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公開番号2024125358
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-18
出願番号2024102074,2020183884
出願日2024-06-25,2020-11-02
発明の名称積層体および積層体の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 15/20 20060101AFI20240910BHJP(積層体)
要約【課題】樹脂を含む支持層と、粘着層と、パターン形状を有する銅層とをこの順に有する積層体において、銅層のパターンにて良好な断面形状を得ることができ、高精細なパターニングが可能な積層体を提供する。
【解決手段】本開示は、樹脂を含む支持層2と、粘着層3と、パターン形状を有し、銅または銅合金を含む銅層4とをこの順に有する積層体1であって、上記銅層の厚みが2μm以上5μm以下であり、上記銅層の上記粘着層とは反対側の面の最大高さ粗さRzが1.3μm以下である、積層体を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂を含む支持層と、粘着層と、パターン形状を有し、銅または銅合金を含む銅層とをこの順に有する積層体であって、
前記銅層の厚みが２μｍ以上５μｍ以下であり、
前記銅層の前記粘着層とは反対側の面の最大高さ粗さＲｚが１．３μｍ以下である、積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、支持層と粘着層と銅層とをこの順に有する積層体およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
銅箔は、例えばプリント配線板、リチウムイオン電池等、種々の分野で使用されている。近年、デバイスの小型化、軽量化、薄型化が要求されており、使用される銅箔にも薄膜化が求められている。
【０００３】
しかしながら、薄い銅箔は取り扱いが困難であり、銅箔単体では加工が困難である。そこで、支持体で銅箔を支持することが行われている。例えば特許文献１には、支持銅箔と、支持銅箔上に積層された剥離層と、剥離層上に積層された極薄銅層とを備えた極薄銅箔が開示されている。また、例えば特許文献２には、銅箔とベースフィルム（樹脂フィルム）とで構成されているフレキシブル銅張積層板を用いて得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープが開示されている。
【０００４】
また、近年、プリント配線板等においてはパターンの微細化が要求されており、高精細なパターニングが求められている。
【０００５】
銅箔をパターン状に形成する場合、銅箔のパターニング方法としては、フォトリソグラフィ法が主流である。フォトリソグラフィ法により銅箔をパターニングする場合、レジストパターンをマスクとして銅箔をエッチングする際のサイドエッチングが問題となる。
【０００６】
特許文献１のような、キャリア銅箔と、剥離層と、極薄銅箔とをこの順に有するキャリア箔付き銅箔の場合、レジストパターンをマスクとして極薄銅箔をエッチングする際に、支持体であるキャリア銅箔もエッチングされるため、極薄銅箔のサイドエッチングを抑制することができ、極薄銅箔のパターンの断面形状を良好にすることができる。
【０００７】
これに対し、特許文献２のような、樹脂フィルムと銅箔とを有するキャリアフィルム付き銅箔の場合、レジストパターンをマスクとして銅箔をエッチングする際、銅箔と樹脂フィルムとではエッチング速度が異なり、樹脂フィルムがエッチングストッパとして機能することから、銅箔のサイドエッチングが起きやすく、銅箔のパターンの断面形状の制御が困難であるという問題がある。
【０００８】
一方で、上記のキャリア箔付き銅箔はコストが高いという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
国際公開第２０１４／００６７８１号
特開２００８－６６４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、樹脂を含む支持層と、粘着層と、パターン形状を有する銅層とをこの順に有する積層体において、銅層のパターンにて良好な断面形状を得ることができ、高精細なパターニングが可能な積層体を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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