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公開番号
2024160464
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-11-14
出願番号
2023075481
出願日
2023-05-01
発明の名称
伝送路、処理装置、及び、量子コンピュータ
出願人
株式会社東芝
代理人
弁理士法人iX
主分類
H01P
3/08 20060101AFI20241107BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】特性の向上が可能な伝送路、処理装置、及び、量子コンピュータを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、伝送路は、第1、第2構造体及び第1中間導電層を含む。第1構造体は、第1導電層、第1対向導電層及び第1導電線を含む。第1導電線は、第1導電層と第1対向導電層との間に設けられる。第1導電線は、第1方向に沿う。第1方向は、第1導電層から第1対向導電層への第2方向と交差する。第2構造体は、第2導電層、第2対向導電層及び第2導電線を含む。第1対向導電層は、第1導電層と第2対向導電層との間にある。第2導電層は、第1対向導電層と第2対向導電層との間にある。第2導電線は、第2導電層と第2対向導電層との間に設けられる。第2導電線は、第1方向に沿う。第1中間導電層は、第1対向導電層と第2導電層との間に設けられる。第1中間導電層は、第1方向に沿う第1、第2線を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
第1導電層と、
第1対向導電層と、
前記第1導電層と前記第1対向導電層との間に設けられた第1導電線であって、前記第1導電線は、第1方向に沿って延び、前記第1方向は、前記第1導電層から前記第1対向導電層への第2方向と交差する、前記第1導電線と、
を含む第1構造体と、
第2構造体であって、前記第2構造体は、
第2導電層と、
第2対向導電層であって、前記第1対向導電層は、前記第1導電層と前記第2対向導電層との間にあり、前記第2導電層は、前記第1対向導電層と前記第2対向導電層との間にある、前記第2対向導電層と、
前記第2導電層と前記第2対向導電層との間に設けられた第2導電線であって、前記第2導電線は、前記第1方向に沿って延びる、前記第2導電線と、
を含む前記第2構造体と、
前記第1対向導電層と前記第2導電層との間に設けられた第1中間導電層であって、前記第1中間導電層は、前記第1方向に沿って延びる第1線と、前記第1方向に沿って延びる第2線と、を含み、前記第1線から前記第2線への第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差した、前記第1中間導電層と、
を備えた伝送路。
続きを表示(約 1,400 文字)
【請求項2】
前記第1導電線の前記第3方向における位置は、前記第3方向において、前記第1線の前記第3方向における位置と、前記第2線の前記第3方向における位置と、の間にあり、
前記第2導電線の前記第3方向における位置は、前記第3方向において、前記第1線の前記第3方向における前記位置と、前記第2線の前記第3方向における前記位置と、の間にある、請求項1に記載の伝送路。
【請求項3】
前記第2方向に沿って延びる第1接続部材をさらに備え、
前記第1接続部材は、前記第1対向導電層及び前記第2導電層を互いに電気的に接続する、請求項2に記載の伝送路。
【請求項4】
前記第2方向に沿って延びる第2接続部材をさらに備え、
前記第2接続部材は、前記第1対向導電層及び前記第2導電層を互いに電気的に接続し、
前記第1中間導電層の少なくとも一部は、前記第1接続部材と前記第2接続部材との間にある、請求項3に記載の伝送路。
【請求項5】
前記第1接続部材及び前記第2接続部材は、前記第1導電層及び前記第2対向導電層と電気的に接続された、請求項4に記載の伝送路。
【請求項6】
前記第1中間導電層は、前記第1線の一部と前記第2線の一部とを接続する接続導電層をさらに含む、請求項1~5のいずれか1つに記載の伝送路。
【請求項7】
前記第1中間導電層は、複数の接続導電層を含み、
前記複数の接続導電層は、前記第1線の一部と前記第2線の一部とを接続し、
前記複数の接続導電層の1つ、及び、前記複数の接続導電層の別の1つは、前記第1接続部材と電気的に接続され、
前記複数の接続導電層の前記1つの前記第1方向における中心の位置と、前記複数の接続導電層の前記別の1つの前記第1方向における中心の位置と、の間の前記第1方向における距離は、前記第1導電線を通る信号の波長の1/2の0.8倍以上1.2倍以下である、請求項3に記載の伝送路。
【請求項8】
前記第1導電層は、複数の第1部分領域と、複数の第1他部分領域と、を含み、
前記複数の第1部分領域の1つは、前記第1方向において、前記複数の第1他部分領域の1つと、前記複数の第1他部分領域の別の1つと、の間にあり、
前記複数の第1他部分領域の前記1つは、前記第1方向において、前記複数の第1部分領域の前記1つと、前記複数の第1部分領域の別の1つと、の間にあり、
