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公開番号2024128344
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-24
出願番号2023037270
出願日2023-03-10
発明の名称検出装置及び検出方法
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類G01N 27/04 20060101AFI20240913BHJP(測定;試験)
要約【課題】はんだ接合部を含む構造体の信頼性を高めることが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】検出装置は、取得部と、検出部とを備える。取得部は、構造体について抵抗値を取得する。構造体は、第1基板と、第2基板と、はんだ接合部とを含む。はんだ接合部は、第1基板及び第2基板の間を接合する。検出部は、取得部で取得された抵抗値のミリオームオーダーの変化に基づいて、前記はんだ接合部のクラック状態を検出する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板の間を接合するはんだ接合部とを含む構造体について抵抗値を取得する取得部と、
前記抵抗値のミリオームオーダーの変化に基づいて、前記はんだ接合部のクラック状態を検出する検出部と
を備える、検出装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の検出装置であって、
前記抵抗値は、前記はんだ接合部の抵抗値を含む、検出装置。
【請求項３】
請求項２に記載の検出装置であって、
前記取得部は、前記はんだ接合部と電気的に接続されることによってブリッジを形成する第１抵抗、第２抵抗、及び、第３抵抗を含み、
前記検出部は、前記ブリッジと接続されたオペアンプを含む、検出装置。
【請求項４】
請求項２に記載の検出装置であって、
前記はんだ接合部は、平面視において前記第１基板及び前記第２基板の角部に設けられている、検出装置。
【請求項５】
請求項１に記載の検出装置であって、
前記抵抗値は、前記第１基板及び前記第２基板の一方に設けられたひずみゲージの抵抗値を含む、検出装置。
【請求項６】
請求項５に記載の検出装置であって、
前記取得部は、前記ひずみゲージと電気的に接続されることによってブリッジを形成する第１抵抗、第２抵抗、及び、第３抵抗を含み、
前記検出部は、前記ブリッジと接続されたオペアンプを含む、検出装置。
【請求項７】
請求項５に記載の検出装置であって、
前記ひずみゲージは、平面視において前記第１基板及び前記第２基板の前記一方の角部に設けられている、検出装置。
【請求項８】
請求項１に記載の検出装置であって、
前記抵抗値は、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に設けられたサーミスタの抵抗値を含む、検出装置。
【請求項９】
請求項８に記載の検出装置であって、
前記取得部は、
前記サーミスタが前記第１基板及び前記第２基板の一方に設けられている場合には、前記サーミスタと電気的に接続されることによってブリッジを形成する第１抵抗、第２抵抗、及び、第３抵抗を含み、前記サーミスタが前記第１基板及び前記第２基板の両方に設けられている場合には、前記サーミスタの両方と電気的に接続されることによってブリッジを形成する第１抵抗、及び、第２抵抗を含み、
前記検出部は、前記ブリッジと接続されたオペアンプを含む、検出装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の検出装置であって、
前記サーミスタは、平面視において前記第１基板及び前記第２基板の前記少なくとも一方の角部に設けられている、検出装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、検出装置及び検出方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、自動運転などの人命にかかわる用途の移動機器において、高集積化及び高信頼性化が求められている。これらのうちの高集積化を実現するために、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）及びＬＧＡ（Land Grid Array）などのはんだ接合部を有するリードレスパッケージＩＣ（Integrated Circuit）が提案されている。しかしながら、はんだ接合部の強度はリード部品の強度よりも低く、また、基板に挟まれたはんだ接合部の状態を確認することが難しいため、はんだ接合部を含む構造体の信頼性を高めることが求められている。
【０００３】
そこで、例えば特許文献１には、はんだ接合部を含む構造体の抵抗値の変化に基づいて、はんだ接合部のクラックの発生を検出することにより、はんだ接合部を含む構造体の信頼性を高める技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１１－２６０９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術では、クラック発生後のはんだ接合部の割れた部分同士が、ほとんど接触していないことを想定しているため、抵抗値の変化がＭΩオーダーであるか否かによって、はんだ接合部にクラックが発生しているか否かを検出する。しかしながら、このような従来技術では、進行中のクラックの有無、または、はんだ接合部の割れた部分同士がほとんど接触しているクラックの有無を検出できない。このため、はんだ接合部を含む構造体の信頼性を十分に高めることができないという問題があった。
【０００６】
そこで、本開示は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、はんだ接合部を含む構造体の信頼性を高めることが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る検出装置は、第１基板と、第２基板と、第１基板及び第２基板の間を接合するはんだ接合部とを含む構造体について抵抗値を取得する取得部と、抵抗値のミリオームオーダーの変化に基づいて、はんだ接合部のクラック状態を検出する検出部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、構造体についての抵抗値のミリオームオーダーの変化に基づいて、はんだ接合部のクラック状態を検出する。このような構成によれば、はんだ接合部を含む構造体の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る検出装置のブロック構成及び構造体の断面構成を示す図である。
実施の形態２に係る検出装置の回路構成を示す図である。
実施の形態２の変形例１に係る検出装置の回路構成を示す図である。
実施の形態２の変形例２に係る検出装置の回路構成を示す図である。
実施の形態３に係る構造体の断面構成を示す図である。
実施の形態３に係る構造体の断面構成を示す図である。
実施の形態４に係る構造体の断面構成を示す図である。
実施の形態４に係る構造体の断面構成を示す図である。
実施の形態４の変形例１に係る構造体の断面構成を示す図である。
実施の形態４の変形例１に係る検出装置の回路構成を示す図である。
その他の変形例に係る構造体の断面構成を示す図である。
その他の変形例に係る構造体の平面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態１に係る検出装置１のブロック構成と、当該検出装置１の検出対象となる構造体６の断面構成とを示す図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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