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公開番号2024132208
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023042896
出願日2023-03-17
発明の名称切削装置および切削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B24B 55/02 20060101AFI20240920BHJP(研削;研磨)
要約【課題】焼結タイプの切削ブレードによって切削加工を施す際の生産性を向上させることができる切削装置を提供する。
【解決手段】切削装置は、基板を保持する保持手段と、保持手段に保持された基板62を切削する切削手段6と、保持手段と切削手段6とを相対的に切削送りする切削送り手段とを含む。切削手段6は、砥粒がボンド材によって焼結された環状の切り刃を備えた切削ブレード14と、切削ブレード14を回転可能に支持するスピンドルユニット16と、切削ブレード14に隣接して配設され切削水を供給する第一の切削水供給ノズル38とを備える。第一の切削水供給ノズル38は、切削送り方向下流側に配設されるとともに、切り刃の手前の基板62上面に切削水Wを供給して間接的に切り刃に切削水Wを供給する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
基板を切削する切削装置であって、
該基板を保持する保持手段と、該保持手段に保持された該基板を切削する切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、を含み、
該切削手段は、砥粒がボンド材によって焼結された環状の切り刃を有する切削ブレードと、該切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルユニットと、該切削ブレードに隣接して配設され切削水を供給する切削水供給ノズルと、を備え、
該切削水供給ノズルは、切削送り方向下流側に配設されるとともに、該切り刃の手前の該基板上面に切削水を供給して間接的に該切り刃に切削水を供給する切削装置。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
該切り刃の手前とは、２５ｍｍ以下である請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
該切り刃の手前とは、４～８ｍｍである請求項１記載の切削装置。
【請求項４】
該基板はセラミックス基板である請求項１記載の切削装置。
【請求項５】
該切り刃のボンド材は、メタルボンド材である請求項１記載の切削装置。
【請求項６】
基板を切削する切削方法であって、
該基板を保持手段で保持する保持工程と、
該保持手段に保持された該基板の上面を、砥粒がボンド材によって焼結された環状の切り刃を有する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段で切削する切削工程と、を含み、
該切削工程において、切削送り方向下流側に切削水供給ノズルを配設するとともに、該切り刃の手前の該基板上面に切削水を供給して間接的に該切り刃に切削水を供給する切削方法。
【請求項７】
該切り刃の手前とは、２５ｍｍ以下である請求項６記載の切削方法。
【請求項８】
該切り刃の手前とは、４～８ｍｍである請求項６記載の切削方法。
【請求項９】
該基板はセラミックス基板である請求項６記載の切削方法。
【請求項１０】
該切り刃のボンド材は、メタルボンド材である請求項６記載の切削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を切削する切削装置および基板を切削する切削方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
セラミックスコンデンサー、次世代車載部品、高周波モジュール、半導体パッケージ用の基板、耐環境性が要求される基板（ＨＴＣＣ、ＬＴＣＣ、ＡｌＮ、Ａｌ
２
Ｏ
３
、Ｓｉ
３
Ｎ
４
を含む）などを個々のチップに分割する際に、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した電鋳ブレードを切り刃として外周に備えた切削ブレードで切削すると、チップにクラックやチッピングが生じてチップの品質低下を招くことがある。
【０００４】
そこで、上述した基板を切削する際には、たとえば銅と錫を含むメタルボンド材でダイヤモンド砥粒を焼結した焼結タイプの切削ブレードが使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１１－２６４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、焼結タイプの切削ブレードは、電鋳ブレードに比べて強度が低いので、切削送り速度を低速（たとえば１０ｍｍ／ｓ程度以下）にしないと損傷するおそれがある。このため、焼結タイプの切削ブレードを用いる加工は、生産性が悪いという問題がある。
【０００７】
本発明の課題は、焼結タイプの切削ブレードによって切削加工を施す際の生産性を向上させることができる切削装置および切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、上記課題を解決する以下の切削装置が提供される。すなわち、
「基板を切削する切削装置であって、
該基板を保持する保持手段と、該保持手段に保持された該基板を切削する切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、を含み、
該切削手段は、砥粒がボンド材によって焼結された環状の切り刃を有する切削ブレードと、該切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルユニットと、該切削ブレードに隣接して配設され切削水を供給する切削水供給ノズルと、を備え、
該切削水供給ノズルは、切削送り方向下流側に配設されるとともに、該切り刃の手前の該基板上面に切削水を供給して間接的に該切り刃に切削水を供給する切削装置」が提供される。
【０００９】
該切り刃の手前とは、２５ｍｍ以下でよい。好ましくは、該切り刃の手前とは、４～８ｍｍである。該基板はセラミックス基板であるのが望ましい。該切り刃のボンド材は、メタルボンド材であるのが好適である。
【００１０】
また、本発明によれば、上記課題を解決する以下の切削方法が提供される。すなわち、
「基板を切削する切削方法であって、
該基板を保持手段で保持する保持工程と、
該保持手段に保持された該基板の上面を、砥粒がボンド材によって焼結された環状の切り刃を有する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段で切削する切削工程と、を含み、
該切削工程において、切削送り方向下流側に切削水供給ノズルを配設するとともに、該切り刃の手前の該基板上面に切削水を供給して間接的に該切り刃に切削水を供給する切削方法」が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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