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公開番号2025025280
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129913
出願日2023-08-09
発明の名称包装袋およびその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B65D 85/30 20060101AFI20250214BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】クリーン環境内で使用される物品を収容でき、高い清浄度を有する包装袋の製造方法を提供する。
【解決手段】包装袋の製造方法は、共押出インフレーション法により、チューブ外面を構成する第1の樹脂層と、チューブ内面を構成する第2の樹脂層と、を少なくとも備えるチューブ状フィルムを形成し、該フィルムを扁平状に変形させる工程、および、扁平状に変形されたチューブ状フィルム等に対して、対面して接触している第2の樹脂層同士の接触を解除することなく製袋処理を行い、包装袋を作製する工程、を含み、包装袋は、表面シートと、表面シートに対向する裏面シートと、を備え、表面シートおよび裏面シートは、それぞれ、第1の樹脂層と、包装袋の内面を構成する第2の樹脂層と、を少なくとも備え、表面シートおよび裏面シートにおいて、第1の樹脂層は、第2の樹脂層から剥離できるように設けられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
包装袋の製造方法であって、
前記製造方法は、
共押出インフレーション法により、チューブ外面を構成する第１の樹脂層と、ポリオレフィンを主成分として含有する、チューブ内面を構成する第２の樹脂層と、を少なくとも備えるチューブ状フィルムを形成し、前記フィルムを扁平状に変形させる工程、および
扁平状に変形された前記チューブ状フィルムまたは該フィルムを切断してなる重ね合わされたフィルムに対して、対面して接触している前記第２の樹脂層同士の接触を解除することなく製袋処理を行い、包装袋を作製する工程、
を含み、
前記包装袋は、表面シートと、前記表面シートに対向する裏面シートと、を備え、前記表面シートおよび前記裏面シートは、それぞれ、前記第１の樹脂層と、前記包装袋の内面を構成する前記第２の樹脂層と、を少なくとも備え、前記表面シートおよび前記裏面シートにおいて、前記第１の樹脂層は、前記第２の樹脂層から剥離できるように設けられており、前記包装袋は、前記表面シートにおける前記第２の樹脂層の一部と前記裏面シートにおける前記第２の樹脂層の一部とが接合して形成されたシール部を有する、
包装袋の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１の樹脂層が、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層を少なくとも備え、前記ヘテロ原子含有樹脂層が、前記第２の樹脂層と接している、請求項１に記載の包装袋の製造方法。
【請求項３】
前記ヘテロ原子含有樹脂が、ポリアミド、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリエステルおよびポリビニルアルコールから選択される少なくとも１種を含む、請求項２に記載の包装袋の製造方法。
【請求項４】
前記第１の樹脂層が、ポリオレフィンを主成分として含有するポリオレフィン層をさらに備える、請求項２に記載の包装袋の製造方法。
【請求項５】
前記ポリオレフィン層が、前記ポリオレフィンに加えて、変性ポリオレフィンをさらに含有する、請求項４に記載の包装袋の製造方法。
【請求項６】
前記第２の樹脂層が、前記チューブ内面を構成する、ポリオレフィンを主成分として含有する熱融着性樹脂層を備える、請求項１に記載の包装袋の製造方法。
【請求項７】
前記熱融着性樹脂層が、直鎖状低密度ポリエチレンおよび低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種のポリエチレンを主成分として含有する、請求項６に記載の包装袋の製造方法。
【請求項８】
前記第２の樹脂層が、密度が０．９０９ｇ／ｃｍ
3
以下のポリエチレン層と、前記チューブ内面を構成する、ポリエチレンを主成分として含有する熱融着性樹脂層とを備え、前記第２の樹脂層における前記ポリエチレン層が、前記第１の樹脂層における前記ヘテロ原子含有樹脂層と接している、請求項２に記載の包装袋の製造方法。
【請求項９】
前記第２の樹脂層が、密度が０．９０９ｇ／ｃｍ
3
以下の前記ポリエチレン層と、前記熱融着性樹脂層との間に、直鎖状低密度ポリエチレンを主成分として含有する中間層をさらに備える、請求項８に記載の包装袋の製造方法。
【請求項１０】
