提供する。
【解決手段】その末端に水酸基を有するカルボキシ基含有ポリエステルイミド樹脂に由来する構成単位と、ポリイソシアネート(d)に由来する構成単位とを有し、カルボキシ基含有ポリエステルイミド樹脂が、ポリオール(a)に由来する構成単位、ポリアミン(b)に由来する構成単位、及びテトラカルボン酸二無水物(c)に由来する構成単位を有し、ポリアミン(b)が、ダイマージアミンであるカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
その末端に水酸基を有するカルボキシ基含有ポリエステルイミド樹脂に由来する構成単位と、ポリイソシアネート（ｄ）に由来する構成単位とを有し、
前記カルボキシ基含有ポリエステルイミド樹脂が、ポリオール（ａ）に由来する構成単位、ポリアミン（ｂ）に由来する構成単位、及びテトラカルボン酸二無水物（ｃ）に由来する構成単位を有し、
前記ポリアミン（ｂ）が、ダイマージアミンであるカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
数平均分子量が２，０００～１００，０００である請求項１に記載のカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂。
【請求項３】
酸価が５～１００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１に記載のカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂。
【請求項４】
イミド結合濃度が０．２０～２．００ｍｍｏｌ／ｇである請求項１に記載のカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂。
【請求項５】
ウレタン結合濃度が０．２０～２．００ｍｍｏｌ／ｇである請求項１に記載のカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂。
【請求項６】
ポリオール（ａ）、ポリアミン（ｂ）、及びテトラカルボン酸二無水物（ｃ）を含む原料成分を重合して、その末端に水酸基を有するカルボキシ基含有ポリエステルイミド樹脂を得る工程と、
前記カルボキシ基含有ポリエステルイミド樹脂とポリイソシアネート（ｄ）を反応させて、カルボキシ基含有イミドウレタン樹脂を得る工程と、を有するカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂の製造方法。
【請求項７】
請求項１～５のいずれか一項に記載のカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂と、
１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、を含有する樹脂組成物。
【請求項８】
非アミド系の有機溶剤をさらに含有する請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記有機溶剤が、メチルエチルケトン、トルエン、及び炭酸ジメチルからなる群より選択される少なくとも一種である請求項８に記載の樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、カルボキシ基含有イミドウレタン樹脂及びその製造方法、並びに樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリウレタン樹脂は、耐摩耗性、屈曲性、及び密着性などの諸物性に優れているとともに、各種の加工法への適性を有する。このため、ポリウレタン樹脂は、各種コーティング剤、インキ、及び塗料等のバインダーや、フィルム及びシートをはじめとする各種の成形物の構成材料等として広く用いられている。なかでも、車輌や電子材料等の分野で用いられるポリウレタン樹脂に対しては、優れた耐久性を有することが要求されている。
【０００３】
ポリウレタン樹脂の機能を制御する手法として、側鎖にカルボキシ基を導入する手法が知られている。例えば、耐熱性等の特性が向上した硬化物を形成しうる、カルボキシ基を有するポリウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを組み合わせた接着剤が提案されている（特許文献１）。なお、このようなカルボキシ基を有するポリウレタン樹脂を含有する樹脂組成物に求められる特性としては、柔軟性、耐熱性、低温乾燥性、低吸水性、低誘電特性、及びエポキシ樹脂との相溶性等を挙げることができる。
【０００４】
また、カルボキシ基を含有するポリウレタン樹脂の柔軟性を高めるべく、例えば、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）等のテトラカルボン酸二無水物とポリオールの反応物であるカルボキシ基含有ポリオールを用いて得られる、カルボキシ基を有するポリウレタン樹脂が提案されている（特許文献２）。さらに、耐熱性を向上させるべく、イミド結合を導入したポリウレタン樹脂が提案されている（特許文献３）。
【０００５】
また、低誘電特性等の特性を向上させた接着剤組成物を提供すべく、ダイマージオールを用いて製造されるポリイミドウレタン樹脂が提案されている（特許文献４）。さらに、低沸点溶剤への溶解性が向上したイミド樹脂として、ダイマージアミン、ポリオール、及びテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られる、カルボキシ基を有するエステルイミド樹脂が提案されている（特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第６４９９８６０号公報
特開２０１９－１９５２号公報
特開２０１１－９４０３７号公報
特許第７０１４２９６号公報
特開２０２２－９６０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２で提案されたポリウレタン樹脂は、柔軟性が良好である一方で、耐熱性が必ずしも良好であるとはいえなかった。また、特許文献３で提案されたポリウレタン樹脂は、耐熱性が良好である一方で、柔軟性及び低沸点溶剤への溶解性が必ずしも良好であるとはいえなかった。なお、イミド結合の濃度を低下させることで低沸点溶剤への溶解性はある程度向上するが、耐熱性が低下しやすくなるものであった。特許文献４で提案されたポリイミドウレタン樹脂は、ダイマージオールに由来する疎水性の高い構造を含むため、低吸水性及び低誘電特性が良好であった。しかし、柔軟性及び低沸点溶剤への溶解性が必ずしも良好ではないとともに、カルボキシ基の導入箇所が末端に集中しているため、硬化物の架橋密度及び耐熱性を高めることが困難であった。
【０００８】
なお、特許文献５で提案されたエステルイミド樹脂は、ダイマージアミンに由来するイミド構造を含むため、耐熱性、柔軟性、及び低沸点溶剤への溶解性が良好なものであった。しかし、硬化剤として用いられるエポキシ樹脂との相溶性が低いため、エポキシ樹脂と組み合わせて得られる組成物の溶液安定性が必ずしも良好であるとはいえず、硬化不良が生じやすくなる等の課題があった。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、柔軟性、低吸水性、低誘電特性、及びエポキシ樹脂との相溶性に優れているとともに、低沸点溶剤に良好に溶解しうるカルボキシ基含有イミドウレタン樹脂、並びにその製造方法を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の課題とするところは、柔軟性、低吸水性、耐熱性、及び低誘電特性に優れた硬化層等の硬化物を形成することが可能な、硬化剤等として作用するエポキシ樹脂と良好に相溶した樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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