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公開番号2025042926
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2023150133
出願日2023-09-15
発明の名称積層導電布テープ
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/00 20060101AFI20250321BHJP(積層体)
要約【課題】製造コストの増加を抑えると共に端末剥れを抑制し、且つ、使用環境におけるメッキ剥れについても抑制することが可能な積層導電布テープを提供する。
【解決手段】積層導電布テープ20は、布材に金属メッキが施された導電布21と、導電布21の一面側に形成された粘着剤層22と、導電布21の他面側に形成された熱可塑性樹脂層23とを備えた3層構造、又は、目止め剤層24を備える4層構造のものであって、導電布21は表面粗さRaが11.9以上とされ、熱可塑性樹脂層23は、ショアA硬度が50以上98以下であって、厚さが100μm以上800μm以下とされ、目止め剤層24を備える場合には100%引張モジュラスが16.4MPa以下とされている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
布材に金属メッキが施された導電布と、前記導電布の一面側に形成された粘着剤層と、前記導電布の他面側に形成された熱可塑性樹脂層と、を備えた３層構造の積層導電布テープであって、
前記導電布は、表面粗さＲａが１１．９以上とされ、
前記熱可塑性樹脂層は、ショアＡ硬度が５０以上９８以下であって、厚さが１００μｍ以上８００μｍ以下とされている
ことを特徴とする積層導電布テープ。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
布材に金属メッキが施された導電布と、前記導電布の一面側に形成された粘着剤層と、前記導電布の他面側に形成された熱可塑性樹脂層と、前記導電布と前記粘着剤層との間に介在し前記粘着剤層が前記導電布に浸透することを抑制する目止め剤層と、を備えた４層構造の積層導電布テープであって、
前記導電布は、表面粗さＲａが１１．９以上とされ、
前記熱可塑性樹脂層は、ショアＡ硬度が５０以上９８以下であって、厚さが１００μｍ以上８００μｍ以下とされ、
前記目止め剤層は、１００％引張モジュラスが１６．４ＭＰａ以下である
ことを特徴とする積層導電布テープ。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂層は、一面側に凹んだ谷部と他面側に突出した山部とが連続する凹凸構造である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の積層導電布テープ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層導電布テープに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、不織布に対して金属メッキを施すことで導電性を付与した導電性不織布に対して粘着剤層を設けた積層導電布テープが知られている（例えば特許文献１参照）。ここで、このような積層導電布テープは、周状に巻いて保管していることから、導電性不織布と、その１周外側に位置する粘着剤とが接触した状態となっている。このため、この状態から作業者が積層導電布テープを直線状に引き出す（繰り出す）際、導電性不織布の金属メッキの一部が剥がれて粘着剤層に付着し粘着剤層の粘着力が低下してしまうことがある。よって、積層導電布テープは、電線に貼り付けた場合に、その端末から剥れてしまう端末剥れが発生するという問題があった。そこで、粘着剤層上に剥離紙を設けた積層導電布テープについても提案されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１４０９５０号公報
特開２０２２－１３０３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献２に記載のように、剥離紙を備える積層導電布テープについては、ワイヤーハーネス等の製造時において剥離紙を剥す必要があり、例えば剥しながらハーフラップ巻きする等の作業が難しく、製造コストの増大を招き易いものであった。
【０００５】
また、積層導電布テープを車両等の振動環境に用いる場合、導電布と周辺機器とが擦れることでメッキが剥がれシールド性能の低下を招いてしまう。そこで、積層導電布テープ上を覆う外装部材をさらに設けることが考えられるが、この場合には外装部材を用いることによる大型化及びコストアップを招いてしまう。
【０００６】
本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その発明の目的とするところは、製造コストの増加を抑えると共に端末剥れを抑制し、且つ、使用環境におけるメッキ剥れについても抑制することが可能な積層導電布テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る積層導電布テープは、布材に金属メッキが施された導電布と、前記導電布の一面側に形成された粘着剤層と、前記導電布の他面側に形成された熱可塑性樹脂層と、を備えた３層構造の積層導電布テープであって、前記導電布は、表面粗さＲａが１１．９以上とされ、前記熱可塑性樹脂層は、ショアＡ硬度が５０以上９８以下であって、厚さが１００μｍ以上８００μｍ以下とされている。
【０００８】
また、本開示に係る積層導電布テープは、布材に金属メッキが施された導電布と、前記導電布の一面側に形成された粘着剤層と、前記導電布の他面側に形成された熱可塑性樹脂層と、前記導電布と前記粘着剤層との間に介在し前記粘着剤層が前記導電布に浸透することを抑制する目止め剤層と、を備えた４層構造の積層導電布テープであって、前記導電布は、表面粗さＲａが１１．９以上とされ、前記熱可塑性樹脂層は、ショアＡ硬度が５０以上９８以下であって、厚さが１００μｍ以上８００μｍ以下とされ、前記目止め剤層は、１００％引張モジュラスが１６．４ＭＰａ以下である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、製造コストの増加を抑えると共に端末剥れを抑制し、且つ、使用環境におけるメッキ剥れについても抑制することが可能な積層導電布テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の実施形態に係る積層導電布テープを有するシールド電線を示す斜視図である。
図１に示した積層導電布テープを示す構成図であって、（ａ）はテープ長手方向に直交する断面を示し、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図を示している。
図１に示した積層導電布テープの他の例を示す構成図であって、テープ長手方向に直交する断面を示している。
熱可塑性樹脂層の表面形状を示す第１の平面図である。
熱可塑性樹脂層の表面形状を示す第２の平面図である。
熱可塑性樹脂層の表面形状を示す第３の平面図である。
実施例及び比較例を示す第１の図表である。
実施例及び比較例を示す第２の図表である。
実施例及び比較例を示す第３の図表である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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