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公開番号2025073951
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2024012705
出願日2024-01-31
発明の名称電子部品の冷却構造及び車両駆動装置
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人R&C
主分類B60K 1/04 20190101AFI20250502BHJP(車両一般)
要約【課題】複数の電子部品を効率よく冷却することができ、これらの電子部品が搭載された装置を小型化することができる電子部品の冷却構造及び車両駆動装置を提供する。
【解決手段】電子部品の冷却構造においては、電子部品15,16,21,22,Tを冷却する冷却流体が流通する冷却流体流路が内部に形成された複数の冷却プレート11,12が配置されている。電子部品の冷却構造において、複数の冷却プレート11,12のそれぞれの両側には電子部品15,16,21,22,Tが対向して配置されており、それぞれの電子部品15,16,21,22,Tは、対向する冷却プレート11,12を介して冷却される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を冷却する冷却流体が流通する冷却流体流路が内部に形成された複数の冷却プレートを配置した電子部品の冷却構造であって、
複数の前記冷却プレートのそれぞれの両側には前記電子部品が対向して配置されており、
それぞれの前記電子部品は、対向する前記冷却プレートを介して冷却される電子部品の冷却構造。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記電子部品及び複数の前記冷却プレートは、電動車に内蔵されている請求項１に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項３】
複数の前記冷却プレートは、積層配置されている請求項２に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項４】
複数の前記冷却プレートのうち、隣り合う前記冷却プレートの間に配置された前記電子部品から成るプレート間電子部品は、隣り合う前記冷却プレートのいずれかで冷却される請求項３に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項５】
前記プレート間電子部品は、他の前記電子部品に比べて相対的に耐熱性が低い請求項４に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項６】
隣り合う前記冷却プレートの間には、前記プレート間電子部品の少なくとも一部の側面を覆うフレーム部材が配置されており、
前記フレーム部材は、複数の前記冷却プレートの夫々の前記冷却流体流路と連通する連通路を有している請求項４に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項７】
前記フレーム部材は、前記冷却プレートの積層方向と直交する方向において、前記プレート間電子部品の少なくとも一部と重複する複数の壁部を有しており、
前記壁部の少なくとも１つは、前記連通路に連設されている請求項６に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項８】
前記フレーム部材は、前記冷却プレートから前記積層方向に沿って突出し、隣り合う前記冷却プレートと対向する複数の突出部を有しており、
相対的に発熱量の大きい前記電子部品及び通電電流により発熱する基板配線の近傍に位置する前記突出部の前記積層方向と直交する方向における断面積は、他の場所における前記突出部の前記断面積よりも大きい請求項６又は７に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項９】
相対的に発熱量の大きい前記電子部品及び前記基板配線は、前記電動車のバッテリを充電するオンボードチャージャーのスイッチング素子である請求項８に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項１０】
複数の前記冷却プレートは、第１冷却プレートと第２冷却プレートとを有しており、
鉛直方向に沿って上から前記第１冷却プレート、前記第２冷却プレートの順に配置されており、
前記第１冷却プレートの上面には、前記電動車の走行動力源となるモータを駆動する駆動回路が前記電子部品として配置されている請求項３に記載の電子部品の冷却構造。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の冷却構造及び車両駆動装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、走行駆動源としてモータを備えた自動車（ハイブリッド車（ＨＥＶ：Hybrid Electric Vehicle）、プラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ：Plug-in Hybrid Electric Vehicle）、バッテリ車（ＢＥＶ：Battery Electric Vehicle）、燃料電池車（ＦＣＥＶ：Fuel Cell Electric Vehicle）等）が普及している。以下、これらの自動車を電動車と総称する。電動車では、モータ（エンジン等の内燃機関を含む）、バッテリ、エアコン、ＥＣＵ等、冷却が必要なデバイスが多いので、冷却液、冷媒、オイルを循環させる冷却回路を構成してこれらを冷却している。
【０００３】
特許文献１には、仕切り部材によって第１空間と第２空間とに区画された筐体と、入力された電力の電圧を変圧して出力するトランスと、を備える電源装置が開示されている。
この電源装置において、トランスのうち入力された電力の第１電圧がかかる第１回路部分は第１空間内に格納され、第１電圧から変圧された第２電圧がかかる第２回路部分は第２空間内に格納されている。第１回路部分と第２回路部分とは、筐体内において、仕切り部材に設けられた孔を介して電気的に接続されている。仕切り部材は放熱フィンを有しており、第１回路部分及び第２回路部分は仕切り部材に接している。
【０００４】
特許文献２には、複数の半導体チップと、複数の半導体チップを冷却する第１の液体冷却器及び第２の液体冷却器を備えたパワーエレクトロニクスモジュールが開示されている。このパワーエレクトロニクスモジュールにおいては、第１の液体冷却器と第２の液体冷却器とが積層配置され、複数の半導体チップは第１の液体冷却器と第２の液体冷却器との間に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－０６１８９２号公報
特表２０１８－５１２７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された電源装置は、放熱フィンを有する仕切り部材の両側に第１回路部分と第２回路部分とがそれぞれ配置されている。そのため、第１回路部分又は第２回路部分を構成する部品点数が多くなった場合には、第１回路部分及び第２回路部分に対向する仕切り部材の面積を大きくする必要がある。それに伴い電源装置の大きさも大きくなるので、改良の余地がある。
【０００７】
特許文献２に開示されたパワーエレクトロニクスモジュールは、第１の液体冷却器及び第２の液体冷却器は複数の半導体チップと対向している。しかし、第１の液体冷却器及び第２の液体冷却器のそれぞれの二面のうち複数の半導体チップと対向していない面には半導体チップ等の部品が配置されていない。そのため、第１の液体冷却器及び第２の液体冷却器の冷却機能を十分に活用できておらず、改良の余地がある。
【０００８】
そこで、複数の電子部品を効率よく冷却することができ、これらの電子部品が搭載された装置を小型化することができる電子部品の冷却構造及び車両駆動装置が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子部品の冷却構造の一つの実施形態は、電子部品を冷却する冷却流体が流通する冷却流体流路が内部に形成された複数の冷却プレートを配置した電子部品の冷却構造であって、複数の前記冷却プレートのそれぞれの両側には前記電子部品が対向して配置されており、それぞれの前記電子部品は、対向する前記冷却プレートを介して冷却される。
【００１０】
本実施形態によると、複数の冷却プレートが配置されているので、１つの冷却プレートだけが配置された構成と比較して、冷却プレートの面積が同じであれば、冷却プレートを複数配置した方が、複数の電子部品の配置の自由度を高めることができる。また、複数の冷却プレートのそれぞれの両側には、複数の電子部品が対向して配置されており、それぞれの電子部品は、対向する冷却プレートを介して冷却される。そのため、冷却プレートの片面だけを利用して電子部品を冷却する場合と比較して、冷却プレートの冷却面積を２倍にすることができる。したがって、複数の電子部品を省スペースで冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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