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公開番号2024161135
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-15
出願番号2024145745,2023061246
出願日2024-08-27,2018-04-27
発明の名称モジュール、システム、パッケージ
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 27/146 20060101AFI20241108BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】温度変化による変形を抑えることが可能な撮像素子モジュール、撮像システム、電子部品パッケージ、撮像素子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】基板のガラス転移温度Tgp以下における基板の面内方向の線膨張係数をαPCB1とし、ガラス転移温度Tgp以上における基板の面内方向の線膨張係数をαPCB2とし、枠体のガラス転移温度Tgf以下における枠体の線膨張係数をαf1とし、ガラス転移温度Tgf以上における枠体の線膨張係数をαf2とし、常温をToとした場合、Tgp>Tgf、かつαf1<αPCB1、かつ(Tgp-To)×αPCB1<(Tgf-To)×αf1+(Tgp-Tgf)×αf2、または、Tgp<Tgf、かつαPCB1<αf1、かつ(Tgf-To)×αf1<(Tgp-To)×αPCB1+(Tgf-Tgp)×αPCB2の関係を充足する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の主面、第２の主面、および前記第１の主面と前記第２の主面に連続する外縁を有し、複数の導体層および複数の絶縁層を含む基板と、
前記第１の主面に取り付けられた固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の周囲を囲むように前記第１の主面に取り付けられた枠体と、
前記枠体の上に固定された透光性部材とを備える撮像素子モジュールであって、
前記基板のガラス転移温度Ｔｇｐ以下における前記基板の面内方向の線膨張係数をαＰＣＢ１とし、前記ガラス転移温度Ｔｇｐ以上における前記基板の前記面内方向の線膨張係数をαＰＣＢ２とし、前記枠体のガラス転移温度Ｔｇｆ以下における前記枠体の線膨張係数をαｆ１とし、前記ガラス転移温度Ｔｇｆ以上における前記枠体の線膨張係数をαｆ２とし、常温をＴｏとした場合、
Ｔｇｐ＜Ｔｇｆ、かつ
αＰＣＢ１＜αｆ１、かつ
（Ｔｇｆ－Ｔｏ）×αｆ１＜（Ｔｇｐ－Ｔｏ）×αＰＣＢ１＋（Ｔｇｆ－Ｔｇｐ）×αＰＣＢ２、
の関係を充足することを特徴とする撮像素子モジュール。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
第１の主面、第２の主面、および前記第１の主面と前記第２の主面に連続する外縁を有し、複数の導体層および複数の絶縁層を含む基板と、
前記第１の主面に取り付けられた固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の周囲を囲むように前記第１の主面に取り付けられた枠体と、
前記枠体の上に固定された透光性部材とを備える撮像素子モジュールであって、
前記基板の第１の主面に設けられた内部端子と、前記固体撮像素子の電極とが電気的に接続され、
前記基板の第２の主面のうち、前記内部端子および前記電極の投影領域には電子部品が設けられず、前記投影領域外には前記電子部品が設けられ、
前記基板のガラス転移温度Ｔｇｐ以下における前記基板の面内方向の線膨張係数をαＰＣＢ１とし、前記ガラス転移温度Ｔｇｐ以上における前記基板の前記面内方向の線膨張係数をαＰＣＢ２とし、前記枠体のガラス転移温度Ｔｇｆ以下における前記枠体の線膨張係数をαｆ１とし、前記ガラス転移温度Ｔｇｆ以上における前記枠体の線膨張係数をαｆ２とし、常温をＴｏとした場合、
Ｔｇｐ＞Ｔｇｆ、かつ
αｆ１＜αＰＣＢ１、かつ
（Ｔｇｐ－Ｔｏ）×αＰＣＢ１＜（Ｔｇｆ－Ｔｏ）×αｆ１＋（Ｔｇｐ－Ｔｇｆ）×αｆ２
または、
Ｔｇｐ＜Ｔｇｆ、かつ
αＰＣＢ１＜αｆ１、かつ
（Ｔｇｆ－Ｔｏ）×αｆ１＜（Ｔｇｐ－Ｔｏ）×αＰＣＢ１＋（Ｔｇｆ－Ｔｇｐ）×αＰＣＢ２、
の関係を充足することを特徴とする撮像素子モジュール。
【請求項３】
前記ガラス転移温度Ｔｇｐは前記ガラス転移温度Ｔｇｆよりも大きく、前記枠体は前記基板上にモールド成型されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像素子モジュール。
【請求項４】
前記線膨張係数αＰＣＢ１と、前記線膨張係数αｆ１とは、前記透光性部材の面内方向の線膨張係数αＬよりも小さく、かつ前記固体撮像素子の面内方向の線膨張係数αｃよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像素子モジュール。
【請求項５】
前記基板はプリプレグを含むプリント基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像素子モジュール。
【請求項６】
前記枠体は樹脂を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像素子モジュール。
【請求項７】
前記固体撮像素子は前記第１の主面に接着剤によって取り付けられたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像素子モジュール。
【請求項８】
前記接着剤はゴム弾性を有する樹脂であることを特徴とする請求項７に記載の撮像素子モジュール。
【請求項９】
前記枠体は前記基板の前記外縁を覆っていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の撮像素子モジュール。
【請求項１０】
