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公開番号2025050249
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023158942
出願日2023-09-22
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】処理中における基板の面内温度分布を均一に近づけることのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、外部から電力の供給を受けて発熱するヒーターユニット300と、ヒーターユニット300を支持するベースプレート200と、ヒーターユニット300とベースプレート200との間を接合する接合層420と、を備える。ベースプレート200の表面のうち、ヒーターユニット300に接合される部分である面210(被接合面)は、中央側の第1部分211と、外周側の第2部分212と、を有する。静電チャック10は、ヒーターユニット300から第2部分212を介した伝熱を、ヒーターユニット300から第1部分211を介した伝熱よりも抑制する伝熱抑制構造を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
外部から電力の供給を受けて発熱するヒーターユニットと、
前記ヒーターユニットを支持するベースプレートと、
前記ヒーターユニットと前記ベースプレートとの間を接合する接合層と、を備え、
前記ベースプレートの表面のうち、前記ヒーターユニットに接合される部分である被接合面は、中央側の第１部分と、外周側の第２部分と、を有し、
前記ヒーターユニットから前記第２部分を介した伝熱を、
前記ヒーターユニットから前記第１部分を介した伝熱よりも抑制する伝熱抑制構造を有することを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
前記伝熱抑制構造は、
前記第２部分から前記ヒーターユニットまでの距離が、
前記第１部分から前記ヒーターユニットまでの距離よりも長くなっている構造であることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記伝熱抑制構造は、
前記第２部分が伝熱抑制膜で覆われている構造であることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記伝熱抑制膜は溶射により形成された膜であることを特徴とする、請求項３に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置等の半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。半導体製造装置で基板が処理されているときには、ベースプレートによって誘電体基板が冷却される。これにより、誘電体基板上に載置された基板の温度が適温に保たれる。
【０００３】
基板の処理中においては、基板の面内温度分布を可能な限り均等とすることが求められる。基板の面内温度分布を高い精度で調整可能とするために、近年ではヒーターを備えた静電チャックも開発され、既に実用化されている。ヒーターは、誘電体基板の内部に設けられることもあるが、例えば下記特許文献１に記載されているように、ユニット化された状態で誘電体基板とベースプレートとの間に設けられることもある。ヒーターを内蔵した誘電体基板も、その全体を「ヒーターユニット」と捉えることができることに鑑みれば、上記いずれの場合でも、ベースプレートはヒーターユニットに対して接合される、ということができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１９７４８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ヒーターユニットの各部における発熱量を、全体で均一にすることは難しい。ヒーターユニットの発熱量は、中央部に比べて外周部においては小さくなる傾向がある。このため、処理中における基板の温度が、外周部において低くなってしまう可能性がある。
【０００６】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、処理中における基板の面内温度分布を均一に近づけることのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、外部から電力の供給を受けて発熱するヒーターユニットと、ヒーターユニットを支持するベースプレートと、ヒーターユニットとベースプレートとの間を接合する接合層と、を備える。ベースプレートの表面のうち、ヒーターユニットに接合される部分である被接合面は、中央側の第１部分と、外周側の第２部分と、を有する。この静電チャックは、ヒーターユニットから第２部分を介した伝熱を、ヒーターユニットから第１部分を介した伝熱よりも抑制する伝熱抑制構造を有する。
【０００８】
ヒーターユニットのうち第１部分（中央側）の直上にある部分は、第２部分（外周側）の直上にある部分に比べて発熱量が小さい。そこで、上記構成の静電チャックでは、伝熱抑制構造によって、ヒーターユニットのうち発熱量の小さな外周部からベースプレートへの伝熱（つまり、第２部分を介した伝熱）が、発熱量の大きな中央部からベースプレートへの伝熱（つまり、第１部分を介した伝熱）よりも抑制される。ヒーターユニットの各部の発熱量に合わせて、ベースプレートへの熱引きが調整されるので、基板の面内温度分布を均一化することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、処理中における基板の面内温度分布を均一に近づけることのできる静電チャック、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る静電チャックの構成を模式的に示す断面図である。
図１のＡ部の構成を拡大して示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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