特許ウォッチ

公開番号2024130079
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023039587
出願日2023-03-14
発明の名称処理装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B23Q 17/00 20060101AFI20240920BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】慣性力によるセンサの誤検出を抑制する。
【解決手段】処理装置であって、保持テーブルと、基板を処理する処理ユニットと、回転状態検知ユニットと、該保持テーブルとともに回転するテーブルベースと、該テーブルベースを移動させる移動ユニットと、を備え、該回転状態検知ユニットは、該保持テーブルの回転に伴って移動する第1の部材と、該第1の部材に押されることで移動可能な第2の部材と、第1の基準位置に該第2の部材が到達したことを検出する第1のセンサと、第2の基準位置に該第2の部材が到達したことを検出する第2のセンサと、該第2の部材に配設された第1の磁性体部と、該第2の部材に配設されていない第2の磁性体部と、を有し、該第1の磁性体部及び該第2の磁性体部の一方は、永久磁石または電磁石であり、該第2の部材は、該第1の磁性体部と該第2の磁性体部の間に働く磁力によって付勢される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理する処理装置であって、
該基板を保持でき、保持面に垂直な回転軸の周りに回転可能な保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該基板を処理する処理ユニットと、
該保持テーブルの回転状態を検知する回転状態検知ユニットと、
該保持テーブルを支持し、該保持テーブルとともに回転するテーブルベースと、
該テーブルベースを該保持面に平行な方向に移動させる移動ユニットと、を備え、
該回転状態検知ユニットは、
該保持テーブルの回転に伴って回転方向に移動する第１の部材と、
該保持テーブルの回転に伴って移動する該第１の部材に押されることで該保持面に平行な軌道に沿って移動可能な第２の部材と、
該保持テーブルが時計回りに回転することにより該第１の部材に押された該第２の部材が移動する領域に位置する第１の基準位置に配設され、該第１の基準位置に該第２の部材が到達したことを検出する第１のセンサと、
該保持テーブルが反時計回りに回転することにより該第１の部材に押された該第２の部材が移動する領域に位置する第２の基準位置に配設され、該第２の基準位置に該第２の部材が到達したことを検出する第２のセンサと、
該第２の部材に配設された第１の磁性体部と、
該第２の部材に配設されていない第２の磁性体部と、を有し、
該第１の磁性体部及び該第２の磁性体部の一方は、永久磁石または電磁石であり、
該第２の部材は、該第２の部材が該第１の部材に押されていないとき、該第１の磁性体部と該第２の磁性体部の間に働く磁力によって該第１の基準位置と該第２の基準位置の間の位置に向けて付勢されることを特徴とする処理装置。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
該第１の磁性体部及び該第２の磁性体部の他方は、永久磁石または電磁石であることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
該回転状態検知ユニットは、該第２の部材に一端が接続され、該第２の部材を該第１の基準位置と該第２の基準位置の両方から離れるように付勢する弾性部材をさらに有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の処理装置。
【請求項４】
該第２の磁性体部は、該テーブルベースを支持するとともに該テーブルベースとともに移動する移動テーブルに対して固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の処理装置。
【請求項５】
該第２の磁性体部は、該テーブルベースを支持するとともに該テーブルベースとともに移動する移動テーブルに対して固定されており、
該弾性部材は、該移動テーブルに他端が接続されていることを特徴とする請求項３に記載の処理装置。
【請求項６】
該第１の磁性体部と該第２の磁性体部の間に働く磁力によって該第１の基準位置と該第２の基準位置の間の該位置に該第２の部材が位置付けられたとき、該第１の磁性体部と、該第２の磁性体部と、が重なり、
該軌道に沿った方向における該第１の磁性体部の大きさと、該軌道に沿った該方向における該第２の磁性体部の大きさと、の差をａとし、
