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公開番号2025039729
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-21
出願番号2025002933,2021143931
出願日2025-01-08,2021-09-03
発明の名称半導体パッケージ
出願人株式会社デンソー
代理人弁理士法人ゆうあい特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250313BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造工程が増加することを抑制する。
【解決手段】半導体素子が形成された半導体チップ20と、半導体チップ10を搭載する絶縁放熱部材10と、半導体チップ20を封止する封止部材30とを備える。封止部材30は、樹脂部31と、半導体チップ20と電気的に接続される配線部32とを有し、配線部32は、半導体チップ20の面方向に沿って延びる複数の配線層322と、半導体チップ20と絶縁放熱部材10との積層方向に沿って延び、積層方向に沿って隣合う配線層322を接続する接続ビア321とを有するようにする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップ（２０）が封止部材（３０）で封止された半導体パッケージであって、
半導体素子が形成された前記半導体チップと、
前記半導体チップを搭載する絶縁放熱部材（１０）と、
前記半導体チップを封止する前記封止部材と、を備え、
前記封止部材は、樹脂部（３１）と、前記半導体チップと電気的に接続される配線部（３２）とを有し、
前記配線部は、前記半導体チップの面方向に沿って延びる複数の配線層（３２２）と、前記半導体チップと前記絶縁放熱部材との積層方向に沿って延び、前記積層方向に沿って隣合う前記配線層を接続する接続ビア（３２１）とを有する半導体パッケージ。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記配線層および前記接続ビアは、焼結体で構成されている請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記接続ビアは、前記配線層と接続される部分の幅が、前記積層方向の中央部分に位置する部分の幅より広げられている請求項１または２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記半導体チップは、前記絶縁放熱部材側に電極（２４）を有しており、
前記配線部は、前記封止部材のうちの前記絶縁放熱部材側と反対側から露出するパッド部（３２２ｂ）を有すると共に、前記パッド部と前記電極とを電気的に接続する部分を有する請求項１ないし３のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
前記絶縁放熱部材は、前記半導体チップ側に銅で構成される接続配線（１１）が形成され、
前記半導体チップの電極と前記パッド部とは、前記接続配線も介して電気的に接続されている請求項４に記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
前記接続配線は、厚さが１０～１００μｍとされている請求項５に記載の半導体パッケージ。
【請求項７】
前記絶縁放熱部材は、絶縁基板を含んで構成されている請求項１ないし６のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
【請求項８】
前記絶縁放熱部材は、窒化ケイ素または窒化アルミニウムで構成されている請求項７に記載の半導体パッケージ。
【請求項９】
前記半導体チップは、前記半導体素子として、面方向に電流を流す横型素子であって、トランジスタ、スーパージャンクションＭＯＳＦＥＴ、またはＩＧＢＴが形成されている請求項１ないし８のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップが封止部材で封止された半導体パッケージに関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体チップが封止部材で封止された半導体パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この半導体パッケージの封止部材は、液晶ポリマで構成されて半導体チップを被覆する樹脂部と、半導体チップと電気的に接続される配線部とを有する構成とされている。そして、配線部は、半導体チップの面方向に沿って延設される複数の配線層と、各配線層と接続される複数の接続ビアを有している。なお、複数の配線層は、封止部材内の異なる高さに配置されており、複数の接続ビアは、配線層同士を接続するように配置されている。
【０００３】
このような半導体パッケージは、次のように製造される。すなわち、まず、液晶ポリマで構成されるシート状とされた基礎部材を用意する。そして、基礎部材の一面に配線層を形成し、配線層に達するように形成された貫通孔に導電性ペーストを充填して配線シートを用意する。なお、配線シートの配線層は、メッキ、蒸着、スパッタリング等で基礎部材の一面に金属膜を配置し、当該金属膜上にマスクを配置して所定形状にパターニングすることで形成される。また、配線シートは、構成される封止部材の厚さに合わせて複数用意される。
【０００４】
次に、半導体チップが内部に配置される状態で、複数の配線シートを順に積層する。その後、加熱、加圧することにより、導電性ペーストを焼結させて接続ビアを構成することにより、半導体チップが封止部材に封止された半導体パッケージが製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第４５６８７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、半導体チップが封止部材で封止された半導体パッケージにおいて、新規な構造を提供することを検討している。
【０００７】
本発明は上記点に鑑み、新規な構造である半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための請求項１は、半導体チップ（２０）が封止部材（３０）で封止された半導体パッケージであって、半導体素子が形成された前記半導体チップと、前記半導体チップを搭載する絶縁放熱部材（１０）と、前記半導体チップを封止する前記封止部材と、を備え、前記封止部材は、樹脂部（３１）と、前記半導体チップと電気的に接続される配線部（３２）とを有し、前記配線部は、前記半導体チップの面方向に沿って延びる複数の配線層（３２２）と、前記半導体チップと前記絶縁放熱部材との積層方向に沿って延び、前記積層方向に沿って隣合う前記配線層を接続する接続ビア（３２１）とを有する。
【０００９】
これによれば、新規な構造である半導体パッケージとできる。
【００１０】
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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