前記包装袋において、剥離角度：１８０度、試験速度：５０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて測定される、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との剥離強度が、１．０Ｎ／１５ｍｍ幅以下である、請求項１～９のいずれか一項に記載の包装袋の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、包装袋およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製品は、埃および塵等の異物が該製品に付着すると品質が低下しえることから、清浄度の高いクリーンルーム等のクリーン環境下で製造または使用されている。このような環境内に物品を持ち込む際には、プラスチックフィルム製の袋内に物品を収容した包装体を、クリーン環境内に持ち込む場合が多い。したがって、半導体製品等の高いクリーン度が要求される物品を収容する包装袋に対しても、高いクリーン性が求められている。
【０００３】
包装体は、従来、内袋および外袋を少なくとも備える２重袋を用いて以下のようにして製造されている（例えば、特許文献１参照）。まず内袋の内側に物品を入れ、真空脱気し、内袋の開口部を密封する。次に外袋の内側に該内袋を入れ、真空脱気し、外袋の開口部を密封する。このような２重包装、または必要に応じて３重包装により、物品は包装されている。物品を使用する際には、クリーンルームの前室で外袋を開封し、クリーンな状態の内袋をクリーンルーム内で開封して、物品は取り出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１２６４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
２重脱気包装または３重脱気包装により物品を包装する際、脱気包装が複数回行われる。このため、物品包装の作業効率が高くない場合がある。また、包装袋の開封時には、複数回行われる袋の開封が手間である場合がある。
【０００６】
本開示の課題は、クリーン環境内で使用される物品を収容でき、高い清浄度を有する包装袋およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、剥離可能な表面フィルムを備える積層体により包装袋を作製することを検討した。クリーンルームの前室で包装袋の表面フィルムを剥離することで、クリーンな状態の包装袋をクリーンルーム内に持ち込むことができる。このような知見のもと、本発明者らは、以下の構成を備える包装袋およびその製造方法により上記課題を解決できることを見出した。
本開示の一実施形態の包装袋の製造方法は、共押出インフレーション法により、チューブ外面を構成する第１の樹脂層と、ポリオレフィンを主成分として含有する、チューブ内面を構成する第２の樹脂層と、を少なくとも備えるチューブ状フィルムを形成し、該フィルムを扁平状に変形させる工程、および、扁平状に変形されたチューブ状フィルムまたは該フィルムを切断してなる重ね合わされたフィルムに対して、対面して接触している第２の樹脂層同士の接触を解除することなく製袋処理を行い、包装袋を作製する工程、を含み、上記包装袋は、表面シートと、表面シートに対向する裏面シートと、を備え、表面シートおよび裏面シートは、それぞれ、第１の樹脂層と、包装袋の内面を構成する第２の樹脂層と、を少なくとも備え、表面シートおよび裏面シートにおいて、第１の樹脂層は、第２の樹脂層から剥離できるように設けられており、包装袋は、表面シートにおける第２の樹脂層の一部と裏面シートにおける第２の樹脂層の一部とが接合して形成されたシール部を有する。
本開示の一実施形態の包装袋は、表面シートと、表面シートに対向する裏面シートと、を備え、表面シートおよび裏面シートは、それぞれ、第１の樹脂層と、包装袋の内面を構成する第２の樹脂層と、を少なくとも備え、第２の樹脂層は、ポリオレフィンを主成分として含有し、表面シートおよび裏面シートにおいて、第１の樹脂層は、第２の樹脂層から剥離できるように設けられており、包装袋は、表面シートにおける第２の樹脂層の一部と裏面シートにおける第２の樹脂層の一部とが接合して形成されたシール部を有し、包装袋は、共押出インフレーション法により作製された、チューブ外面を構成する第１の樹脂層と、チューブ内面を構成する第２の樹脂層と、を少なくとも備えるチューブ状フィルムを扁平状に変形させたフィルムまたは該フィルムを切断してなる重ね合わされたフィルムを、直接製袋してなる。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、クリーン環境内で使用される物品を収容でき、高い清浄度を有する包装袋およびその製造法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、包装袋の一実施形態の模式断面図およびその関連図である。
図２は、包装袋の一実施形態の正面図である。
図３は、ハーフカット線を説明する模式図である。
図４は、包装袋の作製を説明するための正面図である。
図５は、積層体の一実施形態の模式断面図である。
図６は、積層体の一実施形態の模式断面図である。
図７は、積層体の一実施形態の模式断面図である。
図８は、積層体の一実施形態の模式断面図である。
図９は、積層体の一実施形態の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施でき、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さおよび形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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