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公開番号2024122657
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-09
出願番号2023030319
出願日2023-02-28
発明の名称研磨加工物の製造方法
出願人熊本県,ハマダレクテック株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240902BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】研磨速度を向上する。
【解決手段】研磨対象物を定盤で研磨することで、研磨加工物を得る製造方法である。この製造方法では、まず、無機材料を担持したキトサン粒子を含むと共にpH5.8以上に調製した第1研磨液を、定盤に供給し、研磨対象物を定盤で研磨する。次に、pH5.0以下に調製した第2研磨液を、キトサン粒子が存在する定盤に供給開始して、研磨対象物を定盤で更に研磨する。このように、第1研磨液及び第2研磨液による研磨を行って、研磨加工物を得る。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
無機材料を担持したキトサン粒子を含むと共にｐＨ５．８以上に調製した第１研磨液を、定盤に供給し、研磨対象物を前記定盤で研磨し、
ｐＨ５．０以下に調製した第２研磨液を、前記キトサン粒子が存在する前記定盤に供給開始して、前記研磨対象物を前記定盤で研磨することで、研磨加工物を得る
ことを特徴とする研磨加工物の製造方法。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
前記第２研磨液は、光触媒無機材料を含み、
前記定盤に供給した前記第２研磨液に、紫外光を照射する請求項１に記載の研磨加工物の製造方法。
【請求項３】
前記定盤が、前記第１研磨液による研磨及び前記第２研磨液による研磨で同じである請求項１に記載の研磨加工物の製造方法。
【請求項４】
前記第１研磨液が、多糖ファイバーを含んでいる請求項１に記載の研磨加工物の製造方法。
【請求項５】
前記第２研磨液が、多糖ファイバーを含んでいる請求項２に記載の研磨加工物の製造方法。
【請求項６】
前記キトサン粒子が、未架橋のキトサンで構成されている請求項１に記載の研磨加工物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、研磨加工物の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体をデバイス化するためには、ウエハを原子スケールの表面粗さに平坦化する必要がある。従来のウエハの平坦化は、一次機械研磨、二次機械研磨、一次化学機械研磨及び二次化学機械研磨の４工程で行うことが一般的である。例えば、一次機械研磨は、鋳鉄定盤を用い、二次機械研磨は、錫定盤を用い、一次化学機械研磨は、硬質パッドを用い、二次化学機械研磨は、軟質パッドを用いるように、それぞれの工程で、異なる定盤が使用される。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示の方法は、砥粒が含まれるスラリーを樹脂製パッドに滴下して機械研磨を行う第一工程と、コロイダルシリカ水性研磨液を用いて樹脂製若しくは布製パッドにより化学機械研磨を行う第二工程とで研磨工程が構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－９２１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
化学機械研磨の工程において、前工程の機械研磨で用いたスラリーが定盤に残っていると、ウエハに深い傷が付くなどにより、平坦化が妨げられる。このため、機械研磨を終了した後に研磨装置を停止して、機械研磨で用いたスラリーが残る定盤を交換する必要があることから、研磨速度の悪化に繋がっている。前述した半導体用のウエハの研磨に限らず、レンズ等の光学材料やセラミックスなどの研磨においても、ウエハの研磨と同様の課題があり、研磨速度を向上することが求められている。
【０００６】
本発明は、従来の技術に係る前記課題に鑑み、これらを好適に解決するべく提案されたものであって、研磨速度を向上できる研磨加工物の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明に係る研磨加工物の製造方法の第１態様は、
無機材料を担持したキトサン粒子を含むと共にｐＨ５．８以上に調製した第１研磨液を、定盤に供給し、研磨対象物を前記定盤で研磨し、
ｐＨ５．０以下に調製した第２研磨液を、前記キトサン粒子が存在する前記定盤に供給開始して、前記研磨対象物を前記定盤で研磨することで、研磨加工物を得ることを要旨とする。
【０００８】
本願発明に係る研磨加工物の製造方法の第２態様は、前記第１態様において、
前記第２研磨液は、光触媒無機材料を含み、
前記定盤に供給した前記第２研磨液に、紫外光を照射してもよい。
【０００９】
本願発明に係る研磨加工物の製造方法の第３態様は、前記第１態様又は前記第２態様において、
前記定盤が、前記第１研磨液による研磨及び前記第２研磨液による研磨で同じであってもよい。
【００１０】
本願発明に係る研磨加工物の製造方法の第４態様は、前記第１態様～前記第３態様の何れか一つにおいて、
前記第１研磨液が、多糖ファイバーを含んでいてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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