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公開番号2025042228
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-27
出願番号2023149108
出願日2023-09-14
発明の名称めっき装置
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類C25D 17/00 20060101AFI20250319BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】フェースアップ状態で支持された基板の上面にめっき処理を施す技術において、特殊な陽極材料を用いなくても、陽極スライムによるめっき皮膜の品質低下を防止する。
【解決手段】本発明は、矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置であって、アノード電極は、第2めっき液を貯留する隔離部により、第1めっき液とは隔離される。隔離部の底部はアノード電極の下面と一方主面との間に配置された電解隔膜で構成されており、底部の上面はアノード電極の下面と所定のギャップを隔てて対向配置され、底部の下面は処理槽に貯留される第1めっき液に接液される。ギャップは処理槽内の第1めっき液とは隔離された第2めっき液で満たされる。
【選択図】図6

特許請求の範囲【請求項１】
平板状の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置であって、
第１めっき液を貯留する処理槽と、
前記処理槽内で、前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持される前記基板の前記一方主面の一部に接触するカソード電極と、
前記保持部に保持される前記基板の上方に配置され前記一方主面に対向するアノード電極と、
前記アノード電極と前記カソード電極とに接続される電源部と、
前記アノード電極の側方および下方を取り囲んで前記処理槽内で前記第１めっき液から前記アノード電極を隔離する隔離部と
を備え、
前記隔離部の底部は前記アノード電極の下面と前記一方主面との間に配置された電解隔膜で構成されており、前記底部の上面は前記アノード電極の下面と所定のギャップを隔てて対向配置され、前記底部の下面は前記処理槽に貯留される前記第１めっき液に接液し、
前記ギャップは、前記処理槽内の前記第１めっき液とは隔離された第２めっき液で満たされる、めっき装置。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記電解隔膜は、多孔質膜またはイオン交換樹脂膜である、請求項１に記載のめっき装置。
【請求項３】
前記隔離部では、前記アノード電極の上方が開放されており、前記アノード電極は前記隔離部に対し着脱自在に取り付けられる、請求項１または２に記載のめっき装置。
【請求項４】
前記隔離部は、前記電解隔膜で形成された底部と、イオンを通過させない材料で形成された側壁とを有して箱型に形成される、請求項１または２に記載のめっき装置。
【請求項５】
平面視において、前記カソード電極は前記底部よりも外側で前記基板に接触する、請求項４に記載のめっき装置。
【請求項６】
平面視において、前記隔離部の外形サイズが前記基板の外形サイズより小さい、請求項４に記載のめっき装置。
【請求項７】
平面視における前記基板および前記隔離部の外形が矩形である、請求項１または２に記載のめっき装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばプリント配線基板やガラス基板等の矩形基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体基板、プリント配線基板、ガラス基板等の各種基板の表面に対し、めっきにより金属薄膜を形成する技術が広く用いられている。例えば特許文献１に記載のめっき装置では、被めっき物である基板がフェースアップ状態で水平姿勢に保持され、めっき液中に浸漬された基板の上方にアノード電極が配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１２９２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば電解銅めっきの場合のようにアノード電極として金属材料を用いる場合、処理の進行に伴って、金属材料がめっき液中に溶け出してゆく。このとき、液中に電気化学的に溶解せずアノード電極から遊離する残渣（陽極スライムとも呼ばれる）が生じることが知られている。特許文献１に記載の従来技術では、アノード電極から遊離した残渣はめっき液中で沈降し、下方にフェースアップ状態で支持された基板の上面に付着することになる。このことがめっき皮膜の品質を低下させる原因となり得る。
【０００５】
この問題に関して、アノード電極材料である金属素材に陽極スライムの生成を抑制する化学物質を添加する技術や、不溶解性陽極を用い、めっき皮膜の材料となる金属イオンを外部から塩として供給する技術も実用化されている。
【０００６】
しかしながら、これらの技術においては、陽極として特別な材料を使用したり、金属イオン源となる化学物質を別途用意したりする必要があり、また本来の電気化学反応に必要のない物質がめっき皮膜に混入しその品質を低下させることもあり得る。これらのことから、特殊な陽極材料や金属塩を用いなくても、陽極スライムの影響によるめっき皮膜の品質低下を防止することのできる技術が求められる。
【０００７】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、フェースアップ状態で支持された基板の上面にめっき処理を施す技術において、特殊な陽極材料を用いなくても、陽極スライムによるめっき皮膜の品質低下を防止することのできる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一の態様は、平板状の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置である。このめっき装置は、第１めっき液を貯留する処理槽と、前記処理槽内で、前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持する保持部と、前記保持部に保持される前記基板の前記一方主面の一部に接触するカソード電極と、前記保持部に保持される前記基板の上方に配置され前記一方主面に対向するアノード電極と、前記アノード電極と前記カソード電極とに接続される電源部と、前記アノード電極の側方および下方を取り囲んで前記処理槽内で前記第１めっき液から前記アノード電極を隔離する隔離部とを備える。
【０００９】
ここで、前記隔離部の底部は前記アノード電極の下面と前記一方主面との間に配置された電解隔膜で構成されており、前記底部の上面は前記アノード電極の下面と所定のギャップを隔てて対向配置され、前記底部の下面は前記処理槽に貯留される前記第１めっき液に接液し、前記ギャップは、前記処理槽内の前記第１めっき液とは隔離された第２めっき液で満たされる。
【００１０】
このように構成された発明では、水平姿勢に支持された基板の上方にアノード電極が対向配置され、アノード電極と基板との間には、第２めっき液、電解隔膜および第１めっき液がこの順番に介在している。電解隔膜の上面および下面はそれぞれ第２めっき液、第１めっきに接液している。
（【００１１】以降は省略されています）

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