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公開番号2025005570
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023105787
出願日2023-06-28
発明の名称処理装置
出願人ウシオ電機株式会社
代理人弁理士法人ユニアス国際特許事務所
主分類B01J 19/08 20060101AFI20250109BHJP(物理的または化学的方法または装置一般)
要約【課題】ワーク周囲の雰囲気を早期に調整でき、スループットが大きい処理装置を提供する。
【解決手段】処理装置は、ワークが載置される支持台と、前記支持台が収容された第一ユニットと、前記第一ユニットに対して対向して配置され、放電ランプ又はプラズマ発生装置からなる放電部が収容された第二ユニットと、前記第一ユニット内にガスを導入する給気口とを備え、前記第一ユニットと前記第二ユニットとによって閉塞空間が形成され、前記第二ユニットは、前記支持台に向かって前記放電部で生成された紫外光又はプラズマ含有ガスを供給し、前記支持台は、前記ワークを前記第一ユニットと前記第二ユニットとが対向する第一方向に関して移動可能に構成され、前記第一ユニットの内部空間を前記第一方向に関して実質的に分離する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ワークが載置される支持台と、
前記支持台が収容された第一ユニットと、
前記第一ユニットに対して隣接して配置され、放電ランプ又はプラズマ発生装置からなる放電部が収容された第二ユニットと、
前記第一ユニット内にガスを導入する給気口とを備え、
前記第一ユニットと前記第二ユニットとによって閉塞空間が形成され、
前記第二ユニットは、前記支持台に向かって前記放電部で生成された紫外光又はプラズマ含有ガスを供給し、
前記支持台は、前記ワークを前記第一ユニットと前記第二ユニットとが隣接する第一方向に関して移動可能に構成され、前記第一ユニットの内部空間を前記第一方向に関して実質的に分離することを特徴とする、処理装置。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記支持台は、
前記ワークを支持する第一部材と、
前記第一ユニットの内部空間を、前記第一方向に関して実質的に分離する第二部材を有することを特徴とする、請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
前記第二部材は、前記第二ユニットとは反対側の前記第一部材の主面に当接されたことを特徴とする、請求項２に記載の処理装置。
【請求項４】
前記第二部材は、前記第一部材の側面に当接されたことを特徴とする、請求項２に記載の処理装置。
【請求項５】
前記支持台は、前記第二部材を支持し、前記第二部材及び前記第一部材を前記第一方向に関して移動可能な第三部材を有することを特徴とする、請求項３に記載の処理装置。
【請求項６】
前記第一ユニットは、前記第二部材を基準に、前記第一方向に関して前記第二ユニットとは反対側の一部箇所に、前記第一ユニット内の雰囲気ガスを外部に排気する排気口を有することを特徴とする、請求項２に記載の処理装置。
【請求項７】
前記第二部材は、前記第一部材の主面と平行な方向に伸縮自在に構成されたことを特徴とする、請求項２に記載の処理装置。
【請求項８】
前記放電部は、放電ランプで構成されるとともに、前記放電ランプが発する紫外光を前記第一ユニット側に取り出す光取り出し窓を有し、
前記第一ユニットと前記第二ユニットは、空間的に分離されたことを特徴とする、請求項１に記載の処理装置。
【請求項９】
前記放電部は、プラズマ発生装置で構成され、
前記第一ユニットと前記第二ユニットは、空間的に連通することを特徴とする、請求項１に記載の処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に所定のガス雰囲気内で処理対象物（ワーク）に対して洗浄処理等を行う処理装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ワークの洗浄や表面処理を行う技術として、ワークに対して紫外光を照射する、又はワークに対してプラズマを含むガス（以下、単に「プラズマ含有ガス」という。）を吹き付ける技術が知られている（下記、特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１４４９１３号公報
特開２００２－３２０８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、波長が２００ｎｍ以下の真空紫外光をワークに対して照射する処理装置（「光処理装置」ともいわれる。）が記載されている。ここで、真空紫外光は、酸素によって吸収されてしまうため、ワークが位置する処理室内の酸素濃度が高いと、ワークに対して処理に必要な照射光量の紫外光を照射できず、所望の処理が行えないおそれがある。これに鑑みて、上記光処理装置では、処理室内に例えば窒素ガスなどの不活性ガスが導入されて、ワーク周囲の酸素濃度が所定の範囲内に保持される。
【０００５】
ここで、処理対象のワークの厚みは様々である。ワークの厚みが異なると、紫外光を発する光源とワークとの距離が変わる。このため、ワークに対する紫外光の照射条件を調整するために、光処理装置は、ワークと光源が対向する方向に、ワークを移動可能に構成される。
【０００６】
特に、厚みが大きいワークでは、ワークが載置される支持台と光源との離間距離を大きくする必要がある。これに鑑みて、光処理装置の処理室は、ワークと光源が対向する方向に十分な長さを有するものとされる。この結果、処理室の体積は大きくなる。
【０００７】
処理室の体積が大きいと、仮に厚みが小さいワークを処理する場合でも、ワーク周囲を不活性ガス等で置換するのに要する時間が長くなる。このため、従来の処理装置は、スループットが小さいという課題があった。
【０００８】
また、特許文献２では、電極間に高電圧を印加してプラズマを発生させ、ワークに対してプラズマ含有ガスを吹き付けることで、ワークを処理するプラズマ処理装置が記載されている。このようなプラズマ処理装置についても、上記と同様の課題が指摘される。
【０００９】
つまり、プラズマ処理装置では、ワークに対して所望のプラズマ処理を行うために、ワークの厚みに応じて、ワークと、プラズマを発生する電極との離間距離が調整される。さらに、ワークの処理条件を調整するため、所定のプロセスガスが導入されて、ワーク周囲の雰囲気が調整される。ここで、ワークの位置の調整のために、処理室の体積が大きくされると、プロセスガスの導入によって、ワーク周囲の雰囲気を調整するのに長時間を要する。この結果、プラズマ処理装置のスループットは小さくなる。
【００１０】
上記の課題に鑑み、本発明は、ワーク周囲の雰囲気を早期に調整でき、スループットが大きい処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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