前記枠体は前記基板の前記外縁を覆っていないことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の撮像素子モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
中空のパッケージ内部に固体撮像素子などの電子部品を封入した撮像素子モジュールが提案されている。特許文献１、３には基板と枠と固体撮像素子と透光性部材とから構成された固体撮像素子モジュールが開示されている。また、特許文献２には基板と、基板上にモールド成型された樹脂枠とで構成された固体撮像素子パッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－２４３３３９号公報
特願２０１３－５５７４３０号公報（特許第６１７６１１８号）
特開２０１５－１８５７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の技術において、撮像素子モジュールを構成する材料間の線膨張係数差により基板に反りが発生し、撮像素子モジュール製造工程において、撮像素子モジュールの搬送、吸着固定に支障をきたすという課題があった。また、撮像素子モジュール完成後も、撮像素子モジュールの使用環境の温度変化によって、基板に大きな反りを生じ、撮像素子受光面に大きな反りを生じる場合があるという課題があった。
【０００５】
本発明は、温度変化による変形を抑えることが可能な撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、第１の主面および第２の主面を有する基板と、前記第１の主面に取り付けられた固体撮像素子と、前記固体撮像素子の周囲を囲むように前記第１の主面に取り付けられた枠体と、前記枠体の上に固定された透光性部材とを備える撮像素子モジュールであって、前記基板のガラス転移温度Ｔｇｐ以下における前記基板の面内方向の線膨張係数をαＰＣＢ１とし、前記ガラス転移温度Ｔｇｐ以上における前記基板の面内方向の線膨張係数をαＰＣＢ２とし、前記枠体のガラス転移温度Ｔｇｆ以下における前記枠体の線膨張係数をαｆ１とし、前記ガラス転移温度Ｔｇｆ以上における前記枠体の線膨張係数をαｆ２とし、常温をＴｏとした場合、Ｔｇｐ＞Ｔｇｆ、かつαｆ１＜αＰＣＢ１、かつ（Ｔｇｐ－Ｔｏ）×αＰＣＢ１＜（Ｔｇｆ－Ｔｏ）×αｆ１＋（Ｔｇｐ－Ｔｇｆ）×αｆ２または、Ｔｇｐ＜Ｔｇｆ、かつαＰＣＢ１＜αｆ１、かつ（Ｔｇｆ－Ｔｏ）×αｆ１＜（Ｔｇｐ－Ｔｏ）×αＰＣＢ１＋（Ｔｇｆ－Ｔｇｐ）×αＰＣＢ２の関係を充足する撮像素子モジュールが提供される。
【０００７】
本発明の他の実施形態によれば、第１の主面および第２の主面を有する基板と、前記第１の主面に取り付けられた枠体とを備える電子部品パッケージであって、前記基板のガラス転移温度Ｔｇｐ以下における前記基板の面内方向の線膨張係数をαＰＣＢ１とし、前記Ｔｇｐ以上における前記基板の面内方向の線膨張係数をαＰＣＢ２とし、前記枠体のガラス転移温度Ｔｇｆ以下における前記枠体の線膨張係数をαｆ１とし、前記Ｔｇｆ以上における前記枠体の線膨張係数をαｆ２とし、常温をＴｏとした場合、Ｔｇｐ＞Ｔｇｆ、かつαｆ１＜αＰＣＢ１、かつ（Ｔｇｐ－Ｔｏ）×αＰＣＢ１＜（Ｔｇｆ－Ｔｏ）×αｆ１＋（Ｔｇｐ－Ｔｇｆ）×αｆ２または、Ｔｇｐ＜Ｔｇｆ、かつαＰＣＢ１＜αｆ１、かつ（Ｔｇｆ－Ｔｏ）×αｆ１＜（Ｔｇｐ－Ｔｏ）×αＰＣＢ１＋（Ｔｇｆ－Ｔｇｐ）×αＰＣＢ２、の関係を充足する電子部品パッケージが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、温度変化による変形を抑えることが可能な撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る撮像素子モジュールの平面図である。
第１実施形態に係る撮像素子モジュールの断面図である。
第１実施形態の変形例に係る撮像素子モジュールの平面図である。
第１実施形態の変形例に係る撮像素子モジュールの断面図である。
第１実施形態に係る撮像素子モジュールの製造方法を示す図である。
第１実施形態に係る撮像素子モジュールの製造方法を示す図である。
第１実施形態の変形例に係る撮像素子モジュールの製造方法を示す図である。
第１実施形態の効果を説明する図である。
第１実施形態の効果を説明する図である。
第１実施形態の効果を説明する図である。
第１実施形態の効果を説明する図である。
第１実施形態の効果を説明する図である。
第１実施形態の効果を説明する図である。
第１実施形態の効果を説明する図である。
本発明の実施例および比較例を説明する図である。
本発明の実施例および比較例を説明する図である。
本発明の実施例および比較例を説明する図である。
本発明の実施例および比較例を説明する図である。
第２実施形態による撮像システムのブロック図である。
第２実施形態による撮像システムを説明するための図である。
第３実施形態における車載カメラに関する撮像システムのブロック図である。
第３実施形態における車載カメラに関する撮像システムのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る撮像素子モジュール１を説明する。図１は本実施形態に係る撮像素子モジュール１の平面図である。詳しくは、図１（ａ）は撮像素子モジュール１の表側の平面図、図１（ｂ）はＡ部の拡大図、図１（ｃ）は撮像素子モジュール１の裏側の平面図である。図２は本実施形態に係る撮像素子モジュール１の断面図である。詳しくは、図２（ａ）は図１（ａ）のII―II’線における撮像素子モジュール１の断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＣ部の拡大図、図２（ｃ）は図２（ｂ）のＤ部の拡大図である。各図にはＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向を示している。便宜上、Ｚ軸の＋方向を上、－方向を下として説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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