前記複数の第1部分領域の前記1つの前記第3方向における第1部分領域長さは、前記複数の第1他部分領域の前記1つの前記第3方向における第1他部分領域長さよりも長い、請求項2に記載の伝送路。
【請求項9】
前記第1導電層は、第1部分と、第1対向部分と、をさらに含み、
前記第1部分から前記第1対向部分への方向は、前記第1方向に沿い、
前記複数の第1部分領域及び前記複数の第1他部分領域は、前記第1部分と前記第1対向部分との間にあり、
前記第1部分の前記第3方向に沿う長さは、前記第1他部分領域長さよりも長い、請求項8に記載の伝送路。
【請求項10】
前記第1他部分領域長さは、前記第1導電線の前記第3方向に沿う長さの1倍以上3倍以下である、請求項8に記載の伝送路。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、伝送路、処理装置、及び、量子コンピュータに関する。
続きを表示(約 2,000 文字)
【背景技術】
【0002】
例えば、量子コンピュータなどの処理装置において、複数の回路が伝送路により結合される。例えば、複数の配線間のアイソレーション特性が悪いと、性能が悪化する。伝送路において特性の向上が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2022-144208号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の実施形態は、特性の向上が可能な伝送路、処理装置、及び、量子コンピュータを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の実施形態によれば、伝送路は、第1構造体、第2構造体及び第1中間導電層を含む。前記第1構造体は、第1導電層、第1対向導電層及び第1導電線を含む。前記第1導電線は、前記第1導電層と前記第1対向導電層との間に設けられる。前記第1導電線は、第1方向に沿って延びる。前記第1方向は、前記第1導電層から前記第1対向導電層への第2方向と交差する。前記第2構造体は、第2導電層、第2対向導電層及び第2導電線を含む。前記第1対向導電層は、前記第1導電層と前記第2対向導電層との間にある。前記第2導電層は、前記第1対向導電層と前記第2対向導電層との間にある。前記第2導電線は、前記第2導電層と前記第2対向導電層との間に設けられる。前記第2導電線は、前記第1方向に沿って延びる。前記第1中間導電層は、前記第1対向導電層と前記第2導電層との間に設けられる。前記第1中間導電層は、前記第1方向に沿って延びる第1線と、前記第1方向に沿って延びる第2線と、を含む。前記第1線から前記第2線への第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1(a)~図1(g)は、第1実施形態に係る伝送路を例示する模式的平面図である。
図2(a)~図2(c)は、第1実施形態に係る伝送路を例示する模式的断面図である。
図3(a)~図3(g)は、第1実施形態に係る伝送路を例示する模式的平面図である。
図4(a)~図4(c)は、第1実施形態に係る伝送路を例示する模式的断面図である。
図5(a)~図5(g)は、第1実施形態に係る伝送路を例示する模式的平面図である。
図6(a)~図6(c)は、第1実施形態に係る伝送路を例示する模式的断面図である。
図7は、伝送路の特性を例示するグラフである。
図8は、第1実施形態に係る伝送路の一部を例示する模式的平面図である。
図9は、第1実施形態に係る伝送路の一部を例示する模式的平面図である。
図10は、第1実施形態に係る伝送路を例示する模式的断面図である。
図11は、第2実施形態に係る処理装置を例示する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0008】
(第1実施形態)
図1(a)~図1(g)は、第1実施形態に係る伝送路を例示する模式的平面図である。
図2(a)~図2(c)は、第1実施形態に係る伝送路を例示する模式的断面図である。
図2(a)は、図1(a)~図1(g)のY1-Y2線断面図である。図2(b)は、図1(a)~図1(g)のY3-Y4線断面図である。図2(c)は、図1(a)~図1(g)のY5-Y6線断面図である。
【0009】
図2(a)~図2(b)に示すように、実施形態に係る伝送路110は、第1構造体11S、第2構造体12S及び第1中間導電層31を含む。第1構造体11Sは、第1導電層11、第1対向導電層11A、及び、第1導電線21を含む。第2構造体12Sは、第2導電層12、第2対向導電層12A、及び、第2導電線22を含む。
【0010】
図1(a)は、第2対向導電層12Aを例示している。図1(b)は、第2導電線22を例示している。図1(c)は、第2導電層12を例示している。図1(d)は、第1中間導電層31を例示している。図1(e)は、第1対向導電層11Aを例示している。図1(f)は、第1導電線21を例示している。図1(g)は、第1導電層11を例示している。
(【0011】以降は省略されています)
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