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公開番号2024130077
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023039584
出願日2023-03-14
発明の名称被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 1/00 20060101AFI20240920BHJP(研削;研磨)
要約【課題】円板状の被加工物を研削して薄板部と厚板部とを形成する際に、従来の方法に比べて大幅に長い時間を要することなく、製品に使用できる有効領域が十分に確保される被加工物の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物の研削方法であって、被加工物を第2面側から研削し、第2面の中心を囲む環状の溝を被加工物に形成することにより、後に更に研削される円板状の第1被研削部と、第1被研削部を囲む環状の厚板部と、を被加工物に形成する第1研削ステップと、第1被研削部を第2面側から研削することにより、後に更に研削される円板状の第2被研削部を形成する第2研削ステップと、第2被研削部を第2面側から研削することにより、円板状の薄板部を形成する第3研削ステップと、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
円形状の第１面と、該第１面とは反対側の円形状の第２面と、を有する被加工物を研削して、円板状の薄板部と、該薄板部を囲み該薄板部よりも厚い環状の厚板部と、を形成する際に適用される被加工物の研削方法であって、
それぞれが砥粒を含む複数の第１研削砥石が該第２面の直径よりも小さく該第２面の半径よりも大きい直径を持つ円形状の領域に配列された第１研削ホイールと、該被加工物と、を回転させて該被加工物を該第２面側から研削し、該第２面の中心を囲む環状の溝を該被加工物に形成することにより、後に更に研削される円板状の第１被研削部と、該第１被研削部を囲む環状の該厚板部と、を該被加工物に形成する第１研削ステップと、
それぞれが該第１研削砥石に含まれる砥粒に比べて大きな砥粒を含む複数の第２研削砥石が該第２面の半径よりも小さい直径を持つ円形状の領域に配列された第２研削ホイールと、該被加工物と、を回転させて該第１被研削部を該第２面側から研削することにより、後に更に研削される円板状の第２被研削部を形成する第２研削ステップと、
それぞれが該第２研削砥石に含まれる砥粒に比べて小さな砥粒を含む複数の第３研削砥石が該第２面の半径よりも小さい直径を持つ円形状の領域に配列された第３研削ホイールと、該被加工物と、を回転させて該第２被研削部を該第２面側から研削することにより、該溝の底を含む円板状の該薄板部を形成する第３研削ステップと、を含む被加工物の研削方法。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
該第３研削ステップでは、該第２被研削部を該第２面側から研削する際に、該溝の底の一部を該第３研削ホイールで研削する請求項１に記載の被加工物の研削方法。
【請求項３】
該第１研削ステップでは、該第１研削ホイールの回転軸の延長線と、該被加工物の回転軸の延長線と、が該第２面において重ならないように、該第１研削ホイールと該被加工物との位置の関係が調整される請求項１に記載の被加工物の研削方法。
【請求項４】
該第３研削砥石は、該第１研削砥石に含まれる砥粒と同じ大きさかこれよりも小さな砥粒を含む請求項１から請求項３のいずれかに記載の被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハのような板状の被加工物を研削する際に適用される被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路等のデバイスが表面側に設けられたウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールと、チャックテーブルと、を互いに回転させて、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面側に研削砥石を押し当てることで、このウェーハが研削され薄くなる。
【０００３】
ところで、上述の方法によりウェーハの全体が薄くなると、ウェーハの剛性も大幅に低下して、後の工程でのウェーハの取り扱いが難しくなる。そこで、ウェーハの半径よりも直径の小さい研削ホイールを用いて、デバイスが設けられたウェーハの中央側（内側）の領域を研削し、外縁側（外側）の領域を研削せずにそのまま残すことで、研削後のウェーハの剛性を高く保つ技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この技術では、まず、ある程度に大きな砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールでウェーハの中央側の領域が粗く研削され、円板状の薄板部と、薄板部を囲む環状の厚板部と、がウェーハに形成される。このように、大きな砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを用いれば、小さな砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを用いる場合に比べて、ウェーハの研削に要する時間が短くなる。
【０００５】
一方で、大きな砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを用いてウェーハを粗く研削すると、この研削砥石に起因した傷や歪を含むダメージ層が被研削面側に形成され、薄板部の力学的な強度（抗折強度等）が不足し易い。そこで、ウェーハを粗く研削した後には、相対的に小さな砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを用いて薄板部を更に研削することで、ダメージ層が除去されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００７－１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、薄板部を更に研削してダメージ層を除去する際に、厚板部の内側の側面に研削ホイールが接触すると、この厚板部が欠けてしまうことがある。よって、ダメージ層を除去する際には、研削ホイールを厚板部に接触させないように、薄板部の中央側の領域だけが研削されていた。しかしながら、この方法では、薄板部の外縁側の領域（厚板部との境界に近い領域）にダメージ層が残り、薄板部の外縁側の領域を製品に使用できない。
【０００８】
よって、本発明の目的は、円板状の被加工物を研削して薄板部と厚板部とを形成する際に、従来の方法に比べて大幅に長い時間を要することなく、製品に使用できる有効領域が十分に確保される被加工物の研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、円形状の第１面と、該第１面とは反対側の円形状の第２面と、を有する被加工物を研削して、円板状の薄板部と、該薄板部を囲み該薄板部よりも厚い環状の厚板部と、を形成する際に適用される被加工物の研削方法であって、それぞれが砥粒を含む複数の第１研削砥石が該第２面の直径よりも小さく該第２面の半径よりも大きい直径を持つ円形状の領域に配列された第１研削ホイールと、該被加工物と、を回転させて該被加工物を該第２面側から研削し、該第２面の中心を囲む環状の溝を該被加工物に形成することにより、後に更に研削される円板状の第１被研削部と、該第１被研削部を囲む環状の該厚板部と、を該被加工物に形成する第１研削ステップと、それぞれが該第１研削砥石に含まれる砥粒に比べて大きな砥粒を含む複数の第２研削砥石が該第２面の半径よりも小さい直径を持つ円形状の領域に配列された第２研削ホイールと、該被加工物と、を回転させて該第１被研削部を該第２面側から研削することにより、後に更に研削される円板状の第２被研削部を形成する第２研削ステップと、それぞれが該第２研削砥石に含まれる砥粒に比べて小さな砥粒を含む複数の第３研削砥石が該第２面の半径よりも小さい直径を持つ円形状の領域に配列された第３研削ホイールと、該被加工物と、を回転させて該第２被研削部を該第２面側から研削することにより、該溝の底を含む円板状の該薄板部を形成する第３研削ステップと、を含む被加工物の研削方法が提供される。
【００１０】
好ましくは、該第３研削ステップでは、該第２被研削部を該第２面側から研削する際に、該溝の底の一部を該第３研削ホイールで研削する。
（【００１１】以降は省略されています）

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