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公開番号2025019761
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-07
出願番号2023123563
出願日2023-07-28
発明の名称有機ELデバイスの製造方法、及び塗布装置
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人近島国際特許事務所
主分類H10K 71/13 20230101AFI20250131BHJP()
要約【課題】膜厚分布を均一にするのに有利な技術を提供する。
【解決手段】有機ELデバイスの製造方法は、行列状に配列された複数の第1ドット領域、及び行列状に配列され、各々が前記第1ドット領域よりサイズが小さい複数の第2ドット領域を含む主面を有する基板を用意する工程と、前記複数の第1ドット領域の各々に第1液体を塗布し、前記複数の第2ドット領域の各々に第2液体を塗布し、かつ前記複数の第2ドット領域の間に第3液体を塗布する塗布工程と、を備える、ことを特徴とする。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
行列状に配列された複数の第１ドット領域、及び行列状に配列され、各々が前記第１ドット領域よりサイズが小さい複数の第２ドット領域を含む主面を有する基板を用意する工程と、
前記複数の第１ドット領域の各々に第１液体を塗布し、前記複数の第２ドット領域の各々に第２液体を塗布し、かつ前記複数の第２ドット領域の間に第３液体を塗布する塗布工程と、を備える、
ことを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造方法。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記第１液体、前記第２液体、及び前記第３液体が塗布された前記基板を乾燥させる乾燥工程を更に備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項３】
前記基板を切断して、前記複数の第１ドット領域を含む第１群を包含する第１パネル、及び前記複数の第２ドット領域を含む第２群を包含する第２パネルを取得する切断工程を更に備える、
ことを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項４】
前記基板は、複数の前記第１群と、複数の前記第２群と、を有し、
前記切断工程において、前記基板を切断して、複数の前記第１パネル及び複数の第２パネルを取得する、
ことを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項５】
前記第２パネルは、前記第１パネルよりサイズが小さい、
ことを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項６】
前記複数の第２ドットのピッチは、前記複数の第１ドットのピッチより小さい、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項７】
前記第２液体は、前記第１液体と同じ成分の液体である、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項８】
前記第１液体は、機能材料を含む溶液である、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項９】
前記第３液体は、前記第２液体と同じ成分の液体である、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記第３液体は、機能材料を含まない液体である、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機ＥＬデバイスを製造する技術に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子であるＯＬＥＤ（ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を有するパネル（有機ＥＬパネル）を備えた有機ＥＬデバイスを製造する際に、基板上の所望箇所にインクジェット装置を用いて溶液膜を塗布する方法が知られている。溶液膜は、溶質と溶媒とを含む溶液で構成される膜である。基板を乾燥させる、即ち基板の上に塗布された溶液膜に含まれる溶媒を蒸発させることで、基板の上に膜（層）が形成される。
【０００３】
特許文献１には、バンクで区画された複数の溝領域（サブピクセル）を有する基板を準備し、各溝領域にインクを塗布し、基板、即ちインクを乾燥させて、各溝領域に画素の機能膜を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１５／１６６６４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
１つの基板からサイズの異なる２つ以上のパネルを製造する場合、即ち基板が、複数の第１ドット領域と、各々が第１ドット領域よりもサイズの小さい複数の第２ドット領域とを有する場合、基板を乾燥させる工程において、第１ドット領域における膜の乾燥速度と、第２ドット領域における膜の乾燥速度との間に偏りが生じる虞がある。その結果、各ドット領域に形成される膜の膜厚分布が偏る虞がある。
【０００６】
本開示は、膜厚分布を均一にするのに有利な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の第１態様は、行列状に配列された複数の第１ドット領域、及び行列状に配列され、各々が前記第１ドット領域よりサイズが小さい複数の第２ドット領域を含む主面を有する基板を用意する工程と、前記複数の第１ドット領域の各々に第１液体を塗布し、前記複数の第２ドット領域の各々に第２液体を塗布し、かつ前記複数の第２ドット領域の間に第３液体を塗布する塗布工程と、を備える、ことを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造方法である。
【０００８】
本開示の第２態様は、液体吐出部と、行列状に配列された複数の第１ドット領域、及び行列状に配列され、各々が前記第１ドット領域よりサイズが小さい複数の第２ドット領域を含む主面を有する基板を保持する基板保持部と、前記液体吐出部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記液体吐出部を制御して、前記複数の第１ドット領域の各々に第１液体を塗布し、前記複数の第２ドット領域の各々に第２液体を塗布し、かつ前記複数の第２ドット領域の間に第３液体を塗布する、ことを特徴とする塗布装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、膜厚分布を均一にするのに有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態に係るシステムの一例である製造システムの構成を示す模式図である。
（ａ）は第１実施形態に係る塗布装置の説明図である。（ｂ）は第１実施形態に係る塗布装置及び基板の説明図である。
（ａ）は第１実施形態に係る第１パネル領域の一部の説明図である。（ｂ）は第１実施形態に係る第２パネル領域の一部の説明図である。（ｃ）は第１実施形態に係る基板の断面図である。
（ａ）～（ｅ）は第１実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造工程の一部の説明図である。
（ａ）は第１実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造工程の一部の説明図である。（ｂ）は変形例１の第２パネル領域の一部の説明図である。
（ａ）は第２実施形態に係るに係る塗布装置及び基板の説明図である。（ｂ）は第２実施形態に係る第２パネル領域の一部の説明図である。
（ａ）～（ｄ）は第２実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造工程の一部の説明図である。
（ａ）～（ｄ）は比較例の有機ＥＬデバイスの製造工程の一部の説明図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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