該第１の基準位置と該第２の基準位置の間の該位置に位置付けられた該第２の部材と、該第１の基準位置及び該第２の基準位置のうち該位置に近い方と、の距離をｂとしたときに、
ａの２分の１がｂよりも小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、上面に垂直な回転軸の周りに回転可能な保持テーブルと、保持テーブルで保持された基板を処理する処理ユニットと、保持テーブルを上面に平行な方向に移動させる移動ユニットと、を備える処理装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスのチップは、一般的に、シリコン（Ｓｉ）又は炭化シリコン（ＳｉＣ）等の半導体材料からなる円板状のウエーハを用いて製造される。このウエーハの第１の面に複数のデバイスを配設し、ウエーハを第２の面側から研削して薄化し、ウエーハをデバイス毎に分割すると、個々のデバイスチップが得られる。得られたデバイスチップは、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の各種電子機器に搭載され使用される。
【０００３】
ウエーハ等の基板を分割する装置として、円環状の切削ブレードで基板を切削する切削装置や、基板にレーザビームを照射してレーザ加工するレーザ加工装置等が知られている。切削装置やレーザ加工装置等、基板に所定の処理（加工、洗浄等）を実施する処理装置は、処理の対象となる基板を保持する保持テーブルと、保持テーブルで保持された基板に所定の処理を実施する処理ユニットと、を備える。さらに、処理装置は、保持テーブルを保持面に平行な方向に移動させる移動ユニットを備える。
【０００４】
処理装置は、基板を保持する保持テーブルを切削ブレードやレーザ加工ユニット等の処理ユニット（加工ユニット）に対して移動させながら、処理ユニットで基板に所定の処理をする。基板は、保持テーブルの移動方向に沿って処理される。保持テーブルを高速で移動させると処理装置の処理効率が高くなるため、近年、保持テーブルを移動させる移動ユニットにリニアモータが利用されることがある（特許文献１参照）。
【０００５】
また、処理装置は、保持テーブルで保持された基板の向きと、保持テーブルの移動方向と、の関係を調整するために、保持テーブルを保持面に垂直な回転軸の周りに回転させる回転機構を備える。ただし、保持テーブルが許容された量を超えて回転すると、保持テーブルに接続された配線やチューブ等に大きな負荷がかかる場合や、損傷が生じる場合がある。そこで、保持テーブルの回転機構とともに、回転状態検知ユニットを備える処理装置が知られている（特許文献２参照）。
【０００６】
この回転状態検知ユニットは、保持テーブルが回転するときに移動する移動部材と、移動部材の移動量が所定の範囲を超えたことを検知するセンサと、を備える。移動部材は直線状の軌道に沿って移動可能であり、２つのセンサがこの軌道の両端部にそれぞれ配置されている。保持テーブルの回転量が許容された範囲を超えるとき、移動する移動部材が２つのセンサの一方に検出される。これにより、保持テーブルの回転量が許容された範囲を超えたことが検知される。
【０００７】
回転状態検知ユニットの移動体には、２つのセンサの間の位置に向けて移動部材を付勢するばね等の弾性部材が接続される。これにより、保持テーブルが過度に回転していないとき、移動部材が２つのセンサの間の位置に位置付けられ、センサが移動部材を検知しない状態となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０２０－１７５４９０号公報
特開平８－１１８１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
処理装置では、回転状態検知ユニットの移動部材及びセンサは、保持テーブルとともに移動する。例えば、処理装置は、保持テーブル及び移動部材等を支持する移動テーブルを有し、処理装置の移動ユニットはこの移動テーブルを移動させることにより保持テーブル及び移動部材等を移動させる。これにより、保持テーブルの位置に関係なく、回転状態検知ユニットは常に保持テーブルの過度な回転を検知できる。
【００１０】
しかしながら、リニアモータを備える移動機構等が保持テーブルを支持する移動テーブルを高速で移動させる場合、加速時と停止時において移動テーブルの加速度が特に大きくなる。そのため、移動テーブルの加速または停止に伴う慣性力により、回転状態検知ユニットの移動部材がセンサに対して大きく移動する場合があった。
（【００１１】以降は省略されています）

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