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公開番号2025060437
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2024155264
出願日2024-09-09
発明の名称樹脂組成物およびシートモールディングコンパウンド、ならび樹脂組成物に使用されるアルミナ粒子
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250403BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】アルミナ粒子と樹脂とを含む樹脂組成物であって、繰り返し加熱された場合の寸法変化を抑制可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】表面にOH基を有し、水素結合OH基数に対する孤立OH基数の比が0.39未満であるアルミナ粒子と、樹脂と、を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
表面にＯＨ基を有し、水素結合ＯＨ基数に対する孤立ＯＨ基数の比が０．３９未満であるアルミナ粒子と、
樹脂と、を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記アルミナ粒子は、孤立ＯＨ基数が３．１個／ｎｍ
２
未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記アルミナ粒子は、比表面積が０．２０ｍ
２
／ｇ以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記アルミナ粒子は、外縁の長さＬ１に対する内部の粒界の合計長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が１３９．１％未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなり、
厚みが１０００μｍ以下である、シートモールディングコンパウンド。
【請求項６】
水素結合ＯＨ基数に対する孤立ＯＨ基数の比が０．３９未満であるアルミナ粒子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂組成物およびシートモールディングコンパウンド、ならび樹脂組成物に使用されるアルミナ粒子に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品に通電することにより発生する熱は、電子部品の性能に悪影響を及ぼしやすいことから、速やかに放熱されることが望まれる。よって、例えばＩＣチップを囲む半導体封止部材を構成する部材には、放熱のために高い熱伝導性を示すことが望ましい。当該封止部材は、一般的に、特許文献１に記載のように、アルミナ粒子および樹脂を含み得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－２００４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体装置の小型化および配線ピッチの狭小化に伴い、当該封止部材には、熱による寸法変化について厳しい要件が求められるようになった。特に、半導体装置は通電等により繰り返し高温状態になり得るところ、封止部材の寸法が繰り返し加熱された場合に大きく変化することも問題視されるようになった。
特許文献１に記載のような従来技術において、繰り返し加熱された場合の寸法変化を抑制することは検討されていなかった。
【０００５】
このような状況に鑑みて、本発明の一実施形態は、アルミナ粒子と樹脂とを含む樹脂組成物であって、繰り返し加熱された場合の寸法変化を抑制可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明の別の実施形態は、そのような樹脂組成物からなるシート状組成物（シートモールディングコンパウンド）を提供することを目的とする。
本発明のさらに別の実施形態は、樹脂組成物に使用されるアルミナ粒子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様１は、
表面にＯＨ基を有し、水素結合ＯＨ基数に対する孤立ＯＨ基数の比が０．３９未満であるアルミナ粒子と、
樹脂と、を含む樹脂組成物である。
【０００７】
本発明の態様２は、
前記アルミナ粒子は、孤立ＯＨ基数が３．１個／ｎｍ
２
未満である、態様１に記載の樹脂組成物である。
【０００８】
本発明の態様３は、
前記アルミナ粒子は、比表面積が０．２０ｍ
２
／ｇ以上である、態様１または２に記載の樹脂組成物である。
【０００９】
本発明の態様４は、
前記アルミナ粒子は、外縁の長さＬ１に対する内部の粒界の合計長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が１３９．１％未満である、態様１～３のいずれか１つに記載の樹脂組成物である。
【００１０】
本発明の態様５は、
態様１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなり、
厚みが１０００μｍ以下である、シートモールディングコンパウンドである。
（【００１１】以降は省略されています）

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