特許ウォッチ

公開番号2024130078
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023039586
出願日2023-03-14
発明の名称ドレッシング部材
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 53/12 20060101AFI20240920BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物に加工不良を生じさせる可能性が低く抑えられたドレッシング部材を提供する。
【解決手段】砥粒が固定された砥石工具を調整する際に使用されるドレッシング部材であって、内部に空洞を持つ複数のセラミックス粒子と、セラミックス粒子を固定するボンド材と、を含むドレッシング部材が提供される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
砥粒が固定された砥石工具を調整する際に使用されるドレッシング部材であって、
内部に空洞を持つ複数のセラミックス粒子と、
該セラミックス粒子を固定するボンド材と、を含むドレッシング部材。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
該セラミックス粒子の粒径は、２０μｍ以上３００μｍ以下である請求項１に記載のドレッシング部材。
【請求項３】
該セラミックス粒子の肉厚は、２μｍ以上１００μｍ以下である請求項１に記載のドレッシング部材。
【請求項４】
該セラミックス粒子の空洞の幅は、１０μｍ以上２９０μｍ以下である請求項３に記載のドレッシング部材。
【請求項５】
該セラミックス粒子の材質は、ケイ酸アルミニウムである請求項１から請求項４のいずれかに記載のドレッシング部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、砥粒が固定された砥石工具を調整する際に使用されるドレッシング部材に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路等のデバイスが表面側に設けられたウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、研削ホイールと呼ばれる環状の工具と、チャックテーブルと、を互いに回転させて、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面側に研削ホイールを押し当てることで、このウェーハが研削され薄くなる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
研削ホイールは、ダイヤモンド等でなる砥粒が樹脂等でなるボンド材により固定された複数の研削砥石を備えており、ウェーハのような被加工物を研削する際には、この研削砥石の研削面（例えば、下面）が、被加工物の被研削面（例えば、上面）に接触する。研削砥石の研削面では、砥粒がボンド材から適度に露出しており、この露出した砥粒によって被加工物が削り取られる。
【０００４】
このような研削の原理から、研削砥石の研削面で砥粒がボンド材から適度に露出していない状態では、研削砥石の研削の能力が不足して、被加工物や研削砥石に過度な力が掛かり易い。そして、その結果、被加工物にチッピング（欠け）等の不良が発生することがあった。また、複数の研削砥石の研削面の高さにずれがあると、被加工物が均一に研削されず、得られる製品の品質が低下する。
【０００５】
そこで、研削砥石の研削面側を意図的に消耗させて研削砥石の状態を調整するドレッシングと呼ばれる調整作業が、被加工物を研削する前や研削している途中で実施されている（例えば、特許文献２参照）。このドレッシングでは、研削ホイールが回転している状態で、研削砥石の研削面がドレッシング用のドレッシング部材（ドレッシングボード）に接触する。これにより、研削砥石の砥粒がボンド材から適度に露出し（目立て）、また、複数の研削砥石の研削面の高さが揃う（ツルーイング）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０００－２８８８８１号公報
特開２００９－１４２９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のようなドレッシングに用いられるドレッシング部材は、代表的には、アルミナでなる砥粒を樹脂等でなるボンド材により固定することで得られる。一方で、このドレッシング部材では、研削砥石の適切な消耗が実現されるように、ある程度に大きい砥粒が使用される。そのため、ドレッシングの際にドレッシング部材から脱落した砥粒が研削ホイールやチャックテーブル等に残留し、被加工物にスクラッチ（ひっかき傷）等の加工不良を生じさせる可能性があった。
【０００８】
よって、本発明の目的は、被加工物に加工不良を生じさせる可能性が低く抑えられたドレッシング部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、砥粒が固定された砥石工具を調整する際に使用されるドレッシング部材であって、内部に空洞を持つ複数のセラミックス粒子と、該セラミックス粒子を固定するボンド材と、を含むドレッシング部材が提供される。
【００１０】
好ましくは、該セラミックス粒子の粒径は、２０μｍ以上３００μｍ以下である。また、好ましくは、該セラミックス粒子の肉厚は、２μｍ以上１００μｍ以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許